半導體產值 撐起全球150兆美元GDP
- 2026/5/15 上午4:40
- 中國時報
晶圓代工龍頭台積電14日在新竹舉行2026年台灣技術論壇，資深副總經理暨副共同營運長張曉強在演講時，以3層晶片技術呼應輝達創辦人黃仁勳常提到的5層蛋糕理論，並預期半導體產業的「兆美元」產值將提前到來，到2030年將達到1.5兆美元，撐起全球...
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建廠潮 信紘科朋億Q1獲利高歌
- 2026/5/15 上午4:40
- 工商時報
AI與高效能運算（HPC）需求持續爆發，帶動全球半導體大廠加速推進2奈米與先進封裝產能擴建，也讓台灣半導體廠務與供應系統業者同步受惠。信紘科（6667）與朋億*（6613）今年第一季營運雙雙繳出亮眼成績，其中朋億首季EPS 3.84元、信紘...
AAOI擴產 台鏈設備商機湧現
- 2026/5/15 上午4:40
- 工商時報
美國光通訊廠Applied Optoelectronics（AAOI）日前法說會釋出強勁AI需求訊號，除預估1.6T光模組2027年營收上看20億美元，也透露目前至明年第二季產能已全數被客戶包下，並啟動新一波擴產計畫，搶攻AI資料中心高速升...
聯電推14奈米新製程 eHV FinFET
- 2026/5/15 上午4:40
- 工商時報
晶圓代工廠聯電14日宣布，推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓（eHV）FinFET製程技術平台，並已提供製程設計套件（PDK）供客戶進行產品設計導入。法人認為，在AI、高階智慧手機與折疊裝置持續推升高解析度與低功耗需求下，聯電持續深化...
迎商轉元年 穎崴卡位CPO測試
- 2026/5/15 上午4:40
- 工商時報
半導體測試介面廠穎崴科技14日舉辦CPO技術論壇，聚焦矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）未來發展趨勢。隨著AI運算需求高速成長，市場預期2026年將成為CPO技術正式商轉元年，穎崴也積極布局相關高速測試解決...
台積電技術論壇》AI時代 台積拋晶片三層蛋糕
- 2026/5/15 上午4:40
- 工商時報
AI競賽正從單純算力升級，邁向系統級整合新時代。台積電14日舉行2026技術論壇，副共同營運長張曉強指出，AI與HPC將成為2030年半導體市場最主要成長動能，全球半導體產值可望達1.5兆美元；從AI晶片架構來看，未來將朝「Compute＋...
習川會面》傳美批准10家陸企購買H200
- 2026/5/15 上午4:40
- 工商時報
路透引述三位知情人士說法指出，美國已批准阿里巴巴、騰訊等共約10家中國公司購買輝達第二強大的AI晶片H200，但迄今尚未交付任何晶片，這使得這項重要的交易陷入僵局，而輝達執行長黃仁勳本周訪中期間，將致力尋求能有突破性進展。 黃仁勳最初並未列...
Cerebras 晉升今年最大IPO
- 2026/5/15 上午4:40
- 工商時報
被視為輝達強勁對手的AI晶片新創Cerebras，最終宣布IPO定價每股為185美元，打破此前市場預測150至160美元的區間上限，若按發售3,000萬股計算，募資金額約達55.5億美元，堪稱是今年以來全球最大IPO，顯示華爾街正全面押注A...
台積唱旺AI 提三層蛋糕概念
- 2026/5/15 上午0:00
- 《經濟日報》
輝達執行長黃仁勳日前提出資料中心「五層蛋糕」理論之後，台積電昨（14）日提出「AI三層蛋糕」概念，強調未來AI晶片將朝向「Compute（邏輯運算）」、「3D Integration（3D堆疊）」、「Photonics（光學傳輸）」等三方面...
矽光子大進擊 今年量產
- 2026/5/15 上午0:00
- 《經濟日報》
台積電矽光子布局大進擊，昨（14）日宣布全球首個搭載自家緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術的200Gbps微環調變器（MRM）將於今年內進入量產，並預告COUPE將成為CoWoS之後，下一個被市場熟知的半導體關鍵字。 法人看好，台積電衝刺...