- 工商時報,張瑞益/台北報導
- 2024/9/13 上午4:40
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半導體設備廠萬潤(6187)今年在客戶先進封裝設備強力拉貨帶動下,12日公告8月自結每股稅後純益(EPS)達1.69元,年增2,013%,累計前8月EPS達8.06元,全年EPS有望突破2000年的11.47元史上新猷,公司今年及明年營運展望可望持續成長。
萬潤由於近期股價震幅較大,應主管機關要求公告8月自結數,其中,8月營收6.78億元,年成長500%,稅前盈餘1.96億元,年成長2,350%,單月稅後純益為1.6億元,年成長2,567%,單月每股稅後純益達1.69元。
累計7月及8月的稅後純益為2.82億元,較去年同期成長1,467%,該二個月的每股稅後純益合計為3.06元,也較去年同期成長1,230%。累計前8月每股稅後純益達8.3元,表現為今年高檔。
市場法人表示,進入下半年之後,萬潤營收表現持續衝高,第二季每股稅後純益以3.23元創歷史新高,而以近二個月營收及獲利表現觀察,第三季營收及獲利可望再創單季歷史新高,該公司今年及明年營運展望可望維持成長。
展望產業後市,市場法人指出,半導體龍頭廠自去年以來即相當積極規劃CoWoS產能擴充,預計擴產動作可望持續到2026年,而萬潤在先進封裝領域主要提供WoS(Wafer-on-Substrate)端的晶片取放、堆疊貼合、檢量測、封膜填膠、散熱貼合等設備,由於主要客戶積極發展先進封裝業務,帶動萬潤上半年營運強勁成長之外,此需求可望延續到今年下半年甚至明年。
萬潤表示,該公司除了後段先進封裝製程,針對矽光子及扇出晶圓級封裝(FOWLP)領域亦有布局。由於客戶發展先進封裝態勢超乎預期,將對萬潤未來三年營運發展帶來不錯進展,對明後兩年營運展望持續樂觀看待。
萬潤受惠客戶先進封裝設備拉貨力道相當強勁,推升該公司今年上半年營運,其中,上半年合併營收19.94億元、年增達2.96倍,稅後純益4.42億元、年增達近8.97倍,每股稅後純益5.24元,均創同期新高。
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