聯發科ASIC今年營收 拚衝10億美元
- 2026/2/5 上午4:40
- 工商時報
IC設計大廠聯發科2025年繳出不俗表現,展望2026年,執行長蔡力行看好旗艦與高階晶片平台市占持續提升,新成長動能來自與多家雲端客戶合作的ASIC專案,他預估,今年ASIC之營收將突破10億美元、明年達數十億美元規模。同時強調,聯發科定位...
IC設計大廠聯發科2025年繳出不俗表現,展望2026年,執行長蔡力行看好旗艦與高階晶片平台市占持續提升,新成長動能來自與多家雲端客戶合作的ASIC專案,他預估,今年ASIC之營收將突破10億美元、明年達數十億美元規模。同時強調,聯發科定位...
聯發科執行長蔡力行於法說會中坦言,2026年智慧手機市場將面臨逆風,但他形容並非結構性衰退,而是產業發展過程的周期調整。蔡力行指出,在記憶體及整體BOM(物料清單)成本上揚的壓力下,預期智慧型手機終端需求將受到衝擊;但需求並未消失,聯發科透...
環境部環評大會4日通過「南部科學園區嘉義園區二期基地開發計畫」,台積電先進封裝布局備受矚目。半導體業界解讀,在AI與高效能運算(HPC)驅動下,晶片競爭重心由單一製程節點,轉向「先進製程+先進封裝」系統整合。未來十年,嘉義園區二期可望成為台...
在先進封裝朝大尺寸Panel化快速演進之際,半導體設備廠天虹科技(6937)宣布完成全球首台310×310mm面板級封裝PLP PVD設備交機,本土自製率逼近90%,並同步啟動日本據點布局,顯示台灣設備廠在高階封裝關鍵製程自主化與國際市場拓...
記憶體市場紅不讓慧榮公布財報亮眼,2025年第四季營收2.78億美元,季增15%、年增46%,毛利率49.2%,稅後純益4,271萬美元,每單位ADS盈餘1.26美元。 2025年全年營收8.85億美元,年增10%,毛利率由前一年的46%,...
AI需求強勁,國銀放款也朝向鎖定相關產業傾斜。銀行局統計至2025年12月底,國銀六大核心放款全年新增3,894億元,其中「國防及戰略」增加1,992億元最多,「資訊及數位」以1,933億元緊追在後,再其次為「民生及戰備」增加1,739億元...
美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)3日在華府智庫「戰略暨國際研究中心」(CSIS)的座談會表示,美國必須加快推動半導體製造回流,降低對海外生產基地的依賴,並設定在本屆政府任期結束前,將美國先進製程晶片市占率提升至40%的目...
台灣記憶體模組龍頭威剛(3260)昨(4)日公布元月合併營收84.12億元,連續兩個月創新高,月增44.78%,並較去年同期暴增198.92%,反映全球記憶體供貨持續吃緊,DRAM與儲存型快閃記憶體(NAND Flash)報價勁揚帶來的漲價...
超微持續衝刺AI布局之餘,遊戲機相關事業同步喊衝,執行長蘇姿丰3日於財報會議透露,與微軟合作開發的下一代Xbox遊戲機進展順利,相關半客製化晶片專案正依既定規劃推進。蘇姿丰預告微軟新遊戲機「有譜」,法人看好,鴻海、台積電、群聯、台達電、群電...
聯發科執行長蔡力行昨(4)日表示,相信今年營運將持續受惠於AI產業大趨勢而成長,預期聯發科2027年特殊應用IC(ASIC)營收比重有機會達二成。 法人昨日在法說會上,焦點大多放在聯發科ASIC業務發展。聯發科先前對2028年資料中心ASI...