高階CCL 三雄升級加速
- 2026/10/28 上午4:40
- 工商時報
AI伺服器朝高速傳輸、高層數及大型化發展,帶動材料升級速度加快,銅箔基板(CCL)加快規格升級,法人指出,台光電(2383)M9已於今年第三季小量量產,預期明年上半年與聯茂(6213)同步放量;M10部分,台光電最快明年下半年出貨,台燿(6...
AI伺服器朝高速傳輸、高層數及大型化發展,帶動材料升級速度加快,銅箔基板(CCL)加快規格升級,法人指出,台光電(2383)M9已於今年第三季小量量產,預期明年上半年與聯茂(6213)同步放量;M10部分,台光電最快明年下半年出貨,台燿(6...
日本汽車大廠豐田(Toyota)將揮軍AI人形機器人市場,未來預計將在產線部署40萬台機器人,並成立專屬機器人團隊,藉此迎戰業界領頭羊特斯拉。豐田積極衝刺AI人形機器人,台廠當中,能率(5392)、佳能是豐田機器人重要夥伴,後市看俏。 英國...
載板龍頭欣興昨(27)日公布第3季淨利100.52億元,季減23.3%,仍為歷史單季次高,並較去年同期大增358.2%;前三季淨利282.09億元,年增798.9%,每股純益17.85元,大幅優於去年同期2.06元。 受惠AI需求強勁,欣興...
鴻海衝刺輝達AI伺服器出貨之際,手機事業也很忙。蘋果首款折疊機iPhone Duo近期頻傳螢幕折損相關問題,據了解,iPhone Duo產線已緊急替換一批物料,目前實際生產未受影響,暫未改變備貨策略,折疊機出貨量將繼續走高,挹注鴻海、台積電...
廣運子公司金運(5235)轉型AIDC(AI資料中心)系統整合商,昨(27)日舉辦興櫃前法說會,透露去年底發表的2.5MW冷卻液分配裝置(CDU)進入出貨準備階段,下一代3.5MW產品則預計明年啟動驗證作業。 廣運集團將熱傳事業群分割併到金...
台灣電路板產業國際展覽會(TPCA)上周落幕,摩根士丹利證券(大摩)及高盛證券會後發布報告指出,印刷電路板(PCB)供應鏈終端需求強勁,但供給端面臨四大瓶頸,有利平均售價、毛利率與長期獲利前景。台廠中,大摩點名六檔個股,高盛則看多四檔個股,...
(中央社記者鍾榮峰台北2026年10月27日電)鴻海(2317)年度科技日(HHTD 26)將於30日至31日登場,鴻海董事長劉揚偉將開場致詞,鴻海輪值CEO蔣集恆將進行專題演講,展會期間聚焦AI工廠智慧製造、智慧電動車、智慧城市、量子前瞻...
(中央社舊金山2026年10月26日綜合外電報導)蘋果(Apple)首款摺疊iPhone上市數日後,該公司今天坦言部分裝置內側螢幕出現問題,將為受影響用戶更換新機。 路透社報導,蘋果上週開始出貨iPhone Duo,首批線上訂單在數分鐘內...
AI平台迭代加速,產品開發周期大幅縮短,載板建廠及設備交期需數年,形成供需「時間差」。隨高階材料與製程升級,欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)、臻鼎-KY(4958)、金像電(2368)等業者加快布局,受惠板材層數提升及高...
鴻海攜手輝達秀五大硬體實力,透過AI應用大升級,鴻海大幅提高集團內部大型語言模型訓練速度,也加快全球生產效能,並協助企業發展客製化AI代理,擴大AI產業上的應用。 鴻海表示,在模型訓練效能方面,首先,鴻海採用輝達DGX SuperPOD訓練...