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半導體產業景氣復甦，但終端應用景氣則兩極化。業界觀察，消費復甦慢於AI應用，消費的中低階需求復甦「牛步」，頂規需求則暢旺。

高階AI GPU需求強勁，高階應用成長彌補中低階的空缺，AI營收占比較高的供應鏈獲追加訂單。法人看好，台鏈除台積電以外，家登、穎崴、閎康、汎銓等受惠此趨勢。

業界分析，今年半導體景氣復甦速度較慢，主要是終端應用的中低階領域復甦速度不如預期，高階需求一枝獨秀，特別是AI領域，2025年的新伺服器架構更新，是帶動供應鏈成長的關鍵。

遭到市場點名的廠商皆不評論單一客戶訊息。業界分析輝達（NVIDIA）預計2025年推出新架構的AI伺服器將捨棄既有CPU主板與UBB配置，使得產值更集中於配有GPU的OAM（加速器）模組，對應GPU本身與加速卡的升級，帶動更多衍生的高階測試、傳載需求。

不僅2025年的新需求， 輝達執行長黃仁勳在今年台北國際電腦展前演講，更首度公開Blackwell架構GPU下世代平台Rubin，預計2026年問世，市場公認可望由台積電3奈米操刀完成。

依據黃仁勳當時演講資料顯示，新的Rubin平台包含Rubin GPU與8個HBM4，搭配Vera CPU，輝達獨有的NVLink 6 Switch 3600GB/sec，配有CX9 Super NiC以及C1600乙太網路交換器。

AI驅動半導體產值，彌補中低階產品成長緩慢的空缺，世界半導體貿易統計組織（WSTS）6月發布統計，上修今年全球半導體產值預測，預估年增16%，樂觀看待2025年記憶體和邏輯產業推動產值持續成長12.5%，連續兩年強勁成長。

WSTS同時上修2024年春季預測，預計全球半導體市場將年增長16.0%。 2024年更新後的市場估值估計為6,110億美元。這項修正反映了過去兩個季度的強勁表現，特別是在運算終端市場。