陽明交大攜AMD推前瞻研究 培育高階科技人才
- 2026/2/10 上午7:15
- 中央社
（中央社記者許秩維台北2026年02月9日電）陽明交大與AMD（超微半導體）將啟動前瞻研究計畫，深化雙方在AI、高效能運算、次世代半導體等領域的研究合作，培育具國際競爭力、即時銜接產業需求的高階科技人才。 陽明交通大學今天發布新聞稿指出，...
產業新聞
events近期活動
keyword關鍵議題
POP REPORT熱門文章
PRESENTATIONS主題推薦
POPULAR熱門專區
工研院攜手SAES 助台灣感測業升級
- 2026/2/10 上午7:13
- 中央社
（中央社記者張建中新竹2026年02月9日電）工研院今天宣布，與高真空吸氣劑廠SAES策略合作，共同推動高真空封裝吸氣技術在地化，解決紅外線與慣性感測器等高階感測元件的製程瓶頸，並提升感測器靈敏度與壽命，強化感測業國際競爭力。 工研院發布...
聯發科攜手空中巴士、是德 推動新世代衛星通訊技術
- 2026/2/10 上午7:11
- 中央社
（中央社記者張建中新竹2026年02月9日電）IC設計廠聯發科（2454）今天宣布，與空中巴士（Airbus）、ST Engineering iDirect及是德科技（Keysight）簽署研發合作備忘錄，共同攜手推動新世代衛星通訊技術創新...
頎邦科技檳城設廠 駐大馬代表：台是半導體關鍵夥伴
- 2026/2/10 上午7:10
- 中央社
（中央社記者吳昇鴻新加坡2026年02月9日專電）台灣顯示驅動IC封裝測試大廠「頎邦科技」(6147)在馬來西亞檳城舉行新廠開幕典禮，駐大馬代表連玉蘋今天說，台灣擁有全球領先半導體先進製程技術，與大馬具互補優勢，台灣是馬來西亞推動半導體發展...
工研院攜SAES 補台灣半導體缺口
- 2026/2/10 上午4:40
- 中國時報
在全球AI浪潮帶動下，半導體產業正迎來結構性變革。根據研調TrendForce最新數據顯示，AI需求推升記憶體供給吃緊，預計2026年記憶體產值將飆升至5516億美元，規模已攀升至晶圓代工2187億美元的2倍以上；而台灣除守住邏輯晶片優勢外...
卡位太空應用 聯發科組4方聯盟
- 2026/2/10 上午4:40
- 中國時報
在新加坡舉行的2026年太空峰會與航空展甫揭幕，台灣IC設計龍頭聯發科宣布，攜手空中巴士、是德科技、ST Engineering iDirect共4方簽署研發合作備忘錄（MoU），深化研發5G與6G衛星通訊技術（NTN）。此外，因應記憶體價...
穎崴 H1產能拚年增4成
- 2026/2/10 上午4:40
- 工商時報
穎崴（6515）9日舉辦尾牙，董事長王嘉煌指出，主要客戶自去年第四季起加速拉貨，高階測試座需求明顯升溫，市況供不應求，穎崴除續擴楠梓廠外，也迅速承租高雄仁武廠房支援出貨，預估今年上半年整體產能可望增加3至4成。 為因應長期訂單動能，穎崴亦啟...
黃仁勳、SK會長在美雞啤會內容曝光
- 2026/2/10 上午4:40
- 工商時報
韓媒報導，輝達執行長黃仁勳與SK集團會長崔泰源（Chey Tae-won）近日在美國矽谷一家餐廳進行炸雞啤酒聚餐，席間討論次世代高頻寬記憶體（HBM4）供應，以及人工智慧（AI）半導體與資料中心長期合作。 《朝鮮日報》報導，2月5日雙方在美...
台積調產能 淡出成熟製程
- 2026/2/10 上午0:00
- 《經濟日報》
AI帶動先進製程與先進封裝需求強勁，台積電加速調整產能結構，淡出成熟製程領域。IC設計業者透露，台積電8吋年產能約500萬片，其中約八成產能將在未來數年內分階段由轉投資世界先進承接，業界預期，屆時世界先進8吋產能將翻倍成長，為營運挹注龐大動...
集邦看記憶體產值 將較晶圓代工倍增
- 2026/2/10 上午0:00
- 《經濟日報》
研調機構集邦科技（TrendForce）昨（9）日最新報告指出，AI浪潮推升下，2026年記憶體與晶圓代工產值將同步改寫新高，其中，記憶體在供給吃緊、價格飆升帶動下，產值估擴張至5,516億美元，是晶圓代工產值2,187億美元的兩倍以上，顯...