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輝達（NVIDIA）、蘋果、台積電等指標大廠均積極投入扇出型封裝領域，引爆市場大商機，研調機構集邦科技（TrendForce）昨（3）日最新報告指出，目前備受矚目的面板級扇出型封裝技術（FOPLP）將率先應用在消費性IC，最快今年下半年邁入量產；至於用於AI晶片則要到2027年至2028年，還要「等一等」。

法人分析，以集邦的預測來看，最快搶到面板級扇出型封裝商機的台廠當屬群創。群創強攻面板級扇出型封裝業務有成，已拿下恩智浦和意法半導體兩大歐洲指標廠訂單，鎖定車用與電源管理IC領域，現階段產能滿載，規劃本季量產出貨，並著手啟動第二期擴產計畫。

集邦指出，台積電2016年開發命名為InFO（整合扇出型封裝）的晶圓級扇出型封裝（FOWLP）技術，應用於iPhone 7所使用的A10處理器後，封測廠也相繼發展晶圓級扇出型封裝技術。

由於AI晶片所需面積更大，扇出型封裝人氣大增，以玻璃為基板的面板級扇出型封裝技術更隨之興起，第2季起，超微（AMD）等晶片業者積極接洽台積電和封測廠，討論以面板級扇出型封裝技術進行晶片封裝，帶動業界對相關技術更加關注。

以台積電來看，據傳正與設備和原料供應商合作，研發新的先進晶片封裝技術，利用類似矩形面板的基板進行封裝，來取代傳統圓形晶圓，從而能在單片晶圓上放置更多晶片組。台積電先前回應，公司將密切關注先進封裝技術的進展與發展，包含面板級封裝技術。