台積電在台美擴先進封裝 從CoWoS到CoPoS鋪天蓋地
- 2026/4/13 上午6:49
- 中央社
（中央社記者鍾榮峰台北2026年04月12日電）晶圓代工龍頭台積電（2330）將於16日舉行法人說明會，先進封裝布局成為關注焦點。市場評估，台積電規劃將台灣既有8吋晶圓舊廠轉型為先進封裝廠區，既有封測廠將支援2奈米先進製程，嘉義和台南將成為...
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台積電強攻2奈米及更先進製程 根留台灣開枝散葉
- 2026/4/13 上午6:48
- 中央社
（中央社記者鍾榮峰台北2026年04月12日電）晶圓代工龍頭台積電（2330）將於16日舉行法人說明會，市場除了高度關注2奈米量產進度，包括2奈米以下的A16、A14及A10等先進製程節點布局，預期也將是法說會關注焦點。 根據官網資訊，台...
降低依賴台積電 日本追加6315億日圓補貼Rapidus
- 2026/4/13 上午6:43
- 中央社
（中央社東京12日綜合外電報導）正幫助日本降低對台積電依賴的半導體製造商Rapidus昨天在北海道舉行分析中心及研究開發基地落成儀式，經濟產業大臣赤澤亮正出席，他說已經批准2026年度追加支援6315億日圓。 共同社報導，赤澤亮正接受記者...
傳高通攜長鑫 合攻DRAM
- 2026/4/13 上午4:40
- 工商時報
據科技新聞網站Wccftech報導，美國手機晶片大廠高通（Qualcomm）正與中國記憶體晶片商長鑫存儲科技（CXMT）攜手合作，打算為智慧型手機開發客製化DRAM（動態隨機存取記憶體），以因應全球記憶體嚴重短缺問題。 在全球智慧型手機產業...
先進封裝決勝點…護國群山成形！衝刺面板化、玻璃基板
- 2026/4/13 上午4:40
- 工商時報
AI運算需求持續爆發，帶動先進封裝邁向更大尺寸與更高整合度，台積電在先進製程與封裝雙軌領先之下，正從「護國神山」進一步擴展為「護國群山」，串聯材料、設備等供應鏈，搶攻面板級封裝（Panel Level Packaging）與玻璃基板（Gla...
AI、半導體熱 選系不選校成趨勢
- 2026/4/13 上午4:40
- 中國時報
人工智慧（AI）與半導體產業升溫，改變學生選擇大學校系思維，出現「選系不選校」現象，甚至帶動科技大學電機、資通訊跟AI相關科系招生。專家分析，過去學生跟家長總是會以公立學校優先，但對學習成績中段的學生而言，現在與其選擇中段的公立大學，不如選...
台美衝產能 漢唐帆宣吃補
- 2026/4/13 上午0:00
- 《經濟日報》
台積電衝刺台美兩地先進封裝產能布建，引爆新一波無塵室建置與後段水處理商機，漢唐、帆宣等協力廠成為大贏家，今年營運看俏。 無塵室機電大廠漢唐是台積電重要協力廠，更是台積電力邀赴美協助建廠的夥伴。漢唐除了深入參與2奈米廠建置，並加大投入CoWo...
PA三雄漲價 營運衝鋒
- 2026/4/13 上午0:00
- 《經濟日報》
電子零組件漲價再添一樁，最新漲價潮蔓延至砷化鎵相關產品，包含應用層面極為廣泛的功率放大器（PA），漲幅超過10%，帶旺PA三雄穩懋（3105）、宏捷科、全新後市。 業界人士指出，鎵原料報價一路上揚，2025年初迄今累積漲幅高達140%，單是...
台積先進封裝 台美大擴產
- 2026/4/13 上午0:00
- 《經濟日報》
台積電先進封裝產能供不應求，台美同步衝刺擴產。業界傳出，因應蘋果與非蘋陣營AI應用高速成長，台積電正全力打造美國首座先進封裝廠（AP9），2028年啟用生產InFo與CoWoS；台灣則將加速擴充SoIC產能，預計2027年達到月產4萬片。 ...
台灣在AI浪潮下的關鍵轉折：價值創造
- 2026/4/13 上午0:00
- 《經濟日報》
科技產業正出現前所未見的結構性改變，一方面，以人工智慧與資料基礎設施為核心的公司（如Palantir、Cloudflare）因具備實際AI落地能力與高成長性，持續獲得資本青睞；另一方面，傳統以SaaS應用為主的企業（如Adobe、Sales...