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      全球晶圓廠設備支出 下修
      • 工商時報,涂志豪/台北報導
      • 2022/9/29 上午4:40
      • 1939

      新聞大綱

      國際半導體產業協會(SEMI)28日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),今年全球晶圓廠設備支出總額由年中預估的1090億美元下修至990億美元,下修幅度約達9%,但與去年相較仍成長9%並創新高紀錄。至於明年,全球晶圓廠設備支出將小幅衰退2%、約達970億美元。

      SEMI年中曾預估,今年全球晶圓廠設備支出總額將達1090億美元,並且預估2023年晶圓廠設備支出規模將維持在1090億美元高檔。不過,SEMI於28日發布最新一季全球晶圓廠預測報告,下修對今、明兩年全球晶圓廠設備支出預估。根據SEMI最新預.....

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