高盛：三星HBM明年看漲44％
- 2026/7/1 上午4:40
- 工商時報
AI熱潮持續推升全球記憶體需求，高盛最新發布的兩份報告，一方面大幅上修三星電子2027年高頻寬記憶體（HBM）價格預測，認為HBM漲勢仍未結束；另一方面卻同步示警，記憶體產業正面臨HBM供給擴張、中國業者崛起及AI伺服器投資降溫等三大結構性...
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三星衝1.4奈米製程 力拚台積
- 2026/7/1 上午4:40
- 工商時報
三星全面加速1.4奈米製程（SF1.4）布局，市場傳出已啟動SF1.4商業化推進，目標2027年量產，劍指台積電先進製程龍頭地位。不過，半導體業界認為，先進製程競賽真正比拚的並非節點名稱，而是PPA（效能、功耗、面積）、良率、EUV設備與量...
AI需求強 牧德訂單看到2027
- 2026/7/1 上午4:40
- 工商時報
牧德（3563）30日舉行法說，執行長陳復生表示，自2026年第三季起至2027年上半年，訂單能見度相當樂觀，成長動能穩健，目前公司面臨的已非訂單不足問題，而是供應鏈應變能力與關鍵零組件交期管理。 牧德自5月起調整設備報價，整體報價調漲8％...
家登：CoPoS圓轉方勢在必行
- 2026/7/1 上午4:40
- 工商時報
AI晶片持續朝向更大晶粒、更高算力發展，也推動先進封裝技術邁入新階段。家登（3680）董事長邱銘乾6月30日表示，隨著CoWoS逐漸成熟，下一世代先進封裝將朝向以方形面板取代圓形晶圓的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Subst...
SEMICON Taiwan 列15大議題
- 2026/7/1 上午4:40
- 工商時報
AI浪潮持續推升全球半導體投資，SEMI國際半導體產業協會30日公布SEMICON Taiwan 2026十五大產業議題，聚焦AI如何重塑半導體製造，並以智慧製造與先進封裝作為今年展會兩大主軸。SEMI預估，全球300毫米晶圓廠設備支出將於...
台積法說倒數 外資熱場
- 2026/7/1 上午4:40
- 工商時報
晶圓代工龍頭台積電法說會登場倒數二周，摩根士丹利、野村同步出擊，調升對台積電財務預期，3字頭親衛隊再添野村一家生力軍。隨多家外資連二天高喊對台積電樂觀看法，大摩更高喊台積電將調升全年營收財測至年增40％，激勵30日股價收復2,400元關卡，...
高通5G旗艦晶片 尬聯發科
- 2026/7/1 上午0:00
- 《經濟日報》
高通宣布，將於9月22日至24日在美國夏威夷舉行「2026年驍龍峰會」。由於高通每年都會在驍龍峰會發表新款5G旗艦晶片，業界認為，此次將端出以台積電2奈米打造的「驍龍8 Elite Gen 6」系列新品，再次與聯發科正面交鋒，兩強新一波5G...
成熟製程報價 看漲到明年
- 2026/7/1 上午0:00
- 《經濟日報》
台積電、三星衝刺先進製程，縮減成熟製程產能導致的產能排擠效應延燒。研調機構集邦科技（TrendForce）昨（30）日最新報告指出，由於AI相關應用對成熟製程需求強勁，在供需結構改變下，成熟製程報價漲勢可望延續至2027年。 法人分析，排除...
拚場…競爭範圍擴大
- 2026/7/1 上午0:00
- 《經濟日報》
高通與聯發科之間的市場比拚，從手機、PC等邊緣裝置應用，一路到雲端應用，在AI時代競爭範圍更為廣泛。 除了手機、穿戴裝置、安謀（Arm）架構PC、車輛等邊緣應用，高通積極搶進雲端資料中心晶片市場，日前發表「Dragonfly AI300」，...
陸記憶體大咖示警 牽動台廠
- 2026/7/1 上午0:00
- 《經濟日報》
大陸最大、全球前三大編碼型快閃記憶體（NOR Flash）供應商兆易創新發出公告，示警其所屬的存儲晶片產品價格已處於歷史高位，主要產品價格恐出現「相當幅度回落」，對公司毛利率與整體獲利能力不利，並使得經營績效存在下降風險。 在全球主要記憶體...