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台灣固態電容龍頭鈺邦（6449）搭上輝達（NVIDIA）「地表最強AI晶片」商機，旗下捲繞型固態電容（V-Chip）、晶片型固態電容(CAP）兩項產品獲大舉採用，尤其V-chip供貨輝達比重明年更高達八成，營運強強滾，部分品項毛利率更超過五成，挹注獲利動能同步強勁。

鈺邦昨（21）日舉行法說會，總經理林溪東透露，旗下V-Chip、CAP以及Hybrid混合型電容等產品都可以用在AI伺服器中，隨著明年輝達B200、GB200等新款AI晶片放量，CAP、V-Chip出貨量同步攀升。

林溪東強調，鈺邦CAP主要應用在輝達Blackwell架構AI晶片模組周邊，每一個GPU模組用量約400顆；V-Chip則使用在基板（Baseboard）上，每片基板用量約七、八十顆，以及應用在AI伺服器的產品，相關單價較傳統伺服器高出一倍，法人估該產品毛利率可達50%以上。

他說，目前鈺邦在V-Chip為主要供應商、CAP供貨地位僅次於日商，目標明年對輝達供應比重分別為80%、30%；鈺邦上半年伺服器營收比重12%，預計明年將超過20%。

談到產業趨勢，林溪東指出，PC第3季成長可望優於第2季，下半年伺服器市況也不錯。法人看好，鈺邦8、9月營收可望續創新高，10月雖因大陸十一長假影響可能微幅下滑，11月起又將回升，2024全年營收刷寫新猷無虞。

因應AI需求大爆發，鈺邦積極擴產，明年V-Chip月產能將由5,000萬顆提升至6,000萬顆，最終目標達1億顆；CAP則會由現在的4,000萬顆提升至5,000萬顆；Hybrid會由1,000萬顆提升至1,500萬顆。

林溪東強調，有機會取代鉭電容的新品SMLC，月產能會從100萬顆提升1,000萬顆。此外，明年底馬來西亞廠產能也會開出。

鈺邦車用布局同步報捷，林溪東說明，當前車規Hybrid開始少量出貨，客戶涵蓋美系、陸系車廠，產品用於電源控制、無線充電等，正向看待2026年至2027年將迎來明顯成長，將成公司重要動能之一，另藉由攜手臺慶科打入全球車規市場。