高階CCL吃緊 三雄擴產搶料
- 2026/10/21 上午4:40
- 工商時報
AI伺服器與高速交換器需求強勁，高階銅箔基板（CCL）供給吃緊，上游銅箔、玻纖布缺料及漲價壓力同步升高，台光電、台燿、聯茂加速擴產、掌握料源及研發新產品，全力搶攻AI商機。 台光電董事長董定宇20日出席台灣電路板產業國際展覽會（TPCA S...
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材料恐缺2成 AI載板擴產卡關
- 2026/10/21 上午4:40
- 工商時報
AI需求急增，高階載板擴產面臨材料、設備雙重瓶頸。欣興董事長簡山傑20日指出，先進封裝及IC載板需求持續擴大，關鍵材料恐出現約兩成供應缺口，部分特殊設備交期更超過30個月，供應鏈擴產速度能否跟上AI平台升級，成為產業後續發展關鍵。他強調，面...
AI帶動訂單 東台營運看旺
- 2026/10/21 上午4:40
- 工商時報
AI產業夯，外溢效益反映在工具機產業訂單上。東台（4526）集團董事長嚴瑞雄表示，輝達到台灣下3～5年訂單，讓相關企業勇於投資擴廠及增加設備，東台受惠，近半年工具機、PCB鑽孔機及PCB成型機接單明顯增溫，整體在手訂單金額至少32億元，部分...
金居斥資百億 馬國建新廠
- 2026/10/21 上午4:40
- 工商時報
銅箔廠金居（8358）加速布局AI高階材料，董事長李思賢20日表示，規劃投資80億至100億元於馬來西亞設立新廠，年產能規劃3萬噸，以HVLP4高階銅箔為主，首批產能預計2028年第三至第四季陸續開出。 另高散熱銅箔GP999已開始小量出貨...
首款觸控MacBook 將亮相
- 2026/10/21 上午4:40
- 工商時報
蘋果10月新品攻勢一波接一波，繼日前推出含新一代HomePod mini的智慧家居產品後，再度宣布將於台灣時間10月29號舉行新品體驗活動。法人預期，本次活動將亮相筆電相關產品，其中首款觸控MacBook Pro最受矚目，預計首度將OLED...
折疊機出貨 明年估增70%
- 2026/10/21 上午0:00
- 《經濟日報》
外電MacRumors 19日報導，蘋果在美國官網限購首款折疊機iPhone Duo，每位顧客最多購買兩台，避免黃牛囤貨，似乎預告搶購熱潮一觸即發。 對此，有市調機構預估，今年iPhone Duo將出貨700萬台，明年則大幅成長70%，在折...
PCB五雄：今年產值跨兆元
- 2026/10/21 上午0:00
- 《經濟日報》
台灣電路板產業國際展會（TPCA Show 2026）昨（20）日開幕，PCB五巨頭包括PCB龍頭臻鼎、載板王欣興、銅箔基板巨頭台光電、聯茂與燿華看好人工智慧（AI）帶動產業價值升級，PCB產業鏈產值今年正式跨過兆元。 欣興董事長簡山傑指出...
東台訂單看到明年底
- 2026/10/21 上午0:00
- 《經濟日報》
AI伺服器板與IC載板擴產需求強勁，帶動高階PCB鑽孔設備訂單湧入。東台精機（4526）董事長嚴瑞雄表示，目前訂單能見度已達2027年底，產能持續滿載，正積極優化產線、擴充產能，搶攻全球高階PCB設備商機。 東台昨（20）日參加「TPCA ...
聯茂旺到 2029
- 2026/10/21 上午0:00
- 《經濟日報》
銅箔基板大廠聯茂（6213）執行長蔡馨暳昨（20）日表示，今年營運高速成長，公司在產能技術做好準備，目標高速成長態勢將持續兩、三年，看好高階CCL能見度達2029年後，旗下M10材料已送樣。 聯茂受惠高階電子材料成長趨勢，董事長陳進財日前表...
高階CCL產能將缺到2029年
- 2026/10/21 上午0:00
- 《經濟日報》
台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）昨（20）日開幕，業界持續聚焦PCB載板上游材料升級議題。業界普遍認為，目前高階銅箔基板（CCL）產能供不應求將延續至2029年後，台光電、聯茂、台燿、騰輝以及銅箔廠金居、玻纖一貫廠富...