友達半導體展將秀肌肉
- 2026/9/1 上午0:00
- 《經濟日報》
友達（2409）鎖定AI核心前沿，今年將首度揮軍國際半導體展（SEMICON Taiwan），展示將光電整合能力延伸至高速傳輸領域的階段性成果。 友達指出，此次參展重點包含於集團公司G2C+聯盟達興材料展位中，展示光通訊解決方案，偕生態圈夥...
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半導體展 友達秀玻璃核心基板技術
- 2026/8/31 下午10:08
- 中央社
（中央社記者潘智義台北2026年8月31日電）AI多元應用帶動對高速運算與資料傳輸的需求持續攀升，基礎建設量能已成推動產業前進的重要關鍵。友達光電（2409）今天宣布鎖定AI核心前沿，將於9月2日登場的國際半導體展中，展示將光電整合能力延伸...
研調：二手機維修市場支撐 手機面板出貨年減幅縮小
- 2026/8/31 下午9:22
- 中央社
（中央社記者潘智義台北2026年8月31日電）研調機構集邦科技最新面板產業研究指出，儘管記憶體供給短缺、價格吃緊加劇智慧手機供應鏈成本壓力，更影響手機品牌2026年的出貨規劃，但二手機、維修市場仍具支撐力，助益手機面板需求表現優於預期，預估...
他勤學AI，帶團隊跟上浪潮
- 2026/8/31 上午0:00
- 《經濟日報》
元太董事長李政昊近來致力於學習如何善用AI，也鼓勵團隊跟上這波應用AI工具的浪潮。他並分享學會用AI修改演講稿，快速生成簡報檔案的成就感。 李政昊在學習AI的過程中，體驗到不能再像以前一樣把團隊逼得太緊。他認為，企業管理可分為三階段，首先是...
啟動擴產 資本支出創高
- 2026/8/31 上午0:00
- 《經濟日報》
問：元太的新廠規劃及今年資本支出目標？ 答：電子紙目前的售價遠比LCD貴許多，因此，元太需要更大世代的產線，讓電子紙的價格更具市場競爭力。並在維持住毛利率之際，讓單價可以下降。 近年來因應電子貨架標籤、大型數位看板（Signage）及彩色電...
元太打造電子紙五層蛋糕
- 2026/8/31 上午0:00
- 《經濟日報》
電子紙龍頭元太董事長李政昊表示，即便現階段消費性產品市場因記憶體缺貨漲價而遭遇逆風，元太仍按部就班地在新技術持續精進，與生態圈夥伴緊密合作，並且預先準備好產能，等待下一波風起時，乘勢展翅高飛。 李政昊指出，期望元太也能建立起擁有像輝達執行長...
IFA 展來了 雙A搶商機
- 2026/8/31 上午0:00
- 《經濟日報》
德國柏林消費電子展（IFA）即將在9月4日登場，品牌雙A宏碁、華碩卡位下半年商機。據了解，宏碁本次除了秀出AI PC等常規產品外，新品重點將擺在視覺顯示技術及電競產品，將推出新一代掌機，加速拓展相關市場。 宏碁將於德國柏林IFA展期間舉辦n...
面板廠轉型封裝玻璃穿孔技術 宸鴻跟進走向轉型路
- 2026/8/30 上午6:50
- 中央社
（中央社記者潘智義台北2026年08月29日電）繼面板雙虎群創（3481）、友達（2409）傳出投入半導體封裝，並看好玻璃穿孔（TGV）技術後，曾是蘋果最大觸控面板供應商宸鴻（3673）日前也宣布與封裝大廠合作，憑藉多年與「玻璃產品」打交道...
力成面板封裝 奪大單
- 2026/8/27 上午0:00
- 《經濟日報》
封測大廠力成（6239）董事長蔡篤恭昨（26）日表示，旗下自主開發的PiFO面板級封裝技術獲博通、超微等美系大廠採用，大客戶已包下產能，「2027年將是力成AI封裝爆發年」；此外，力成在光通訊相關布局也有好消息，將是另一成長動能。 力成是台...
結盟大咖 拓展合作觸角
- 2026/8/27 上午0:00
- 《經濟日報》
力成（6239）面板級封裝傳來喜訊，業界關注與超微及博通兩大客戶最新合作狀況。力成董事長蔡篤恭昨（26）日表示，與超微合作的面板級封裝專案進展穩健，量產良率已逐步站穩；博通方面，雙方除共同開發以FOPLP為基礎的先進封裝基板技術，也把合作觸...