景碩加碼32億 擴ABF產能
- 2025/12/27 上午4:40
- 工商時報
載板廠景碩(3189)近日董事會通過新增資本支出預算案,核准追加約新台幣32.55億元,主要用於擴充楊梅六廠ABF載板營運所需。公司表示,相關支出將依客戶需求與市場狀況彈性調整;配合既有產能規劃,新一波產能預期將於2027年陸續開出。展望2...
載板廠景碩(3189)近日董事會通過新增資本支出預算案,核准追加約新台幣32.55億元,主要用於擴充楊梅六廠ABF載板營運所需。公司表示,相關支出將依客戶需求與市場狀況彈性調整;配合既有產能規劃,新一波產能預期將於2027年陸續開出。展望2...
Google、Meta等雲端大咖積極發展自研AI晶片,相關ASIC封測需求大爆發,繼台積電(2330)先進封裝產能被大客戶全包走,日月光投控(3711)也呈滿載後,二線封測廠也跟著奮起,傳力成(6239)集團、欣銓(3264)均被點名,可望...
廠務工程業者亞翔(6139)26日舉行法說會,在AI與半導體擴產浪潮帶動下,集團營運動能明顯升溫,今年前11月合併營收已提前超越去年全年水準,新簽訂單與在手工程金額亦同步創下近五年新高。 亞翔總經理蔣曉麟認為2026年營運更值得期待,持續以...
IC設計大廠聯發科於車用領域再下一城,26日宣布,與全球汽車零組件一線大廠DENSO展開深度策略合作,雙方將共同開發專為先進駕駛輔助系統(ADAS)與智慧座艙應用設計的客製化車用系統單晶片(SoC)。 結合DENSO在車規安全、系統工程與整...
半導體封測廠矽格(6257)受惠AI、ASIC、矽光子與高速運算(HPC)相關訂單動能延續,本季營運優於市場預期,部分訂單更延伸至明年上半年。法人看好該公司明年首季可望「淡季不淡」,預期2026、2027年成長動能將由AI、光通訊與HPC三...
亞翔(6139)昨(26)日舉行法說會,AI浪潮驅動半導體大廠擴產,亞翔對明年展望相對樂觀。今年前11月新簽約訂單達1,120.01億元、創下五年新高 ,尚未施工工程合約金額累計達1,753.61億元,營運規模持續攀升,預期台灣與新加坡業務...
聯發科昨(26)日宣布,攜手全球最大汽車零組件供應商DENSO,共同開發專為先進駕駛輔助系統(ADAS)車用系統單晶片。強調結合雙方優勢,打造高效能、高運算以及可快速上市的產品。 聯發科表示,結合DENSO在車規等級安全領域的專業,與深厚的...
日本媒體報導,鴻海正向日本政府尋求補貼,計劃在旗下子公司夏普的工廠,生產「日本製」AI伺服器。鴻海在對日本經濟產業省的簡報中指出,鴻海與輝達(NVIDIA)合作逾20年,將直接要求輝達將GPU晶片的配額分配給由鴻海在日本生產的AI伺服器。 ...
CPU矽智財(IP)廠晶心科(6533)持續爭取客戶青睞,該公司董事長林志明表示,今年策略主要是持續做大做強,總共增加五家大型國際性客戶,明年希望持續開拓更多客戶群,尤其是全球性客戶,並追求積極成長的目標。 晶心科累計前11月合併營收為12...
(中央社台北2025年12月26日電)針對美國將在年底撤銷台積電南京晶圓廠的「驗證後最終用途」(VEU)授權,台積電中國大陸業務區負責人羅鎮球昨天說,只要符合監管要求,中國大陸客戶就可以利用台積電全球製造網路中更先進的製程技術,而不必局限於...