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人工智慧（AI）伺服器出貨前景看俏，成為驅動散熱產業大成長的關鍵力量。摩根士丹利（大摩）證券在最新出具的「AI供應鏈產業」報告中指出，輝達GB200伺服器機架液冷散熱需求強勁，全球產能不斷擴張，預計明年第1季產量開始增加，成為推升2025年成長的關鍵因素。

由於液冷散熱需求大爆發，大摩看好台廠奇鋐（3017）及台達電將受惠於此趨勢，均給予「優於大盤」評級，目標價分別為830元、500元。其中，奇鋐在水冷板模組的市占可望成長50%，台達電則從今年下半年起將產品擴展到液冷系統。

大摩最新供應鏈調查顯示，在3D VC方面，Hopper HGX伺服器系列（H100／H200／H20）是今年下半年主要的出貨驅動力量，第3季及第4季出貨量都將大幅成長，訂單能見度將延續到明年第1季。

至於GB200伺服器的水冷板模組，可能在今年底或明年初出貨。B200A／GB200A散熱解決方案（2.5D／3D VC）則仍未確定，因此最早可能要到明年下半年才能開始量產。

Blackwell平台方面，大摩指出，GB200 NVL72伺服器中，每個機櫃使用257個風扇，每層運算盤有八個風扇，每層交換器盤有七個風扇，電源供應則最高有50個風扇。這樣一來，每個機櫃的價格就增加5,000美元，比H100的2,000美元大增1.5倍。

另外，GB200機架系統中的水冷板模組總價值為3.4萬美元，比H100的2,500美元更高出逾12倍。

大摩指出，今年水冷板總產能目標為年增50%，有利於滿足2025年持續成長的液冷需求。