TPCA Show 20日登場 先進封裝搶戲
- 2026/10/19 上午4:40
- 工商時報
玻璃基板、先進封裝與新世代高階材料成為AI供應鏈布局焦點。20日登場的TPCA Show將聚焦「AI×PCB×先進封裝」,首度設立先進封裝專區,展示玻璃通孔(TGV)、面板級封裝及高階載板等關鍵技術,欣興、景碩、南電、臻鼎與材料、設備廠齊聚...
玻璃基板、先進封裝與新世代高階材料成為AI供應鏈布局焦點。20日登場的TPCA Show將聚焦「AI×PCB×先進封裝」,首度設立先進封裝專區,展示玻璃通孔(TGV)、面板級封裝及高階載板等關鍵技術,欣興、景碩、南電、臻鼎與材料、設備廠齊聚...
電池模組廠順達(3211)公告第三季自結,稅後純益3.36億元,季成長62.32%,每股稅後純益(EPS)達2.33元。順達9月營收不如預期,影響第三季營收、獲利表現,公司先前法說會中透露第四季有新客戶加入,可望推升單季營運表現攀高。 順達...
如果說過去的國巨董事長陳泰銘,是靠併購打出國巨的「世界盃」,今天的陳泰銘,正在打一場完全不同的仗。從晶片電阻、MLCC,到鉭電、磁性元件,再一路跨進感測器、高階電子零組件,陳泰銘花了近二十年時間,將一家台灣老牌被動元件廠,逐步推向全球電子零...
問:與鴻海的合作進展及綜效? 答:東元與鴻海合作一年多來進展紮實,是各展所長的「強強聯手」。當初是我主動找鴻海董事長劉揚偉洽談,換股結盟成兄弟公司,邏輯非常純粹:鴻海是全球EMS與伺服器龍頭,東元擅長電力工程、冷卻系統、光纖與重電設備,加在...
繼開發出人工智慧(AI)模型、消費性AI硬體產品後,OpenAI執行長奧特曼(Sam Altman)確認,OpenAI正全力自主研發人形機器人。他強調核心發展重點在於打造驅動機器人的智慧大腦,而非過度專注於外觀設計,並計畫在2027年就推出...
大立光董事長林恩平日前一席Micro LED切入CPO「不可行」的談話,引發市場議論。友達董事長彭双浪出面高喊「應該是誤解」,強調技術各有優劣,加上輝達高速傳輸關鍵夥伴Credo端出微發光架構新品助陣,透露友達與富采、鼎元等泛友達集團成員以...
Google在量子運算領域取得關鍵進展,將量子錯誤率降低約40倍,有望大幅削減構建實用量子系統所需的硬體成本。台廠中,金寶(2312)已宣告Google為其潛在量子客戶,隨著Google量子運算迎來新突破,法人看好金寶將成為大贏家,搶先贏得...
志聖工業在載板製程設備多站點布局,TPCA Show 2026聚焦在FCBGA、高階PCB載板製程設備,在南港展覽館1館4樓L1425攤位展出壓、貼、撕、烤製程整合設備,展現從Core/BU Layer、ABF Layer、Surface ...
高階銅箔基板(CCL)大廠台光電(2383)因應AI伺服器與高速運算材料的強勁需求,積極擴張台灣產能。近年持續在桃園大園產業園區進行戰略性圈地,由上櫃工程大廠擎邦國際科技工程(6122)負責大園新廠的機電興建工程。台光電是全球最大銅箔基板與...
隨著AI算力爆發引發硬體架構革新,台灣電路板協會(TPCA)年度盛會重磅登場。其中國際論壇「第21屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT-IAAC 2026)」今(19)日於台北漢來大飯店搶先揭開序幕,而電路板專業展「第27屆台灣電路板產業...