• 客服專區
  • 登入
  • 註冊
產業新聞

events近期活動

      keyword關鍵議題

      POP REPORT熱門文章

      i卡會員

      歡迎免費加入,享有多項免費權益!

      >

      PRESENTATIONS主題推薦

      IEK產業新聞
      1
       

      美擬對中國晶片加徵關稅 北京:已嚴正交涉

      • 2025/12/26 上午6:48
      • 中央社

      (中央社記者張淑伶上海2025年12月25日電)美宣布將對部分中國半導體產品加徵301關稅,中國商務部新聞發言人何詠前今天說,已透過中美經貿磋商機制向美方提出嚴正交涉,若美方執意而行,中方將採取必要措施維護自身權益。 新華社報導,中國商務...

      2
       

      陳立武40分鐘收服川普 助英特爾獲政府入股翻身

      • 2025/12/26 上午6:46
      • 中央社

      (中央社舊金山2025年12月24日綜合外電報導)矽谷一個星期四的黎明前夕,英特爾(Intel)執行長陳立武赫然發現自己成了美國總統的抨擊對象。 美國總統川普8月7日在自家社群媒體平台「真實社群」(Truth Social)發文表示:「英...

      3
       

      記憶體吃緊 2026續漲

      • 2025/12/26 上午4:40
      • 工商時報

      記憶體市場進入2026年,在AI伺服器需求持續擴張、排擠消費性產能的結構性影響下,DRAM與NAND價格走勢維持強勢。記憶體業者透露,2026年第一季DRAM合約價格漲幅預期至少三成,市場供需結構仍處於高度緊繃狀態。 其中,DDR4價格漲勢...

      4
       

      矽光子台鏈 將從配角變要角

      • 2025/12/26 上午4:40
      • 工商時報

      政府已將矽光子列為AI與先進封裝之外的另一項關鍵戰略技術,透過政策資源整合,加速從研發、製程到量產的產業化進程,為台灣光通訊供應鏈切入AI高速互連核心提供重要支撐。 產業界指出,矽光子政策的戰略意義,在於補足AI光通訊長期面臨的供給瓶頸。隨...

      5
       

      AI加持 科學園區營收將創高

      • 2025/12/26 上午0:00
      • 《經濟日報》

      全球AI需求熱潮,使台灣11月出口寫下大驚奇,外銷訂單更爆發性成長,接單接到手軟,截至2025年10月底統計,三大科學園區營業額達4兆6,529億元,與2024年全年營業額只差千億元,今年營業額可望再創新高,積體電路扮演中流砥柱。 三大科學...

      6
       

      任天堂Switch 2熱銷 台鏈補

      • 2025/12/26 上午0:00
      • 《經濟日報》

      歐美耶誕假期到來,任天堂旗下家用遊戲主機Switch 2再度成為最佳禮物之一,包括美國、英國與台灣等市場的線上線下通路,近期開打促銷折扣戰,拉抬銷售熱度,順勢帶旺鴻準、旺宏、原相等台鏈。 業界人士透露,任天堂在日、美國市場陸續旗開得勝後,後...

      7
       

      雲端廠ASIC釋單 力成大贏家

      • 2025/12/26 上午0:00
      • 《經濟日報》

      Google、Meta等雲端大咖積極發展自研AI晶片,相關ASIC熱潮引爆龐大後段封測需求,惟台積電先進封裝產能已被大客戶全包走,日月光也忙翻天,無法釋出更多產能,雲端大咖紛紛來台尋求支援,力成集團成為大贏家,傳獨拿Meta的ASIC封測訂...

      8
       

      昇陽半接單熱 營運補

      • 2025/12/26 上午0:00
      • 《經濟日報》

      再生晶圓大廠昇陽半(8028)搭上台積電等大廠先進製程持續放量、技術節點推進至2奈米,推升再生晶圓需求激增商機,接單強勁,不僅營收一路創新高,毛利率也持續站穩三成之上,在訂單源源不絕與新產能開出助陣下,未來兩年營運持續看旺。 昇陽半並開拓更...

      9
       

      晶呈切入矽光子領域

      • 2025/12/26 上午0:00
      • 《經濟日報》

      半導體特用氣體廠晶呈科技(4768)開拓多元產品線,加碼布局TGV玻璃載板,期以技術應用,切入矽光子領域。公司近日表示,TGV載板生產、導入進度提前,預估明年第1季開始貢獻營收,並預計明年相關TGV產品營收倍增。TGV提前放量,法人看好相關...

      10
       

      台廠各擁優勢 闢新藍海

      • 2025/12/26 上午0:00
      • 《經濟日報》

      AI應用快速演進,晶片設計朝高效能、低功耗與高度客製化發展,同步拉高封裝與測試環節的技術門檻,相較過往以產能規模取勝,AI時代的封測競爭,更重視系統整合能力、製程彈性與長期穩定交付,在此趨勢下,力成、欣銓等台灣封測廠各自憑藉不同核心能力,在...