- 工商時報,涂志豪/台北報導
- 2022/9/29 上午4:40
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國際半導體產業協會(SEMI)28日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),今年全球晶圓廠設備支出總額由年中預估的1090億美元下修至990億美元,下修幅度約達9%,但與去年相較仍成長9%並創新高紀錄。至於明年,全球晶圓廠設備支出將小幅衰退2%、約達970億美元。
SEMI年中曾預估,今年全球晶圓廠設備支出總額將達1090億美元,並且預估2023年晶圓廠設備支出規模將維持在1090億美元高檔。不過,SEMI於28日發布最新一季全球晶圓廠預測報告,下修對今、明兩年全球晶圓廠設備支出預估。根據SEMI最新預估,2022年全球晶圓廠設備支出總額將達990億美元,2023年則小幅下降至970億美元。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球晶圓廠設備市場在新晶圓廠及製程技術升級的推波助瀾下,預計在2022年到2023年間仍將維持高度的設備採購支出。
以地區別來看,台灣將成為2022年晶圓廠設備支出領頭羊,總額較去年成長47%達300億美元(低於年中預估的340億美元),主要是因為台積電延後部份資本支出至明年。韓國2022年晶圓廠設備支出排名第二,由原本預估的255億美元下修至222億美元,較前年衰退5.5%,原因在於記憶體價格走跌影響廠商擴產意願。
中國雖然面臨美中貿易戰影響當地半導體廠的設備採購,但為了確保設備供應反而大舉拉高支出,2022年晶圓廠設備支出反而由原本預估的170億美元上修至200億美元,與前年相較仍下滑近12%。歐洲/中東地區今年支出可望創該區紀錄達66億美元,但低於年中預估的93億美元,規模雖然不比其他前段班地區,但141%的年增率十分驚人。
SEMI表示,2022年全球半導體廠商積極擴充產能,共計167座晶圓廠和生產線進行產能擴充,用於產能擴充的設備支出比重占整體設備支出超過84%,預計明年仍有129座晶圓廠和生產線將持續提升產能,占整體設備支出比例79%。其中,晶圓代工廠是今、明兩年設備採購最大來源,整體支出占比達53%。
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