錼創：Micro LED應用於網通產業 估計2、3年有機會
- 2026/3/28 上午7:39
- 中央社
（中央社記者潘智義台北2026年03月27日電）台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）理事長、錼創科技-KY（6854）董事長李允立今天表示，微型發光二極體（Micro LED）應用於「光互連」的網通產業，估計最快2、3年就能實現。 ...
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成本壓力山大 驅動IC業喊漲
- 2026/3/28 上午4:40
- 工商時報
晶圓代工與封裝測試成本同步走升，顯示驅動IC（DDIC）供應鏈壓力升溫。研調機構TrendForce指出，受制於成熟製程產能緊繃、封測報價調漲與貴金屬價格高檔盤旋，多數驅動IC業者已難以自行吸收成本，近期陸續與面板客戶溝通價格調整機制。據悉...
控中芯國際援伊 中美再開戰
- 2026/3/28 上午4:40
- 工商時報
美國白宮公布總統川普5月中旬訪中的最新日期後，中美雙方再度於外交、經貿領域大開戰端，為習川會前的談判增添籌碼。其中，美國發起多項針對中國的法案，並指控中國晶圓代工龍頭中芯國際密援伊朗；中國商務部則宣布，對美發起「雙重」貿易壁壘調查。 白宮日...
高雄A6街廓 打造半導體聚落
- 2026/3/28 上午4:40
- 工商時報
台積電在高雄布局至少五座2奈米先進晶圓廠，全數完工之後，高雄將成為全球規模最大的先進製程聚落，鄰近的高雄捷運R17世運站周邊A6街廓，高雄市政府推估，公辦都更案將引進民間企業72億元，興建商辦與台積電、ASML等半導體供應鏈住宅，公私協力共...
中芯提供伊朗晶片製造工具
- 2026/3/28 上午0:00
- 《經濟日報》
路透報導，兩名川普政府高級官員表示，中國大陸晶片製造商中芯國際已向伊朗軍方運送晶片製造工具，這引發了人們對北京在持續一個月的美以伊衝突中的立場的質疑。 報導稱，這些指控有可能加劇華盛頓和北京之間的緊張關係，因為美國正在對德黑蘭發動戰爭，並試...
電子百物皆漲 轉嫁下游
- 2026/3/28 上午0:00
- 《經濟日報》
電子業自2025年開始從上游「百物皆漲」，生產商成本陸續轉嫁下游，連帶使終端產品漲價的半導體通膨更加明顯。去年以來銅箔基板（CCL）與載板、導線架等中高階應用材料報價率先漲翻天，近期晶圓代工先進製程或成熟製程都喊漲，連帶使驅動IC漲價。 台...
數位通膨燎原 驅動IC喊漲
- 2026/3/28 上午0:00
- 《經濟日報》
帶動3C產品漲價的「數位通膨」又多一項產品。研調機構集邦科技（TrendForce）昨（27）日指出，2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續攀升，加重顯示驅動IC（DDIC）廠商的成本壓力，部分業者近期...
京鼎訂單看到九個月
- 2026/3/28 上午0:00
- 《經濟日報》
受惠於HBM記憶體以及先進封裝商機暢旺，設備廠京鼎（3413）訂單能見度拉長，今年力拚逐季成長，首季可望淡季不淡，有望年增且季增。 京鼎表示，目前訂單能見度六至九個月，不過後三個月訂單能見度相對較低。但客戶先進封裝與相關應用的需求仍維持穩健...
平和雙多加持 動能升溫
- 2026/3/28 上午0:00
- 《經濟日報》
平和環保（6771）昨（27）日召開法說會，總經理黃弘傑表示，隨著水處理量回升與新業務布局，今年營運展望樂觀。預計下半年進入高單價的有害事業廢棄物清運市場，合資成立的半導體廢酸回收廠也會在第3季試運轉。 法人預估，平和今年廢水處理量回升至5...
研調：晶圓代工和封測成本齊漲 面板驅動IC廠醞釀漲價
- 2026/3/27 下午3:46
- 中央社
（中央社記者張建中新竹2026年03月27日電）隨著晶圓代工和封裝測試成本逐步提高，加上貴金屬原材料價格持續攀升，加重顯示驅動IC廠商成本壓力，研調機構集邦科技表示，部分業者近期已開始與面板客戶溝通，評估調高報價的可能性。 集邦科技指出，...