AI助力 PCB加速半導體化
- 2026/7/28 上午4:40
- 工商時報
AI伺服器平台升級,推動印刷電路板(PCB)朝高精密、高資本密集的「半導體化」產業演進。法人指出,PCB「半導體化」反映單機價值提高、設計量產難度上升、高階產能成為競爭壁壘等三大趨勢,帶動上游材料漲價,且訂單加速向具量產能力的大廠集中。 法...
AI伺服器平台升級,推動印刷電路板(PCB)朝高精密、高資本密集的「半導體化」產業演進。法人指出,PCB「半導體化」反映單機價值提高、設計量產難度上升、高階產能成為競爭壁壘等三大趨勢,帶動上游材料漲價,且訂單加速向具量產能力的大廠集中。 法...
AI伺服器新舊平台交替影響逐漸淡化,散熱廠雙鴻(3324)下半年營運焦點由訂單遞延,轉向GB300追加訂單及液冷產品線擴張。除GPU水冷產品出貨增加,公司並推進記憶體、光通訊模組及ASIC伺服器液冷方案。法人指出,雙鴻同步加快QD(快接頭)...
載板產業第三季迎來新一波轉折,ABF及BT報價漲幅擴大,稼動率同步走升,AI需求並由GPU延伸至CPU、ASIC、高階交換器及高速光通訊。欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)同步受惠,但各自產品布局已形成不同成長動能,法人指...
大立光27日董事會決議通過將配發上半年現金股利每股41.5元,訂於8月13日進行除息,基準日為8月20日,擬於9月10日發放。以大立光今年上半年每股稅後純益82.35元計算,配發率50.4%。 大立光董事會並通過增資發行新股819,645股...
微軟本周財報公告前夕,傳出AI算力不足,外媒Business Insider披露微軟有意找亞馬遜、Google等北美雲端大咖租用算力,透露為今年1,900億美元的資本支出仍趕不上AI算力需求成長幅度。 業界認為,近期AI泡沫化疑慮再起,微軟...
據外電消息指出,蘋果首款AI智慧眼鏡原先預估今年底前發表,如今隱私疑慮問題未解,很可能延至明年6月全球開發者大會(WWDC)才會正式亮相、 2027年底前上市。市場憂心,蘋果此舉恐對智慧眼鏡市場發展埋下不確定因素,將牽動玉晶光、揚明光、宏達...
顯卡市場再吹起漲價風,三星第3季DRAM報價喊漲20%,市場觀察,恐連動南亞科與華邦電等國內記憶體同業報價同步上揚。 據悉,因應DRAM價格持續走揚,輝達近期再調漲顯卡售價約二至三成,是今年1月、5月之後,第三次漲價,有助華碩、微星、技嘉、...
PCB載板廠財報將陸續公布,載板三雄包括龍頭欣興(3037)、景碩、南電以及PCB龍頭臻鼎獲利與營運展望受關注。欣興預計今(28)日召開董事會並公布財報,隔日舉行法說會,法人看好欣興財報獲利持續季成長,雖有業外干擾,預期毛利率持續走高,也預...
研調機構集邦科技(TrendForce)昨(27)日發布最新報告指出,隨著輝達出貨新一代Spectrum-X 共同封裝光學(CPO)交換器給部分合作夥伴、博通的51.2T Bailly CPO交換器持續小量出貨,象徵CPO邁入量產階段。 法...
電腦零件漲不停,包括記憶體、顯示卡、硬碟與中央處理器(CPU)等接力漲價。 過去自己組裝(DIY)電腦的價格過去只要3萬元,現在要4萬元以上,而且愈晚買可能愈貴。 受到GPU龍頭輝達(NVIDIA)已經向下游顯示卡製造商,發出調漲顯卡GPU...