品牌網通業 也要搶大餅
- 《經濟日報》,記者鐘惠玲、黃晶琳╱台北報導
- 2021/4/8 上午0:00
- 273
新聞大綱
今年WiFi 6晶片及終端設備出貨量可望超越WiFi 5,基於WiFi 6技術架構,增加更多頻段的WiFi 6E可望將無線網路應用拓展至影音、工業及企業等,開啟更多物聯網應用新動能,看好WiFi 6E發展,台灣IC設計與品牌/網通業者同步動起來,搶搭相關商機。
其中,晶片廠以聯發科為首,積極投入研發,立積、瑞昱也同步衝刺相關領域;華碩、智易、中磊等品牌/網通廠今年也可望開始出貨WiFi 6E設備。
無線網路聯盟今年1月已經展開WiFi 6E設備的認證計畫,市調機構IDC認為,今年全球將有3.38億個支援WiFi 6E設備.....
本文為免費文章,請您
登入後使用。
更多新聞
- 法人:營收缺口短期難補足
- 世芯崩跌 17檔基金重傷
- 公司考慮買庫藏
- 帆宣動作快 搶建設商機
- 辛耘再生晶圓 兩岸擴產
- 台積董座與會:有信心鳳凰城建廠
- 半導體峰會 拜登喊「加大投資」
- 台積電赴美設廠 美最大國外投資案
- 劉德音:美國廠投資會成功
- 攜手聯發科 搶NB商機