AI伺服器接單旺 Q4趕出貨
- 2025/11/30 上午4:40
- 工商時報
隨著迭代AI GPU平台展開新產品周期，加上美系大型CSP（雲端服務供應商）如亞馬遜旗下AWS、Google及Meta的自研ASIC AI伺服器專案，陸續進入放量期，帶動台系ODM出貨動能於第四季加溫，對第四季到明年上半年的出貨能見度，亦皆...
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AI伺服器出貨旺》台ODM廠營運吃紅 法人按讚
- 2025/11/30 上午4:40
- 工商時報
AI GPU作為驅動整體AI高運算市場規模增長的主力，隨著輝達（NVIDIA）於下半年轉向Blackwell Ultra平台的GB300／B300後，明年上半年，將再迎來迭代的Vera Rubin平台所驅動的新周期。主要的ODM台廠如廣達、...
分散風險 美光 傳將在日建ＨＢＭ新廠
- 2025/11/30 上午0:00
- 《聯合報》
日經新聞報導，美光科技將斥資一點五兆日圓（約九十六億美元），在日本廣島現有廠區興建新廠，生產用於人工智慧（ＡＩ）的高頻寬記憶體（ＨＢＭ）晶片。在地緣政治風險升高之際，避免先進晶片生產過度集中台灣，並將日本打造成和台灣同等水準的先進半導體生產...
DRAM產業會有「超級循環」嗎
- 2025/11/30 上午0:00
- 《聯合報》
近來ＤＲＡＭ（動態隨機存取記憶體）缺貨問題愈演愈烈，不少終端科技產品開發碰到這個問題都直呼「拿不到貨」，形成「誰有ＤＲＡＭ，誰就有錢賺」的局面。ＤＲＡＭ缺貨問題何時可解？根據主要記憶體廠、模組廠及通路商，都認為至少會維持到二○二七年才會紓解...
台積前三季獲全球718億補助
- 2025/11/30 上午0:00
- 《經濟日報》
據台積電財報，台積電全球布局，包括TSMC Arizona、歐積電（ESMC）、JASM及台積電南京等，分別與當地政府簽署廠房及設備購置補助合約，今年前三季獲得718.98億元補助；加計去年751.64億元補助，台積電近二年累計獲補助1,4...
日經：美光砸逾3千億 日本建先進AI記憶體晶片廠
- 2025/11/29 下午7:47
- 中央社
（中央社東京2025年11月29日綜合外電報導）日經新聞今天引述知情人士報導，美光科技（Micron Technology）將在日本廣島投資1.5兆日圓（約新台幣3017億元），興建先進高頻寬記憶體（HBM）晶片新廠。 路透社引述日經新聞...
談羅唯仁涉洩密 黃仁勳：台積電保護輝達敏感資訊做得非常好
- 2025/11/29 上午8:01
- 中央社
（中央社記者吳家豪台北2025年11月28日電）台積電（2330）提告前資深副總經理羅唯仁涉洩密，台積電大客戶之一、輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天表示，台積電不是只靠一個人，技術涉及非常多層面，台積電在保護輝達敏感資訊方面做得非常好，...
日本追加預算18.3兆日圓 聚焦物價對策與AI半導體
- 2025/11/29 上午7:56
- 中央社
（中央社記者戴雅真東京28日專電）日本政府今天在內閣會議通過2025年度追加預算案，一般會計規模達18兆3034億日圓（約新台幣3兆6800億元），作為對抗高物價、促進成長投資等經濟對策財源。 其中歲入約6成仰賴追加發行國債補足，金額達1...
大銀微系統 訂單看到明年中
- 2025/11/29 上午4:40
- 工商時報
大銀微系統（4576）下半年半導體應用訂單優於上半年，主要來自AI及半導體產業，目前高精度微米及奈米級定位系統在手訂單能見度4～5個月，多家半導體大廠下單看到明年5、6月。大銀正為CoWos、CoPos（面板級晶片封裝）及FOPLP（扇出型...
台積嘉義先進封裝廠AP7進機
- 2025/11/29 上午4:40
- 工商時報
台積電嘉義先進封裝廠AP7將設二座CoWoS新廠，目前二廠正進行裝機測試、一廠則預計在明年裝機，分別拚明、後年進入量產。 設備業者預估，分別將以WMCM（晶圓級多晶片模組）及SoIC產能為主，其中WMCM將作為滿足明年蘋果A20晶片重要製程...