三大封測廠 資本支出創高
- 2026/5/4 上午4:40
- 工商時報
AI晶片競賽全面升溫，先進封裝由配角躍升為決勝關鍵，帶動封測廠資本支出全面爆發。市場統計，日月光投控、力成與京元電今年資本支出合計上看新台幣3,700億元，不僅同步上修投資規模，更連續三年改寫歷史新高。 日月光今年LEAP（先進封測）業務動...
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AOI設備廠 大啖先進封裝
- 2026/5/4 上午4:40
- 工商時報
AOI檢測設備2026年先進封裝商機爆發，台系設備廠商經過多年耕耘，有機會突破外商防線，成長動能可期。由田（3455）黃光製程專利AOI、Auto OM（自動光學顯微鏡檢測）挹注成長動能，晶彩科（3535）晶圓量測系統今年放量，兩家公司近期...
科技業徵才 半導體大增23％
- 2026/5/4 上午4:40
- 工商時報
AI帶動科技業徵才重組。104人力銀行調查，今年科技業每月人才缺口達19.3萬人，在供應鏈重組與AI應用擴大帶動下，徵才出現「位移效應」，半導體人才需求年增23％，軟體職缺則年減約5％，顯示用人重心由軟體轉向製造端。 104人力銀行人才永續...
TASA成立台灣首座太空新創基地 拚第3季正式啟用
- 2026/5/3 下午12:20
- 中央社
（中央社記者趙敏雅台北2026年05月3日電）全球太空產業快速進入商業化與規模化，國家太空中心（TASA）成立台灣首個太空產業加速器「TASA iSPARK 星創基地」，目前已進入招商與進駐審查階段，預計第3季正式啟用，將作為連結技術、產業...
機電新機遇 切入台積建廠供應鏈
- 2026/5/3 上午4:40
- 工商時報
受惠打入台積電海內外建廠設備供應鏈，以及台電強韌電網計畫持續釋單、AI資料中心發展，機電四雄首季營收改寫同期新高，法人預期全年營收及獲利，都有創史上新高的機會。其中中興電與亞力，雙雙獲晶圓代工龍頭大廠認證，擁有美國亞利桑那州二期新廠的建廠設...
記憶體三雄爭霸戰》美光執行長梅羅特拉 加速技術追趕 搭高毛利列車
- 2026/5/3 上午4:40
- 工商時報
在全球AI熱潮席捲之際，記憶體正從過去相對低調的半導體環節，躍升為AI運算不可或缺的核心基礎建設，帶領美光站上這波浪潮浪尖的關鍵人物，正是執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）。在他的領導下，美光不僅成功翻轉景氣循環壓力，更藉由A...
記憶體三雄爭霸戰》三星電子會長李在鎔 拚死一搏 迎產業重組挑戰
- 2026/5/3 上午4:40
- 工商時報
李在鎔從2022年10月開始擔任三星電子會長以來，帶領公司進入關鍵轉型期。他在試圖帶領三星電子走出半導體景氣循環低潮的同時，也面對AI浪潮帶來的結構性挑戰與內部治理壓力。 三星電子在2022年到2023年之間，在經營上遇到記憶體市場低迷的挑...
記憶體三雄爭霸戰》SK集團會長崔泰源 HBM炙手可熱 站穩AI核心戰略地帶
- 2026/5/3 上午4:40
- 工商時報
在高頻寬記憶體（HBM）嚴重短缺之際，SK集團會長崔泰源積極強化自家子公司SK海力士（SK hynix）在市場的優勢與地位，但他同時也保持高度警覺。崔泰源深知，在這個「贏家通吃」的產業裡，企業一不小心可能很快就會遭到淘汰。 崔泰源2月初在美...
台歐深化半導體領域夥伴關係
- 2026/5/3 上午4:40
- 工商時報
台灣和美國在半導體業的深度結合，引起歐盟高度關注。歐洲智庫跨機構研究調查顯示，歐盟上有意把台歐關係，從貿易或科技製造互補，轉向以經濟安全、供應鏈韌性，和地緣政治風險避險為核心的高度戰略夥伴關係。 政策智庫並綜結提出九大建議，包括加強歐盟層級...
聯發科世芯創意 迎豐收年
- 2026/5/3 上午0:00
- 《經濟日報》
AI資料中心應用前景大好，加上Google與AWS都強調自研晶片將大量出貨，帶旺台系特殊應用IC（ASIC）業者。除在此領域耕耘多年的世芯與創意，聯發科ASIC業務也開花結果，外界預期三家業者今年都將迎來豐收。 世芯有來自AWS的次世代晶片...