富世達液冷快接頭 Q4放量
- 2026/9/22 上午4:40
- 工商時報
受惠於GB300持續出貨、Vera Rubin系列進入量產期，加上液冷快接頭（QD）稼動率快速拉升，富世達（6805）營運動能持續增強。 產品結構也同步加速，由折疊手機轉向AI伺服器，其QD稼動率已由40％升至約85％～95％，法人看好，第...
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貿聯、ams OSRAM合攻光學互連
- 2026/9/22 上午4:40
- 工商時報
貿聯-KY（3665）宣布與ams OSRAM建立生態系策略合作夥伴關係，共同開發適用於AI縱向擴展運算架構的次世代光學互連解決方案。 貿聯將發揮其在光纖陣列組裝、光學封裝、光學測試及大規模量產的核心優勢，與ams OSRAM攜手於即將登場...
微軟擴建資料中心 台廠沾光
- 2026/9/22 上午0:00
- 《經濟日報》
台灣微軟總經理卞志祥昨（21）日表示，未來二到三年AI算力需求持續大於供給，因應算力瓶頸，微軟加速推進台灣資料中心建置腳步，整體架構從原規劃二座擴充為四座。 卞志祥昨天出席台灣微軟「DevDays Asia 2026亞太技術年會」並受訪，釋...
折疊iPhone量產卡關 台鏈悶
- 2026/9/22 上午0:00
- 《經濟日報》
陸媒報導，蘋果首款折疊機iPhone Duo距10月23日開賣只剩一個多月，但量產爬坡仍未達標，由於蘋果今年最有亮點的新產品就是iPhone Duo，如今量產「卡卡」，恐牽動今年蘋果整體iPhone銷售量，進而影響台積電、大立光、鴻海、新日...
三集瑞瞄準電源商機
- 2026/9/22 上午0:00
- 《經濟日報》
電感廠三集瑞-KY（6862）轉攻AI電源商機，啟動營運成長動能，目前AI、伺服器及電源相關產品營收占比合計突破55%，下半年營運將優於上半年，明年成長空間更大。 同時，公司看好備援電池模組（BBU）、高壓直流供電（HVDC）及伺服器用電感...
臻鼎攻 AI 先進封裝載板
- 2026/9/22 上午0:00
- 《經濟日報》
PCB龍頭臻鼎-KY（4958）旗下載板廠禮鼎半導體的AI先進封裝載板項目近日在深圳寶安動土。禮鼎表示，規劃建設四座工廠，將顯著強化高階ABF載板等產品的研發、製造與規模化交付能力，滿足AI、高速運算及先進封裝客戶強勁需求。 禮鼎先前公告，...
正淩打入輝達亞馬遜鏈
- 2026/9/22 上午0:00
- 《經濟日報》
正淩（8147）董事長徐季麟表示，人形機器人、無人機與1.6T光通訊等產品逐步放量，並奪下輝達、亞馬遜、博通等大廠訂單，其中，亞馬遜主要是無人機應用，輝達則拿到AI相關專案，博通為光通訊產品。 徐季麟看好，正淩第3季業績將優於第2季，第4季...
貿聯強攻AI高速傳輸
- 2026/9/22 上午0:00
- 《經濟日報》
貿聯-KY（3665）昨（21）日宣布，與歐洲照明暨光學應用巨頭愛邁斯歐司朗（ams OSRAM）建立生態系策略合作夥伴關係，共同開發適用於AI縱向擴展（scale-up）運算架構的次世代光學互連解決方案，搶搭AI時代高速傳輸大商機，藉由開...
營運逆風 亟須突破瓶頸
- 2026/9/22 上午0:00
- 《經濟日報》
材料宣布收購全球前三大絲束廠Cerdia，業內分析，這是該公司擴大市占、突破成長瓶頸的關鍵一步，也代表公司全球化與高值化戰略同步加速。 材料曾貴為「傳產股王」，近年卻面臨營運逆風。全球傳統市場萎縮，加上紡織、化纖產業需求疲弱，傳統醋酸纖維絲...
高難度工藝…亮點變痛點
- 2026/9/22 上午0:00
- 《經濟日報》
折疊機並非市場新玩意，三星、華為等非蘋品牌已推出數代折疊機，惟蘋果首款折疊iPhone卻屢傳量產「卡卡」，分析其因，還是因為蘋果對這款新機要求甚高，眾多工藝對現有技術挑戰大，使得量產難度大增，導致iPhone Duo上市初期可能面臨備貨不足...