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成信實業*-創（6969）日前以承銷價32元於創新板掛牌上市。成信實業擁有鋼鐵、半導體、水泥、光電、太陽能等多領域的專業背景，並藉由獨家專利技術，在廢棄物再利用和資源回收領域提供多項客製化解決方案，該公司於中科園區內建設CMP污泥回收資源再生廠，並於去年底建設完成，將是未來重要營運成長動能。

成信董事長陳鵬表示，成信擁有全球唯一球形二氧化矽專利回收技術，能將半導體封裝製程中產生的封裝膠邊料，純化為球形二氧化矽粉，再次製成封裝膠供IC封裝製程使用；也擁有全球唯一CMP（化學機械研磨）污泥回收技術。

成信在台中科學園區內建設CMP污泥回收資源再生廠。該廠房已於去年底建設完成，並安裝了各項先進設備，經過內部試車和驗收，於今年7月獲得再利用執照，該廠將對成信未來營運產生重大助益。

由於半導體產業對於零排放和全量資源化的需求日益增加，含矽廢水處理和再利用逐漸成為市場熱點。成信的技術不僅能將廢砂漿轉化為乾矽渣，進而生產矽碇商品，還能取代進口矽鐵，為國內鋼鐵業提供具成本效益的替代方案。這項技術不僅減少了高價矽鐵的進口需求，還幫助切晶產業降低了外包處理砂漿的成本。

成信累計前八月營收9,649.5萬元，年增9.87％。在營收比重上，成信矽碇系列產品占比達77.4％，而球形二氧化矽粉和循環經濟專業技術顧問服務，則分別占3.5％和3.9％。區域別營收中，台灣市場占比67.9％，德國市場31.6％，中國市場占0.5％。且隨廢棄物管理服務市場的不斷擴大，成信有機會在今年底前轉虧為盈。