三大優勢 合作關鍵
- 2026/7/17 上午0:00
- 《經濟日報》
AI晶片競賽白熱化，全球AI ASIC龍頭博通與封測大廠力成攜手揮軍面板級先進封裝領域，引發市場關注。業界分析，力成擁有豐沛的封測產能與技術，加上過往在記憶體封測市場獨占鰲頭與廣大客戶群，以及先進封裝量產與品質管理實力強大，是博通吸引合作的...
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力成攜博通 衝面板級封裝
- 2026/7/17 上午0:00
- 《經濟日報》
台灣第二大半導體封測廠力成昨（16）日宣布，將斥資4億美元（約新台幣128億元），與全球AI ASIC龍頭博通在新加坡設立合資公司，攜手投入面板級封裝領域。 博通手握Google、OpenAI、Meta等雲端巨頭AI晶片自研晶片訂單，並且與...
力特上半年EPS估1元
- 2026/7/17 上午0:00
- 《經濟日報》
偏光片廠力特（3051）昨（16）日召開董事會，決議8月3日除息，每股配發現金股利0.5元。法人估計，隨第2季營收成長，加上新機種車載偏光板放量，力特上半年每股純益可望達1元，超越去年全年獲利。 力特昨天不評論法人預估的財務數字。力特上半年...
攻光通訊 GIS拚明年初量產
- 2026/7/15 上午4:40
- 工商時報
GIS-KY（6456）受記憶體缺貨影響，第二季營收疲弱，單季營收約105.02億元，季減34.68％。除了半導體光學之外，公司也投入光通訊發展，著墨於雷射光源CW Laser封裝業務，陸續有資本投入，期望在2027年初量產。 GIS-KY...
印能 搶新一代先進封裝商機
- 2026/7/15 上午4:40
- 工商時報
先進封裝技術由晶圓級逐步朝大尺寸面板級發展，玻璃基板與CoPoS封裝成焦點。印能科技（7734）鎖定大面積基板在高溫製程中的翹曲控制難題，透過WSAS翹曲抑制系統，搶攻CoPoS、扇出型面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板及混合鍵合（Hybr...
LED廠衝高值化布局
- 2026/7/13 上午0:00
- 《經濟日報》
LED廠衝刺Micro LED高值化布局，加速量產落地，並逐步跨足矽光子與共同封裝光學（CPO）架構，切入車載與AI基礎建設，指標廠錼創科技-KY創（6854）、富采、聯嘉與光鋐等各自憑藉技術建立門檻，透過策略結盟與產線調配，搶攻新局。 錼...
面板供應鏈 Q2營運兩樣情
- 2026/7/10 上午4:40
- 工商時報
受惠於車用和垂直場域兩大新事業帶動，友達（2409）6月營收年月雙增、達249.5億元，月增4.7％、年增13.8％，累計第二季合併營業額為708.9億元，較上季增加2.7％，年增2.4％。 友達第二季營運表現符合預期，第二季車用營收估呈低...
友達+4% 奪台股成交王
- 2026/7/10 上午0:00
- 《經濟日報》
面板大廠友達（2409）昨（9）日公告6月合併營收249.52億元，月增4.67%，年增13.83%；第2季合併營收708.91億元，攀上五季來高點，季增2.69%，年增2.38%；上半年合併營收1,399.22億元，年減1%。 友達近期人...
友達6月營收年增13.8% 宸鴻年增7%
- 2026/7/9 下午7:38
- 中央社
（中央社記者潘智義台北2026年07月9日電）面板廠友達光電（2409）今天公布6月自結合併營收新台幣249.5億元，較5月增加4.7%，較去年同期增加13.8%。 友達統計，今年第2季合併營收708.9億元，較第1季增加2.7%，較去年...
三星預告7/22倫敦發表會 寬版摺疊機有望亮相
- 2026/7/8 上午10:08
- 中央社
（中央社記者江明晏台北2026年7月8日電）在蘋果首度端出摺疊iPhone前，三星今天發出媒體邀請函，預告台灣時間22日晚間9時在倫敦舉辦發表會，傳聞3款摺疊機齊發，包括採用全新寬螢幕設計的Z Fold8，盼鞏固在摺疊手機市場的龍頭地位。 ...