手機需求降溫 聯發科下修4奈米投片量
- 2026/4/2 上午4:40
- 工商時報
全球智慧手機需求轉弱,供應鏈開始進入防守狀態。供應鏈消息指出,手機市場需求前景不樂觀,帶動手機晶片(SoC)廠啟動投片縮減,台廠聯發科已開始下修於晶圓代工廠的4奈米投片量,顯示手機鏈景氣明顯降溫;供應鏈業者預估,現階段以中低階所受影響較大,...
全球智慧手機需求轉弱,供應鏈開始進入防守狀態。供應鏈消息指出,手機市場需求前景不樂觀,帶動手機晶片(SoC)廠啟動投片縮減,台廠聯發科已開始下修於晶圓代工廠的4奈米投片量,顯示手機鏈景氣明顯降溫;供應鏈業者預估,現階段以中低階所受影響較大,...
封測廠同欣電(6271)今年第一季營運預估將與去年第四季相近,受農曆年假影響,首季將成為全年單季低點,但公司看好自第二季起營運可望逐季走升,下半年隨多項新產品與新應用陸續發酵,全年成長力道將明顯增溫。其中,市場最關注的成長主軸,將集中在光通...
鎧俠(Kioxia)3月31日向客戶發出NAND Flash產品停產通知(EOL Notification),宣布將停止供應部分NAND Flash產品,涵蓋15/24/32奈米製程,以及BiCS FLASH第3代產品。 業界人士指出,此次...
日本儲存型快閃記憶體(NAND Flash)大廠鎧俠將全面停產平面(2D)NAND 晶片,華邦、旺宏迎來龐大轉單潮,出貨量大增之際,對後段封測需求同步激增,華邦主要封測協力廠華東,及承接旺宏測試訂單的欣銓業績吞下大補丸。 業界指出,華邦體系...
全球前三大儲存型快閃記憶體(NAND Flash)廠日商鎧俠繼日前參與南亞科私募後,再拋震撼彈,通知客戶將全面停產平面(2D)NAND晶片,涵蓋浮柵式(Floating Gate)架構與64層BiCS3產品線,客戶需在今年9月30日前完成最...
研調機構集邦科技(TrendForce)昨(1)日發布2025年全球前十大IC設計廠營收排名,輝達蟬聯龍頭,博通超車高通成為二哥,高通退居三。台廠共三家進榜,以聯發科排名第五最佳,瑞昱位居第七,聯詠則從2024年的第八位退至第九。 輝達是A...
英特爾日前攜手多家生態系合作夥伴,在台展示最新Intel Core Ultra系列處理器與搭載新平台的多元裝置,全面布局AI PC與邊緣運算市場。此次亮相的產品涵蓋Core Ultra系列3與Core Ultra 200HX Plus行動處...
仲量聯行董事總經理侯文信昨(1)日表示,AI已成為當前商用不動產市場的重要結構力量,其中廠房、資料中心、商辦空間升級已成為三大需求成長,認為接下來在國內AI相關投資持續擴大,高科技產業將是主導這一波商用不動產市場動能主力。 侯文信指出,在地...
特殊應用IC(ASIC)設計服務業者世芯-KY(3661)從去年下半年至今歷經大客戶不同世代產品的銜接空窗期,影響整體業績表現,隨美系雲端服務供應商(CSP)客戶新一代3奈米製程AI晶片案本季中後段逐漸放量出貨,世芯業績可望開始明顯增溫。 ...
台積電在高雄興建五座先進製程晶圓廠,帶動半導體及周邊供應鏈進駐,但民代揭露,高雄半導體高階人才來自台清交等頂大,讓在地年輕人對薪資成長無感,市府應強化產學合作、建立在地優先就業機制;市長陳其邁坦言,短期內薪資感受不明顯,但長期效益會逐步浮現...