慧榮推企業級SSD控制器新品
- 2025/11/18 上午4:40
- 工商時報
慧榮科技推出全新專為Nearline SSD打造的SM8388控制晶片。這款8通道PCIe Gen5 SSD控制器,可搭配QLC NAND技術,兼具高效能、低功耗、彈性設計與高容量特性,是AI與雲端資料中心部署中,不可或缺的關鍵元件。 慧榮...
慧榮科技推出全新專為Nearline SSD打造的SM8388控制晶片。這款8通道PCIe Gen5 SSD控制器,可搭配QLC NAND技術,兼具高效能、低功耗、彈性設計與高容量特性,是AI與雲端資料中心部署中,不可或缺的關鍵元件。 慧榮...
聯強17日召開法說會,副總裁杜書全表示,2025年影響聯強前三季業績表現的新台幣升值、打銷一次性壞帳、陸市衰退等三大因素,將在2026年大幅改善,且明年亦無壞帳問題、可能有「匯率紅利」加持、加上陸市明年穩健,整體看聯強2026年「會是不錯的...
AI、高速運算(HPC)蓬勃發展,帶動先進封裝需求大增,台積電先進封裝產能嚴重吃緊之際,外媒報導,台積電兩大客戶蘋果、高通正考慮採用英特爾的先進封裝方案,讓英特爾有望分食台積電先進封裝訂單。 科技新聞網站Wccftech報導,為滿足業界對高...
儲存型快閃記憶體(NAND Flash)供給吃緊,美國儲存裝置大廠晟碟(SanDisk)繼日前調高NAND報價五成後,傳找上力積電外包合作,由晟碟添購機台放置於力積電銅鑼新廠,力積電為晟碟代工NAND晶片,最快明年上半年啟動。 這是全球重量...
經濟部國際貿易署昨(17)日預告修正軍商兩用貨品及技術出口管制清單,除原清單內容修正及勘誤外,此次預告高階3D列印設備、先進半導體設備、及量子電腦共18項列入高科技出口管制清單。 其中先進半導體設備,包括互補金屬氧化物半導體(CMOS)積體...
AI熱潮帶動先進封裝需求快速升溫,也推動矽光子、CPO、CoPoS 與大尺寸面板級封裝等新技術,隨台積電、英特爾兩大陣營激戰搶單,相關設備廠大量、萬潤、印能及均豪、均華等同步迎來大單,營運強強滾。 大量董事長王作京表示,由於AI驅動高階封裝...
經濟部預告修正戰略性高科技貨品出口管制清單,新增管制項目共十八項,包括高階3D列印設備、先進半導體設備、量子電腦等三類,未來台廠若欲出口,須事先向貿易署申辦戰略性高科技貨品輸出許可。 經濟部表示,預告修正「軍商兩用貨品及技術出口管制清單」及...
業界傳出,前台積電最年輕採購女主管李文如跳槽輝達,將於今(18)日到職上任。惟相關消息並未獲得輝達證實。 李文如過去曾任職Google、蘋果、高通等國際科技大廠,並於2024年8月從台積電資材管理資深處長擢升為副總經理,當時是台積電最年輕的...
(中央社記者張建中新竹2025年11月17日電)台積電(2330)前進美國、日本、德國及中國大陸投資設廠,第3季獲得政府補助新台幣47.7億元,累計前3季獲得718.98億元政府補助,近2年共獲得1470億元補助。 據台積電財報資料顯示,...
(中央社記者張建中新竹2025年11月17日電)IC設計服務廠創意電子(3443)今天宣布,與共封裝光學(CPO)技術領導業者Ayar Labs策略合作,將整合CPO至創意的先進特殊應用晶片(ASIC)設計服務中。 創意發布新聞稿表示,透...