PC量縮價升 台廠IC設計擴戰線 搶AI新局
- 2026/9/19 上午4:40
- 工商時報
個人電腦（PC）市場復甦腳步顛簸，但AI運算由雲端向終端裝置延伸，帶動處理器、高速傳輸及周邊控制晶片規格升級，IC設計業者營運重心逐步由出貨量成長轉向單機晶片價值提升。 聯發科（2454）、瑞昱（2379）、聯陽（3014）及譜瑞-KY（4...
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台積CoWoS-L 仍居先進封裝主流
- 2026/9/19 上午4:40
- 工商時報
AI晶片封裝持續朝大尺寸、多晶片整合升級，台積電先進封裝優勢可望延續。集邦科技最新研究指出，儘管英特爾積極以EMIB-T搶攻市場，台積電CoWoS-L憑藉技術成熟度與良率優勢，2028年仍是AI晶片主流封裝方案。隨輝達、超微及雲端業者自研A...
環氧科技 台灣資源自主重要推手
- 2026/9/19 上午0:00
- 《經濟日報》
全球半導體、電子製造及高科技產業快速發展，金、銀、鈀、鉑、銠、釕等貴金屬不僅是重要工業材料，也攸關關鍵原料供應與產業韌性。台灣天然礦產資源有限，加上國際原物料價格與地緣政治風險升高，如何從製程廢液中回收貴金屬，成為提升資源自主的重要課題。協...
合晶8吋矽晶圓喊漲價
- 2026/9/19 上午0:00
- 《經濟日報》
半導體矽晶圓廠合晶（6182）先前調漲6吋與一部分客戶的8吋矽晶圓報價，據了解，正在洽談另一部分的8吋矽晶圓客戶價格調整，明年開始適用。法人估計，合晶本季業績應有機會續揚，今年營運維持季季高的走勢。 合晶累計今年前八月合併營收為72.01億...
台積先進封裝優勢 看到2028
- 2026/9/19 上午0:00
- 《經濟日報》
晶圓代工競爭從前段代工延燒到後段封裝，競逐一條龍服務。研調機構集邦科技（TrendForce）最新半導體先進封裝產業研究預期，台積電CoWoS-L儘管面臨英特爾EMIB-T的競爭，但憑藉技術成熟度與良率優勢，直至2028年仍將是AI晶片的主...
台積電供應鏈徵才 最終場釋逾2,200職缺
- 2026/9/19 上午0:00
- 《經濟日報》
「台積電供應鏈聯合徵才」系列活動由台積電資材管理組織與台積電慈善基金會共同發起，資材管理組織從供應鏈實際人才需求出發，號召25家供應商共同參與；慈善基金會則延續長期推動的技職培力，進一步將人才培育與實際就業機會連結。台南最終場共釋出超過2,...
華爾街日報：傳黃仁勳等科技大咖遊說川普擋AI監管
- 2026/9/18 下午7:00
- 中央社
（中央社華盛頓2026年09月18日綜合外電報導）英國「獨立報」引述華爾街日報（The Wall Street Journal）報導，包含黃仁勳在內的科技業執行長據說曾遊說美國總統川普，反對建立針對人工智慧（AI）的新聯邦管制措施。 據報...
AI基礎設施峰會台廠陣容擴大 與美雲端巨頭合作深化
- 2026/9/18 下午5:28
- 中央社
（中央社記者張欣瑜舊金山2026年09月17日專電）AI基礎設施峰會落幕，台廠參展陣容較去年擴大，與美國科技巨頭合作更見深化。矽智財（IP）廠晶心科美國子公司總裁蕭明富受訪表示，赴美布局讓公司逐步從消費性市場跨入企業級市場，提升技術與人才實...
市調：台積電CoWoS-L具良率優勢 居主流至2028年
- 2026/9/18 下午4:24
- 中央社
（中央社記者張建中新竹2026年09月18日電）台積電（2330）先進封裝CoWoS-L面臨英特爾（Intel）EMIB-T來勢洶洶的挑戰，市調機構集邦科技表示，台積電CoWoS-L挾技術成熟度與良率優勢，預期至2028年仍將是AI晶片主流...
Forge Nano押注台灣 打造先進ALD設備生產基地
- 2026/9/18 下午4:21
- 中央社
（中央社新竹2026年09月18日綜合外電報導）美國晶片製造設備商Forge Nano執行長告訴「日經亞洲」（Nikkei Asia），公司已選定台灣作為次世代設備的重要生產基地，並看好亞洲市場對先進原子層沉積（ALD）技術的強勁需求。 ...