瀚宇博 2027資本支出估逾150億
- 2026/10/29 上午4:40
- 工商時報
瀚宇博總經理陶正國表示,集團積極擴充HLC、HDI及探針卡產能,2027年資本支出預估突破150億元,新產能陸續開出將挹注後續營運成長。圖/本報資料照片
瀚宇博總經理陶正國表示,集團積極擴充HLC、HDI及探針卡產能,2027年資本支出預估突破150億元,新產能陸續開出將挹注後續營運成長。圖/本報資料照片
聯亞(3081)發言人暨財務長楊吉裕表示,已與一家美國資料中心客戶簽訂四年供貨長約,配合逾80億元資本支出計畫,目標2027年、2028年產出各增至前一年的2.5倍,兩年後達約六倍規模。 聯亞28日舉行法說會,公布第三季財報,單季每股稅後純...
AI用高階材料需求強勁,銅箔基板(CCL)廠台光電(2383)、台燿(6274)第三季每股稅後純益(EPS)分別達40.47元、12.88元,單季分別賺逾四個股本及一個股本。兩家公司皆積極擴產,搶攻AI伺服器及高速傳輸商機。 台光電第三季營...
長期仰賴輝達GPU的OpenAI,傳出計劃採購谷歌TPU,讓輝達與OpenAI之間的緊密合作關係增添變數。圖/路透
甲骨文加速擴張AI雲端算力版圖,宣布將谷歌TPU、Cerebras大型晶片等納入雲端基礎設施,同時引進OpenAI自研的Jalapeno晶片,擴大企業客戶的硬體選擇。圖/美聯社
記憶體族群先前股價進入整理後,近期表現似有重新加溫跡象,凱基投顧維持對旺宏(2337)「買進」投資評等,推測合理股價155元;金控旗下投顧則指出,華邦電(2344)握有併購英飛凌記憶體事業、美光預料未來二年仍供給不足雙重利多,前景不看淡。 ...
隨著全球AI、半導體及智慧科技快速發展,高性能塑膠材料正成為推動高值產業升級的重要關鍵。塑膠中心於10月29日至30日在台中舉辦「2026第7屆塑膠產業創新論壇(PIIF)」,以「高值產業新賽局:AI驅動下的材料革命」為主題,規劃1場主題論...
長期仰賴輝達GPU的OpenAI,傳出計劃採購谷歌張量處理器(TPU),不僅為谷歌自研AI晶片業務帶來重大突破,也讓輝達與OpenAI之間的緊密合作關係增添變數。尤其輝達先前才承諾為OpenAI提供逾1,000億美元信貸支援,OpenAI更...
國發會主委葉俊顯表示,政府將從晶片硬體、算力資源及能源設施三大基石切入,積極完備國家級基礎建設。圖/本報資料照片
面對全球AI變革浪潮,國發會主委葉俊顯表示,政府將從晶片硬體、算力資源及能源設施三大基石切入,積極完備國家級基礎建設,尤其建構主權AI部份,政府將攜手民間,並優先以教育、醫療、金融及司法四大領域作為示範應用場域,加速AI走入百工百業與民眾生...