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      IEK產業新聞
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      AI晶片 美本土供應鏈成形

      • 2026/7/27 上午4:40
      • 工商時報

      美國AI晶片「美國製造」再跨關鍵一步。輝達(NVIDIA)首片於美國生產的GB300 AI晶片正式亮相,象徵Blackwell平台已由台積電亞利桑那Fab 21完成4奈米晶圓製造。業界指出,美國AI供應鏈只差CoWoS先進封裝在地化,即可補...

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      機器人大腦晶片戰 台鏈商機看旺

      • 2026/7/27 上午4:40
      • 工商時報

      AI戰火由資料中心延燒至機器人市場。AMD(超微)於Advancing AI 2026大會推出Kria AI系統模組及機器人開發平台,搭載Ryzen AI Embedded X100處理器,直球對決輝達Jetson Thor。 法人指出,兩...

      3
       

      DRAM、企業級SSD 缺貨難解

      • 2026/7/27 上午4:40
      • 工商時報

      AI引爆記憶體需求,DRAM及企業級SSD已全面進入「又貴又缺」階段。宇瞻(8271)執行長張家騉指出,隨全球三大DRAM原廠新增產能幾乎全面投入AI產品,一般市場供貨持續減少,供需失衡短期仍難緩解。 他直言,全球三大DRAM原廠新增產能幾...

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      工研院 推半導體業淨零轉型

      • 2026/7/27 上午4:40
      • 工商時報

      面對全球永續轉型,工研院已於2021年成立淨零永續策略辦公室,長期進行淨零相關技術的研析,7月21日舉辦「半導體與AI算力永續競爭力論壇」邀集經濟部次長江文若、經濟部能源署署長吳志偉及南亞科技、環球晶圓與金兆鎔科技等半導體業,探討建構半導體...

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      差異化策略 三星奪博通大單

      • 2026/7/27 上午4:40
      • 工商時報

      Wccftech網站報導,AI浪潮持續推升全球半導體需求,晶圓代工市場競爭也從先進製程延伸至記憶體、封裝及整合服務能力。儘管台積電仍穩居全球晶圓代工龍頭,在2奈米製程與先進封裝技術保持領先,但三星電子正憑藉「晶圓代工+記憶體」垂直整合優勢,...

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      輝達晶片要上月球 台廠沾光

      • 2026/7/27 上午0:00
      • 《經濟日報》

      輝達(NVIDIA)持續擴大GPU部署場景,日前將H100搭載於低軌衛星上並成功在太空中完成運行,現在再度推進太空發展計畫,要把Jetson晶片送上月球,協助月球探勘任務推進。法人表示,太空環境嚴苛,運算設備需升級強固型太空等級,台廠工業電...

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      先進封裝產值 挑戰千億美元

      • 2026/7/27 上午0:00
      • 《經濟日報》

      研調機構Yole最新報告上修全球先進封裝市場產值預估,看好相關產值將提前在2031年突破千億美元大關、達1,090億美元以上,創新高,且短期內市場仍將供不應求,引領台積電、日月光投控、力成等台廠營運衝鋒。 Yole分析師Bilal Hach...

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      台積衝2奈米 業績季季高

      • 2026/7/27 上午0:00
      • 《經濟日報》

      台積電最先進的2奈米產能搶手,在台灣五個廠量產進度快速推進。業界傳出,台積電近期表揚單一廠區晶圓20廠的2奈米產能已達每月生產2萬片里程碑,新產能也加速開出。法人看好,台積電2奈米家族享有領先者紅利,攜手多元人工智慧(AI)應用客戶群一同成...

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      搭上電動車回溫商機

      • 2026/7/27 上午0:00
      • 《經濟日報》

      碳化矽(SiC)不僅是輝達「AI電力大革命」必備的電源元件,也是電動車關鍵零組件之一。近期國際油價再次飆破100美元大關,激勵電動車銷售,台達電在電動車市場扮演要角,傳出與英飛凌簽訂碳化矽供貨長約,不僅提前備妥輝達訂單所需,也有助迎接這波電...

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      半導體用電 四年後吃掉24%

      • 2026/7/27 上午0:00
      • 《經濟日報》

      半導體產業持續擴張。台電近期評估,國內晶圓製造、高頻寬記憶體(HBM)及先進封裝測試持續擴產帶動,估計今年半導體產業用電量約520億度,2030年將成長至800億度,占全台用電占比由今年的17.71%提升至2030年24.34%,幾乎等於全...