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台積電23日舉行技術論壇台灣場，其中在卓越製造環節，罕見由廠長級高管上場，18B廠資深廠長黃遠國坦言，雖然今年的3奈米產能比去年增加3倍，但還是供不應求，將持續努力滿足客戶需求，在建廠部分，今年預計共興建7個廠，其中包括2座海外晶圓廠。

值得注意的是，以成熟製程為主的南京廠因為美中科技角力，先前獲准的1年豁免許可證將在31日到期，台積電表示，美國商務部近日已核發「經認證終端用戶」（Validated End-User，VEU），該認證無時間限制，但美國政府可視情況隨時修改或撤銷。

黃遠國指出，台積電在2020年至2024年的先進製程產能，年複合成長率達到25％，但目前產能還是不夠，因此在今年先進製程3奈米的產能擴充為去年的3倍，以滿足客戶需求。

分析主要原因在於高效能運算（HPC）、旗艦智慧型手機需求擴大，下半年會有蘋果的旗艦晶片A18 Pro以及安卓陣營的高通驍龍8 Gen4與聯發科的天機9400，預計皆採用N3E製程，其為N3製程的延伸，具備高效能、高良率以及更好的能耗比，其中E代表低耗能。

除晶圓製程，台積電持續進行全球布局，黃遠國表示，在2017年至2019年以1年2座的速度建廠，但是到了2020年至2023年各建了6座、7座、3座、4座，今年則再蓋7座新廠。其中2座先進製程晶圓廠分別是新竹Fab20、高雄Fab22的2奈米製程廠，將在明年陸續量產；台中AP5以及嘉義AP7的2座先進封裝廠，前者預計明年提供CoWoS封裝，後者則在2026年投產，除了CoWoS，還新增SoIC業務。

海外廠部分，美國亞利桑那州廠預計2025年開始量產4奈米製程晶圓，第2座廠將在2028年量產，並提供更先進的製程，至於第3座廠會在2030年以前量產，將採用最新製程。

日本熊本1廠預計在今年第4季量產，第2座廠採用6、7、40等奈米製程，預計在2028年開始量產，至於第3座廠還未訂定量產時程，將依客戶需求規畫。