- 工商時報,張瑞益/台北報導
- 2024/8/22 上午4:40
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同欣電(6271)受到半導體產業第二季以來明顯回升,該公司也看好陶瓷基板產品下半年出貨展望,同時,市場法人看好,由於明年熱電轉換器以及雷射半導體的陶瓷基板在AI應用及需求增加下,將帶動明年營運表現。
同欣電專注於影像感測器(CIS)和微機電系統(MEMS)的封裝和測試服務。隨著AI技術在自動駕駛、智能監控和醫療影像等領域的應用增多,這些技術將會增加CIS及MEMS的需求。
對於今年第三季及整體下半年營運展望,該公司預期,第三季營收和第二季相當,但整體下半年營收則可望較上半年小幅成長,下半年毛利率可落在25%至30%區間,有機會往上緣區間移動。
市場法人表示,去年以來AI快速發展帶動全球各領域需求,而AI技術需要大量的數據處理和計算資源,同欣電提供的高功率半導體模組封裝和測試服務,可以應用於數據中心和高性能計算系統,這些都是AI應用的重要基礎設施。
此外,5G和物聯網(IoT)方面,法人也指出,AI技術在5G和IoT中的應用也在快速增長。同欣電子在無線通訊和網路設備方面的技術和產品,能夠為5G和IoT設備提供支持,進一步推動AI應用的普及。
在車用領域方面,隨著AI技術在自動駕駛汽車中的應用增多,對車用電子和影像感測器的需求也會增加。同欣電子在汽車電子和影像感測器方面的技術和產品,將有望受益於這一趨勢。
在主要產品線方面,同欣電的陶瓷基板產品,主要應用仍在車用LED頭燈和尾燈等,其他照明和植物燈表現穩健,車用陶瓷基板拉貨明顯,陶瓷基板也切入功率半導體模組應用,正逐步放量;至於CIS影像產品方面,影像感測元件構裝主要以車用為主,車用占比達約8成之多,其他是智慧型手機應用。
此外,該公司近年來也打入低軌衛星供應鏈,該公司表示,在低軌衛星領域主要客戶市占率高,預估今年同欣電高頻無線通訊模組成長可期。
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