- 《經濟日報》,記者尹慧中/台北報導
- 2024/7/3 上午0:00
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特殊應用晶片(ASIC)伺服器下半年陸續出貨,有望帶動高階材料需求,外傳亞馬遜新款伺服器下半年將放量,由於相關伺服器材料由台系三大銅箔基板廠商同步供貨,法人看好。銅箔基板大廠台光電(2383)、聯茂與台燿等將同步受惠市場趨勢,迎接下半年傳統旺季。
遭市場點名廠商皆不評論單一客戶訊息。業界則說,相關大廠下半年除了高階材料,並個別擁有新成長機會,台光電主要配合iPhone新機備貨、聯茂則有通用伺服器出貨回溫、台燿受惠低軌衛星商機擴大。同時三家廠商也同步受惠於亞馬遜新款伺服器應用需求,個別廠商在高階材料皆耕耘多年。
台光電為手機使用的無鹵素基板大廠,近年積極開拓伺服器應用,法人預期台光電下半年配合新款iPhone備貨將成為營運動能之一。
針對今年營運,台光電先前表示,預期新客戶及新應用產品,能保持高市占率表現。各類伺服器、交換器及5G電信產品需求明確,將成主要成長動能。
聯茂方面,公司先前預告,下半年將有高階PC/NB換機潮及新一代AI伺服器推動高階材料需求,預期今年營收與產能利用率皆可望逐季走揚。
聯茂指出,持續深化AI伺服器布局,超低訊號損失等級之高速材料下半年已放量多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶。同時,隨著雲端伺服器大廠之CPU主板陸續搭載新一代伺服器平台英特爾Eagle Stream與AMD Genoa,推升PCIe Gen5平台滲透率逐步拉升,有效帶動高速運算材料升級和板層數增加。
台燿先前公布首季財報已優於法人預估。法人看好,低軌衛星與AI商機挹注高階材料需求成長,營運有望逐季升溫。台燿先前預告,今年全年營運目標優於去年,隨高階產品出貨提升產品組合優化目標較去年進步。台燿受惠AI伺服器出貨成長,有望帶動AI伺服器相關高階材料持續放量。
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