成本壓力山大 驅動IC業喊漲
- 2026/3/28 上午4:40
- 工商時報
晶圓代工與封裝測試成本同步走升，顯示驅動IC（DDIC）供應鏈壓力升溫。研調機構TrendForce指出，受制於成熟製程產能緊繃、封測報價調漲與貴金屬價格高檔盤旋，多數驅動IC業者已難以自行吸收成本，近期陸續與面板客戶溝通價格調整機制。據悉...
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數位通膨燎原 驅動IC喊漲
- 2026/3/28 上午0:00
- 《經濟日報》
帶動3C產品漲價的「數位通膨」又多一項產品。研調機構集邦科技（TrendForce）昨（27）日指出，2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續攀升，加重顯示驅動IC（DDIC）廠商的成本壓力，部分業者近期...
欣普羅董事 神盾占兩席
- 2026/3/28 上午0:00
- 《經濟日報》
實物投影機大廠欣普羅（6560）今年改選八席董事（含四名獨董），公司昨（27）日公布董事（含獨立董事）候選人名單，神盾集團取得兩席董事席次。 欣普羅去年辦理私募案，神盾旗下安格以每股30元參與私募增資，總投資1.98億元，取得私普羅約兩成股...
研調：晶圓代工和封測成本齊漲 面板驅動IC廠醞釀漲價
- 2026/3/27 下午3:46
- 中央社
（中央社記者張建中新竹2026年03月27日電）隨著晶圓代工和封裝測試成本逐步提高，加上貴金屬原材料價格持續攀升，加重顯示驅動IC廠商成本壓力，研調機構集邦科技表示，部分業者近期已開始與面板客戶溝通，評估調高報價的可能性。 集邦科技指出，...
眾福科動能強
- 2026/3/26 上午0:00
- 《經濟日報》
眾福科（3168）總經理俞思平昨（25）日表示，配合佳世達集團策略跨入無人機控制台開發案，其中，10吋顯示器已少量送樣，估客戶端需要一至二季驗證期，盼第4季可望放量生產。展望第2季，工控及特殊車輛產品，成長動能明確。 眾福科昨天應邀參加福邦...
這場盛會…幫折疊機暖身
- 2026/3/25 上午0:00
- 《經濟日報》
市場目光焦點放在蘋果2026年全球開發者大會（WWDC 2026）主打AI之際，今年WWDC釋出的iOS27作業系統更被視為是為下半年問世的首款折疊iPhone暖身鋪路，成另一話題。 一般預料，首款折疊iPhone可能命名為iPhone F...
63億 群創南科五廠賣矽品
- 2026/3/25 上午0:00
- 《經濟日報》
群創南科五廠昨（24）日敲定買家，由全球半導體封測龍頭日月光投控旗下矽品以63.25億元買下。業界認為，此次交易對群創、日月光投控是雙贏，群創藉此活化資產、加速轉型效果，日月光投控則能在第一時間取得廠房擴產，爭取更多AI商機。 群創董座洪進...
除舊布新 戰略更靈活
- 2026/3/25 上午0:00
- 《經濟日報》
群創資產活化邏輯明確，即針對生產效益較低的舊產線進行「除舊布新」。繼3月上旬將部分南科廠房賣給南茂後，昨（24）日再將南科五廠以63.25億元售予矽品，合計今年來處分資產已獲取逾70億元資金。此舉不僅提升帳面獲利，更有效減輕折舊負擔，使資產...
智慧顯示展4/8登場 富采攜手生態圈推感測自動化
- 2026/3/24 下午9:11
- 中央社
（中央社記者潘智義台北2026年03月24日電）LED廠富采光電（3714）今天宣布參加Touch Taiwan智慧顯示展，首度結合多家生態圈夥伴打造感測自動化專區，將光電方案結合機器人自動化應用。 富采光電說明，落實雙加值引擎策略，於展...
光互連需求加速「光進銅退」 研調：最快2028年迎轉折
- 2026/3/23 上午6:47
- 中央社
（中央社記者潘智義台北2026年03月22日電）銅線傳輸最快每秒200Gbit，已可與光傳輸相比，在成本考量下，短期可能讓「光進銅退」暫緩，但光互連需求仍可望加速其進程。研調機構集邦科技表示，評估目前領導廠商的技術路徑與供應鏈布局，機櫃內垂...