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市調機構公布最新「晶圓代工季度追蹤」報告顯示，在AI需求拉動下，今年第二季全球晶圓代工產業營收季增9％，年增約23％，顯示儘管整體邏輯半導體市場復甦相對緩慢，但已觸底反彈。值得注意的是，包括中芯、華虹等中國大陸晶圓廠，復甦速度快於其他同行。

Counterpoint Research報告指出，人工智慧需求持續強勁，先進封裝技術CoWoS供應仍然緊張，未來以CoWoS-L為重點的產能擴充具有潛在的上行空間。非人工智慧需求的復甦則進展緩慢，預計今年第三季智慧型手機旺季將表現平平，汽車和工業需求復甦也將延遲，但物聯網和消費性電子產品應用，出現部分緊急訂單。

值得注意的是，與全球同業相比，中國大陸代工和半導體市場的復甦速度更快。因為中國本地客戶更早進入庫存調整階段，比全球同行更早觸底，中芯國際和華虹集團等晶圓廠公布強勁的季度業績和積極的指引。

中芯國際方面，在中國市場、包括CIS（CMOS影像感測器）、PMIC（電源管理IC）、物聯網、TDDI（觸控面板驅動IC）、LDDIC（大尺寸面板驅動IC）等應用復甦推動下，中芯認為第三季將強於預期。

報告表示，中芯國際的12吋需求正在改善，隨著中國大陸客戶的庫存補充範圍擴大，預計綜合平均銷售價格（ASP）將會上漲。中芯對年度收入成長持謹慎樂觀態度。

台廠方面，報告認為，明年3奈米和5／4奈米等先進製程的價格很可能上漲，這凸顯台積電的技術領先地位，並預示著該公司的長期盈利能力和行業的持續增長。

格芯部分，該公司的業績指引顯示其整體業務正在溫和復甦，這與聯電等其他非中國大陸成熟製程代工廠的趨勢相呼應。

Counterpoint Research分析師Adam Chang表示，今年第二季，全球代工產業表現出韌性，大部分成長主要由強勁的AI需求和智慧型手機庫存補充推動。此外，由於早期庫存調整和中國本地客戶增加補貨，中國大陸代工廠的反彈速度加快，相比之下，非中國廠正在經歷更「漸進」的復甦。