台達、奇鋐、載板三雄 迎AI新基建需求
- 2026/6/2 上午4:40
- 工商時報
AI競賽正式從晶片延伸至電力、散熱與PCB設計。輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於GTC Taipei表示，新一代Vera Rubin平台將導入攝氏45度水的液冷、液冷匯流排及新型PCB中介層板架構，支撐百萬瓩（GW）級AI工廠。市場看好台...
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AI材料需求強 金居獲利旺
- 2026/6/2 上午4:40
- 工商時報
銅箔廠金居（8358）1日公告4月自結財務數據。受惠AI伺服器、高速交換器及高階銅箔需求強勁，4月稅後純益達1.86億元，年增135.4％，每股稅後純益（EPS）0.74元。 金居第一季營收25.32億元，年增46.5％；稅後純益5.2億元...
COMPUTEX展 驊陞三大事業華麗登場
- 2026/6/2 上午4:40
- 工商時報
驊陞科技（6272）積極轉型成具跨領域整合的技術解決方案商，COMPUTEX 2026驊陞於南港一館（攤位：I1003），CCDC（高頻高速傳輸事業）、ATTD（先進熱傳事業）、ICPS（工業控制解決方案事業）三大新核心事業華麗登場，展現企...
台積衝刺AI 合體台達電
- 2026/6/2 上午0:00
- 《經濟日報》
台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑昨（1）日出席輝達GTC Taipei主題演講暖場活動公開表示，台積電與台達電維持密切合作，持續了解系統端在散熱、供電等環節是否仍有不足之處，共同因應AI時代日益攀升的運算需求。 這是台積電首度公開證實與...
鴻海揮軍歐洲主權AI市場
- 2026/6/2 上午0:00
- 《經濟日報》
鴻海昨（1）日宣布，攜手法國先進運算與AI領域領導者Bull，共同在法國與捷克兩地生產AI伺服器與基礎設施，首度揮軍歐洲主權AI市場，初期投資逾1.2億歐元（約新台幣44.11億元），為鴻海在美國、日本、中東、非洲的主權AI市場之後，再下一...
營邦通吃輝達超微訂單
- 2026/6/2 上午0:00
- 《經濟日報》
超微、輝達加大對台投資力道，伺服器機殼廠營邦（3693）喜迎兩大AI晶片廠最新平台大單。營邦昨（1）日宣布，敲開輝達最新VR平台大門，將Vera BlueField-4 STX儲存處理器導入旗下AI架構，並拿下超微AI生態系計畫中「AMD ...
電源一哥推祕密武器
- 2026/6/2 上午0:00
- 《經濟日報》
台積電昨（1）日首度公開證實與台達電有合作之餘，台達電總裁暨營運長張訓海昨天表示，電源對AI基礎建設非常重要，因應未來AI伺服器用電用來愈大，台達電推出新世代獨家祕密武器「固態變壓器（SST）」，相關需求有望在明年爆發，屆時可讓整個電力系統...
亞光搶攻CPO商機
- 2026/6/2 上午0:00
- 《經濟日報》
亞光（3019）董事長賴以仁表示，亞光以奈米壓印（NIL）技術生產的超穎透鏡（Metalens）應用於共同封裝光學（CPO）領域的準直鏡及稜鏡具成本及耐熱優勢，內部規劃開發Lens Array加上稜鏡的一體化元件，預計今年底送樣，搶攻CPO...
鐿鈦矽光子 動能將爆發
- 2026/6/2 上午0:00
- 《經濟日報》
鐿鈦矽光子將出貨，成長動能將爆發。鐿鈦（4163）看好AI、高速運算及矽光子帶動高頻測試需求，旗下微波開關產品已完成AI伺服器及矽光子高速測試應用客戶驗證，目前進入準量產階段，未來可望成為營收最大成長亮點。 鐿鈦指出，旗下「微波開關產品」已...
三方合資 封測廠動土
- 2026/6/2 上午0:00
- 《經濟日報》
鴻海、Radiall與Thales昨（1）日宣布，三方成立合資公司TessaliaTechnology SAS，將專注於半導體封測業務（OSAT），目標在2033年前，每年生產超過5,000萬顆系統級封裝（SiP）元件。此一封測廠共同投資金...