- 《經濟日報》,記者李孟珊/台北報導
- 2024/8/22 上午0:00
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台灣固態電容龍頭鈺邦(6449)搭上輝達(NVIDIA)「地表最強AI晶片」商機,旗下捲繞型固態電容(V-Chip)、晶片型固態電容(CAP)兩項產品獲大舉採用,尤其V-chip供貨輝達比重明年更高達八成,營運強強滾,部分品項毛利率更超過五成,挹注獲利動能同步強勁。
鈺邦昨(21)日舉行法說會,總經理林溪東透露,旗下V-Chip、CAP以及Hybrid混合型電容等產品都可以用在AI伺服器中,隨著明年輝達B200、GB200等新款AI晶片放量,CAP、V-Chip出貨量同步攀升。
林溪東強調,鈺邦CAP主要應用在輝達Blackwell架構AI晶片模組周邊,每一個GPU模組用量約400顆;V-Chip則使用在基板(Baseboard)上,每片基板用量約七、八十顆,以及應用在AI伺服器的產品,相關單價較傳統伺服器高出一倍,法人估該產品毛利率可達50%以上。
他說,目前鈺邦在V-Chip為主要供應商、CAP供貨地位僅次於日商,目標明年對輝達供應比重分別為80%、30%;鈺邦上半年伺服器營收比重12%,預計明年將超過20%。
談到產業趨勢,林溪東指出,PC第3季成長可望優於第2季,下半年伺服器市況也不錯。法人看好,鈺邦8、9月營收可望續創新高,10月雖因大陸十一長假影響可能微幅下滑,11月起又將回升,2024全年營收刷寫新猷無虞。
因應AI需求大爆發,鈺邦積極擴產,明年V-Chip月產能將由5,000萬顆提升至6,000萬顆,最終目標達1億顆;CAP則會由現在的4,000萬顆提升至5,000萬顆;Hybrid會由1,000萬顆提升至1,500萬顆。
林溪東強調,有機會取代鉭電容的新品SMLC,月產能會從100萬顆提升1,000萬顆。此外,明年底馬來西亞廠產能也會開出。
鈺邦車用布局同步報捷,林溪東說明,當前車規Hybrid開始少量出貨,客戶涵蓋美系、陸系車廠,產品用於電源控制、無線充電等,正向看待2026年至2027年將迎來明顯成長,將成公司重要動能之一,另藉由攜手臺慶科打入全球車規市場。
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