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1990年成立的眾智光電（6819），一開始從傳統相機的日期模組開發起家，成功打破當年日系廠商的壟斷局面，之後憑藉著充沛的研發能量，屢屢創新突破，創造嶄新的產品應用與成長動能，如今在智慧散熱監控與感應領域成為國際領先的佼佼者，隨著AI熱浪席捲，公司前景備受矚目。

談起眾智光電過去數次產品路線的轉彎及研發突破，該公司副總經理古仁斌表示，眾智光電在1997年轉型研發醫療級儀表類產品，隔年成功開發出台灣第一支耳溫槍，當時市場為德國百靈（BRAUN）和日本歐姆龍（OMRON）的天下，可說再次打破德日大廠壟斷。

2007年眾智光電再次技術轉型，研發耳溫槍的核心元件 ，即非接觸式紅外線溫度感測器，該產品是採用微機電（MEMS）熱電堆感測技術，並採用「CMOS-MEMS」製程整合技術，大幅降低產品製作成本並提升產品性能，該項產品的成功開發，又再度打破了當年德日美三國壟斷市場的態勢。

眾智光電在成功研發非接觸式紅外線溫度感測器後，在創新研發上再度締造質的躍升，2016年將原本單點（1x1）非接觸式紅外線溫度感測器技術擴展至（8x8）和（16x16）陣列型技術。

該項陣列型產品後續被廣泛應用於智能家電，如微波爐之智能加熱功能、抽油煙機之智能控制風速功能、烘衣機之一鍵烘乾功能、電冰箱之微凍保鮮功能等，也促使公司產品打進國際家電大廠的供應鏈。

隔年眾智光電成功開發完成非接觸式紅外線溫度計專用的ASIC（特定應用積體電路），整合運算放大器、類比數位轉換器和中央處理器在單一晶片中。由於該ASIC開發成功，促使眾智光電後續推出系統級封裝（SiP）類型之產品，大大擴增產品的應用層面。

近年眾智光電更是進入加速期，2018年將非接觸式紅外線溫度量測系統集成在5x5x1.6mm的SMD元件上。2021年由2D平面系統封裝技術晉升至3D系統封裝技術。兩年後再度將系統級封裝（System in Package, SiP）技術提升至系統單晶片（System on Chip, SoC）技術，成功將熱電堆微機電與數位信號讀取電路整合於單一晶片，促使產品封裝高度得以進一步降低，正式宣告進入AI世代，更有利於AI筆電及穿戴式產品的應用布局。