欣興簡山傑:AI需求加劇產能短缺 供應鏈攜手鞏固韌性
- 2026/9/3 上午7:08
- 中央社
(中央社記者江明晏台北2026年09月2日電)欣興(3037)董事長簡山傑今天表示,AI需求持續成長,加劇產能短缺,也對基板尺寸、層數及設計複雜度提出更高要求。面對ABF、玻纖布等關鍵材料供應壓力,他表示,欣興和客戶正與日本供應商密切合作,...
(中央社記者江明晏台北2026年09月2日電)欣興(3037)董事長簡山傑今天表示,AI需求持續成長,加劇產能短缺,也對基板尺寸、層數及設計複雜度提出更高要求。面對ABF、玻纖布等關鍵材料供應壓力,他表示,欣興和客戶正與日本供應商密切合作,...
(中央社香港2026年月2日綜合外電報導)全球人工智慧(AI)熱潮帶動資料中心大舉擴建,變壓器、電力設備與冷卻系統等需求同步升溫,帶旺亞洲電力與散熱設備供應商。 路透社報導,儘管輝達(Nvidia)幾乎已成人工智慧(AI)熱潮代名詞,但隨...
AI需求迎來史無前例擴張期,台積電、聯發科、鴻海、日月光投控及欣興「AI五虎將」2日首度同台,五家公司總市值逾76兆元,橫跨晶圓製造、IC設計、封測、AI系統與IC載板五大關鍵環節,齊聲看旺AI基礎建設長期成長。五虎將共同定調,這波AI需求...
臻鼎-KY加速高階PCB布局,2日於SEMICON Taiwan 2026展出800G、1.6T高速光模組,以及最高34層AI伺服器高階板,並涵蓋XPO、NPO等次世代應用。隨AI晶片效能與運算叢集規模提升,臻鼎表示,PCB技術門檻同步朝高...
AI浪潮正把台灣科技業推向前所未見的高度,鴻海、台積電、聯發科、日月光、欣興等國內科技業五巨頭高層昨(2)日喊話,要從「台灣製造」走向「Global Taiwan(全球的台灣)」,也必須轉向思考「Made with Taiwan(與台灣一起...
LED封裝廠立碁(8111)董事長童義興昨(2)日證實,旗下最新1.6T光收發模組正進入北美兩家雲端服務供應商(CSP)測試階段,訂單到手在即,更高階3.2T系列預計明年下半年研發成果出爐,800G規格則透過北美光通訊夥伴切入AI伺服器供應...
一詮(2486)擴大AI高階散熱布局,董事長周萬順昨(2)日表示,已攜手工研院完成技術移轉,透過新成立子公司惠智先進深化產研合作,大舉進軍AI伺服器微流道冷板與液冷模組市場。 法人看好,在ASIC、AI伺服器需求爆發與新北擴產效益發酵下,一...
先進光(3362)積極切入共同封裝光學(CPO)應用,聚焦V溝、MT插芯以及玻璃通孔技術(TGV)等產品。先進光董事長高維亞昨(2)日表示,MT插芯最快年底送樣,預計V溝最快明年第2季量產,有望為後市營運添新動能。 先進光昨天首度參加半導體...
鴻海董事長劉揚偉昨(2)日表示,這波AI產業崛起的速度與規模前所未見,需求不僅來得快,規模更是非常巨大,也讓整個供應鏈承受巨大的擴產壓力。他也提醒大家要留意未來投入的擴充產能,是否可以獲得回收。 劉揚偉指出,過去從未遇過像這次AI產業一樣快...
ABF載板大廠欣興董事長兼策略長簡山傑昨(2)日表示,AI晶片推動載板朝大尺寸、高層數及高複雜度演進,目前ABF載板產能「極度告急」。 國際半導體展(SEMICON Taiwan 2026)昨天開展,並舉辦大師論壇爐邊對談,簡山傑擔任與談人...