華通 搶攻高速光模組商機
- 2026/6/17 上午4:40
- 工商時報
華通(2313)16日公告取得一批雷射鑽孔機設備,交易總金額約14.45億元,主要供生產使用。華通表示,隨高階光模組PCB大量採用mSAP(改良型半加成法)製程設計,客戶需求持續增加,將加速擴充相關產能,以因應800G及以上高速光模組市場需...
華通(2313)16日公告取得一批雷射鑽孔機設備,交易總金額約14.45億元,主要供生產使用。華通表示,隨高階光模組PCB大量採用mSAP(改良型半加成法)製程設計,客戶需求持續增加,將加速擴充相關產能,以因應800G及以上高速光模組市場需...
軸承廠兆利(3548)16日舉行股東會,由董事長張台沅主持。面對市場環境變化,公司表示,除持續深耕折疊手機、筆電等既有樞紐業務外,也同步擴大光通訊及車用機電樞紐布局,期盼透過產品組合多元化,降低單一市場波動對營運影響。 消費性電子市場成長動...
台積電後市看俏之餘,公司也積極攜手國際重量級夥伴部署更先進的技術,藉此維持領先地位。 全球微電子及相關奈米技術重磅機構比利時微電子研究中心(imec)昨(16)日宣布,攜手半導體微影設備龍頭艾司摩爾(ASML)與台積電,共同發表一套創新、穩...
大立光共同封裝光學(CPO)新業務傳捷報,已對客戶秀出6.4T高速傳輸應用的CPO關鍵元件,比當下市場規格領先三個世代,宣示已具備承接現階段市場所需規格訂單能力,震撼業界。 大立光去年9月以後進之姿,切入CPO市場,由董事長林恩平統籌督軍,...
毅嘉(2402)昨(16)日於股東會報喜,奪下供應輝達等AI大咖的美系光通訊大廠訂單,成為輝達等指標AI廠重要夥伴之一,且「客戶要貨量很多」,更出手包下毅嘉馬來西亞新廠光通訊產能,預計第3季起開始量產出貨。 毅嘉光通訊訂單滿手,下半年營運有...
大立光共同封裝光學(CPO)新業務彎道超車,推出6.4T高速傳輸應用的CPO關鍵元件,比當下市場規格領先三個世代,公司也要對外大秀肌肉,將首度參加9月登場的台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan),展示一系列CPO新品,提升產品能見...
鴻海旗下夏普(SHARP)昨(16)日正式發表新一代AQUOS R系列高階手機SHARP AQUOS R11,並首度宣布跨足智慧穿戴市場,推出智慧手表Karada Mate Watch與智慧戒指Karada Mate Ring。顯示夏普與鴻...
鴻海旗下夏普(SHARP)轉型一波接著一波,藉由與鴻海深度整合,推出AI伺服器、邊緣AI、AIoT等產品,並善用鴻海的資源與全球生產據點,讓夏普的品牌與產品擴大到日本以外的市場,成為推動業績持續向上的第二成長曲線。 夏普在2024年8月宣布...
PCB廠霖宏(5464)昨(16)日召開股東會,公司透露,近期建置新產能,同時調整產品結構,預期第4季發揮明顯效益,並規劃降低車用及消費性電子產品比重,推動航太品質系統認證,鎖定航太無人機產業及低軌衛星相關產品商機。 霖宏董事長張枋霖強調,...
PCB廠燿華(2367)昨(16)日召開股東會,董事長張元銘表示,持續優化產品結構,力拚下半年優於上半年,並聚焦AI、高速運算(HPC)及低軌衛星等新興應用市場,作為下一階段成長動能。燿華總經理叢守璞會後受訪並提到,訂單正逐季成長,低軌衛星...