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同欣電（6271）受到半導體產業第二季以來明顯回升，該公司也看好陶瓷基板產品下半年出貨展望，同時，市場法人看好，由於明年熱電轉換器以及雷射半導體的陶瓷基板在AI應用及需求增加下，將帶動明年營運表現。

同欣電專注於影像感測器（CIS）和微機電系統（MEMS）的封裝和測試服務。隨著AI技術在自動駕駛、智能監控和醫療影像等領域的應用增多，這些技術將會增加CIS及MEMS的需求。

對於今年第三季及整體下半年營運展望，該公司預期，第三季營收和第二季相當，但整體下半年營收則可望較上半年小幅成長，下半年毛利率可落在25％至30％區間，有機會往上緣區間移動。

市場法人表示，去年以來AI快速發展帶動全球各領域需求，而AI技術需要大量的數據處理和計算資源，同欣電提供的高功率半導體模組封裝和測試服務，可以應用於數據中心和高性能計算系統，這些都是AI應用的重要基礎設施。

此外，5G和物聯網（IoT）方面，法人也指出，AI技術在5G和IoT中的應用也在快速增長。同欣電子在無線通訊和網路設備方面的技術和產品，能夠為5G和IoT設備提供支持，進一步推動AI應用的普及。

在車用領域方面，隨著AI技術在自動駕駛汽車中的應用增多，對車用電子和影像感測器的需求也會增加。同欣電子在汽車電子和影像感測器方面的技術和產品，將有望受益於這一趨勢。

在主要產品線方面，同欣電的陶瓷基板產品，主要應用仍在車用LED頭燈和尾燈等，其他照明和植物燈表現穩健，車用陶瓷基板拉貨明顯，陶瓷基板也切入功率半導體模組應用，正逐步放量；至於CIS影像產品方面，影像感測元件構裝主要以車用為主，車用占比達約8成之多，其他是智慧型手機應用。

此外，該公司近年來也打入低軌衛星供應鏈，該公司表示，在低軌衛星領域主要客戶市占率高，預估今年同欣電高頻無線通訊模組成長可期。