台積產能升級 封裝製程喊衝
- 2026/1/12 上午4:40
- 工商時報
AI、高效能運算（HPC）與異質整合架構快速普及，晶圓代工龍頭台積電正加速調整製造版圖，從先進製程一路延伸至先進封裝與成熟製程的整體資源配置。半導體業界觀察，台積電在擴充CoWoS等先進封裝產能的同時，也同步牽動40奈米、65奈米等成熟節點...
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去化庫存 矽晶圓三雄回春
- 2026/1/12 上午4:40
- 工商時報
高效能運算（HPC）與先進製程需求持續升溫帶動，半導體產業正逐步走出前一波去庫存循環，市場氛圍明顯回暖，矽晶圓需求結構亦同步改善，國內三大矽晶圓廠環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）營運動能浮現。 環球晶指出，近期客戶詢...
AI熱浪不滅 台積今年營收戰新高
- 2026/1/12 上午4:40
- 中國時報
護國神山台積電將於15日舉行法說會，市場高度聚焦先進製程與先進封裝的產能布局；法人預期，在AI伺服器與高階智慧型手機驅動下，台積電今年營運動能強勁；首先是去年底量產的2奈米製程，預估今年營收貢獻有望突破7％；而CoWoS先進封裝產能年底將大...
輝達Rubin啟動 鴻海搶頭香
- 2026/1/12 上午0:00
- 《經濟日報》
輝達最新AI平台Rubin問世，相關晶片已在台積電全面量產之際，鴻海率先取得搭載Rubin平台的AI伺服器組裝新產品導入設計（NPI），領先其他組裝廠，成為輝達全新AI伺服器最大贏家。 業界指出，NPI是將新產品或服務引入市場的過程，包括產...
記憶體封測 掀漲價大潮
- 2026/1/12 上午0:00
- 《經濟日報》
記憶體晶片缺貨大漲價熱潮，蔓延至下游封測領域。受惠DRAM與儲存型快閃記憶體（NAND Flash）大廠加足馬力衝刺出貨，力成、華東、南茂等記憶體封測廠訂單湧進，產能利用率直逼滿載，近期陸續調升封測價格，調幅上看三成。相關封測廠透露，訂單真...
信驊大咬代理式AI商機
- 2026/1/12 上午0:00
- 《經濟日報》
輝達全新AI平台Rubin今年開始量產出貨，同時推出BlueField-4晶片，象徵Rubin平台商機將從既有的AI算力拓展到資料儲存系統，北美四大雲端服務商（CSP）已確定下單，讓代理式AI（Agentic AI）系統將隨著AI記憶體商機...
聯電漢磊茂矽 好年冬
- 2026/1/12 上午0:00
- 《經濟日報》
台積電在晶圓代工先進製程市場獨霸，成為市場矚目焦點之際，成熟製程代工廠聯電（2303）、漢磊、茂矽也對2026年展望樂觀。 聯電看好2026年營運有望延續成長；漢磊受惠國際整合元件大廠（IDM）大廠因應輝達AI電力革命，將產能轉向高階高壓直...
台半打入輝達Rubin鏈
- 2026/1/12 上午0:00
- 《經濟日報》
輝達全新Rubin平台問世，算力與功率規格同步拉升，引爆高壓直流（HVDC）需求大開，二極體暨功率元件廠台半（5425）透旗下Super Junction與碳化矽（SiC）MOSFET產品，獲得電源大廠採用，大咬輝達Rubin平台大商機。 ...
聖暉本季展望正向
- 2026/1/12 上午0:00
- 《經濟日報》
無塵室機電整合大廠聖暉*（5536）受惠半導體先進製程與AI相關基礎建設需求加溫，2025年合併營收衝上414.82億元，創新高，年增37.1%。展望本季，聖暉持正向樂觀看法。 聖暉去年12月合併營收40.48億元，創單月新高，月增7.6%...
旺矽獨供輝達CPO測試設備
- 2026/1/12 上午0:00
- 《經濟日報》
輝達於美國消費性電子展（CES 2026）宣布AI平台Rubin量產後，宣告代理式AI（Agentic AI）世代全面到來，AI基建未來可能將需要跨資料中心支援，加快推動資料量連接的共同封裝光學（CPO）市場發展。法人透露，旺矽（6223）...