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晶圓龍頭台積電（2330）11月營收再寫新猷，供應鏈成員樂開懷。在預期旺季備貨需求及5G產品需求帶動，第四季全球晶圓代工產值季增6%，全球半導體設備2020年回溫，2021年再創新高帶動下，半導體設備族群京鼎（3413）、弘塑（3131）、帆宣（6196）上演慶祝行情，其中，京鼎11月營收又創15個月新高雙效題材加持，股價亮燈漲停。

台積電第四季受惠於高階手機強勁需求及高效能運算續強，11月營收1078.84億元，再創歷史新高，為供應鏈成員第四季及明年上半年營運打強心針，集邦科技旗下拓墣產業研究院預估，在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下，預估第四季全球晶圓代工總產值將較第三季成長6%，台積電以52.7%市占率穩居龍頭寶座。

京鼎受惠於美系客戶追加訂單及竹南廠擴廠效應浮現，營收逐月攀升，11月營收7.78億元，月增13.8%、年增17.19%，創15個月歷史高點，預料在半導體需求回溫及自動化設備出貨增加，第四季單季營收可望創高，此態勢可延續至明年上半年。

弘塑設備機台出貨入帳，11月營收2.14億元，月增6%、年增94.23%，預期本季營收持續走高，為連續五季營收走揚。法人預期在半導體資本支出增加，中國去美化政策全力扶植半導體產業，弘塑優先受惠。帆宣營運回溫，營收呈現正向成長，在手訂單近期已見到落底向上之跡象，目前訂單量高達201億元，為歷史新高紀錄。

台積電、英特爾及三星相繼宣布資本支出增加，半導體設備族群2020年大啖擴產商機，SEMI（國際半導體產業協會）預估2019年全球半導體製造設備銷售金額將達576億美元，至2020年全球半導體設備銷售預期成長5.5%，達608億美元，此成長態勢可望延續至2021年，創下668億美元的歷史新高。