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      精測:目前看到黎明了
      • 《經濟日報》,記者李孟珊/台北報導
      • 2023/6/8 上午0:00
      • 427

      半導體測試介面廠精測(6510)昨(7)日召開股東常會,總經理黃水可會後受訪指出,觀察到客戶有在上修訂單,「目前看到黎明了,就看太陽何時照耀」,旗下先進3DIC晶圓測試用探針卡最快第4季小量貢獻營收,明年放量。

      黃水可指出,精測持續強化各產品線涵蓋面、研發及服務品質,其中,探針卡除多元經營AP、HPC、RF、固態硬碟(SSD)、觸控面板感應晶片(TDDI)及車用等市場,以分散風險強化訂單基礎,亦持續布局其它晶片測試領域,進一步提升各領域探針卡競爭力。

      黃水可透露,以AP業務來說,下半年亞洲區客戶包括大陸和台灣訂單都有在動,但多以先拉舊款產品為主,北美要到明年才會比較有機會。

      展望後市發展,黃水可認為,可以從兩個面向評估,首先是蘋果9月新機銷售情況,第二是大陸十一長假銷售動能。法人估,精測第2季力拚小賺,下半年恢復動能,明年更樂觀。

      針對AI風潮,黃水可強調,在生成式AI端的GPU、TPU與HPC等,精測均已成功卡位,產品涵蓋探針卡、測試板、裸卡等領域,客戶端大陸和美國都有,目前AI貢獻自家營收一成多,期待與AP成為自家營收的兩隻腳。

      3DIC封裝測試布局方面,黃水可看好公司持續推進晶圓測試端探針卡的工程驗證,包括手機、AI及TDDI晶片測試,最快第4季開始將小量貢獻營收,明年開始放量。

      車用晶片測試部分,黃水可說,精測透過與美系晶片設計大廠布局歐洲市場,開始切入中控系統、車用平行影像處理、光達雷達等高階晶片測試,供應測試板為主,研判2027年起可看到明顯實績。

      黃水可並透露,去年至今年,精測受邀參訪全球前二大針卡供應商產線,當時收到來自美、歐、日、陸等八家廠商有意收購精測的訊息。

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