AI晶片需求助攻 艾司摩爾第2季營收獲利雙優於預期
- 2026/7/16 上午7:10
- 中央社
(中央社阿姆斯特丹2026年07月15日綜合外電報導)全球最大半導體製造設備供應商艾司摩爾(ASML)今天公布,第2季營收與獲利均優於市場預期,主因在於人工智慧(AI)晶片製造商的需求,抵消了中國銷售前景的不確定性。 綜合法新與路透社報導...
(中央社阿姆斯特丹2026年07月15日綜合外電報導)全球最大半導體製造設備供應商艾司摩爾(ASML)今天公布,第2季營收與獲利均優於市場預期,主因在於人工智慧(AI)晶片製造商的需求,抵消了中國銷售前景的不確定性。 綜合法新與路透社報導...
(中央社新德里15日綜合外電報導)印度政府今天核准新的半導體計畫,將提供超過133億美元(約新台幣4282億元)的財務支援,來加速本土晶片生產,目標是成為全球電子業重鎮。 法新社報導,印度聯邦內閣通過Semicon 2.0計畫,擴大5年前...
(中央社華盛頓15日綜合外電報導)美國科技新聞媒體The Information今天引述知情人士的話報導,科技巨擘蘋果(Apple)正在尋求收購晶片公司,以強化其研發用於運行人工智慧(AI)伺服器處理器的能力。 報導指出,蘋果已接觸多家晶...
(中央社東京15日綜合外電報導)日經亞洲報導,日本川崎重工與美國晶片大廠輝達(NVIDIA)將攜手合作,開發由人工智慧(AI)驅動的新一代造船廠,川崎重工希望借重輝達的數位孿生技術提升生產力。 根據日經亞洲(Nikkei Asia),兩家...
輝達共同封裝光學(CPO)交換器預計2028年至2029年進入出貨放量期,美銀估計,相關交換器出貨量將由2026年的1.4萬台,增至2027年的5.2萬台,2028年進一步攀升至19萬台。 美銀估計,若2030年出貨量達140萬台,關鍵零組...
NVIDIA Groq 3 LPX機櫃預計2026年下半年出貨,將導入Q-Glass石英纖維布,帶動高階CCL、銅箔及PCB備貨。單櫃配置256顆LPU、約384張CCL,材料產值約384萬元。法人估,2026至2027年需求達1.2萬至1...
代理式AI(Agentic AI)快速發展,全球雲端服務商(CSP)加速擴大自研晶片布局。亞馬遜雲端服務(AWS)15日舉行AWS Summit Taipei 2026,首度在台灣實體展示Graviton、Trainium及Inferent...
外媒引述內情人士表示,人工智慧(AI)雲端運算公司CoreWeave正在研議利用衍生性金融商品,作為未來記憶體與儲存晶片價格下跌時的避險工具。這項非比尋常的做法凸顯,AI熱潮將雲端運算業者捲入波動劇烈的晶片市場。 AI基建引爆記憶體晶片需求...
SK海力士(SK Hynix)股價在15日一度飆升12.7%,主要受到隔夜美國科技股上漲以及美國最新通膨數據低於預期的提振,加上巴克萊銀行(Barclays)首次對該公司進行研究評級,都為這家韓國記憶體晶片巨擘的股價提供有力的支撐。 巴克萊...
英特爾全力衝刺18A先進製程之際,同步加速先進封裝領域布局,傳出其EMIB-T先進封裝技術後段良率已提升至九成以上,並吸引Google、Meta及微軟等大型雲端服務供應商(CSP)評估導入,顯示英特爾正藉由先進製程與先進封裝雙引擎,強化AI...