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      廣明機器人新品上市
      • 《經濟日報》,記者吳凱中/台北報導
      • 2023/3/21 上午0:00
      • 126

      新聞大綱

      廣明(6188)旗下品牌達明機器人今年持續擴增產品線,昨(20)日發表業界最輕的高負載AI協作機器人「TM20」,鎖定半導體、3C電子產業、醫療產業需求。法人看好廣明機器人新品上市,可望為營運後市添柴火。

      達明指出,TM20的領先業界超輕量設計,是最適合搭載AMR的移動式機器人解決方案,當AMR乘載的重量越輕,大幅降低耗能及充電次數。

      達明表示,TM20的超輕量設計搭配高負載能力,更能廣泛符合各產業自動化需求,如半導體後段製程以大量的人力進行上下料、10幾公斤以上的晶圓盒及物流的搬運,因此適用於半導體、3C電子產業的料件.....

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