三星追趕台積 快看不到車尾燈
- 2026/9/25 上午4:40
- 工商時報
《朝鮮日報》報導,台灣半導體產業正從晶圓代工優勢進一步延伸至晶片設計領域,聯發科積極布局AI PC與資料中心客製化晶片,在台積電及輝達支持下,逐步建立設計與製造整合的產業鏈。相較之下,三星電子雖持續追趕台積電,卻尚未在PC與伺服器晶片設計領...
《朝鮮日報》報導,台灣半導體產業正從晶圓代工優勢進一步延伸至晶片設計領域,聯發科積極布局AI PC與資料中心客製化晶片,在台積電及輝達支持下,逐步建立設計與製造整合的產業鏈。相較之下,三星電子雖持續追趕台積電,卻尚未在PC與伺服器晶片設計領...
華邦電(2344)24日公告,對100%持有子公司Winbond Electronics Malaysia Sdn. Bhd.(WEM)現金增資8,000萬馬幣,折合新台幣約6.22億元,主要因應馬來西亞測試廠營運及資金需求,顯示當地測試基...
先進製程向2奈米及A14世代推進,EUV曝光層數與光罩使用需求同步增加,帶動光罩儲存、傳送、清洗、檢測及自動化設備商機升溫。家碩(6953)鎖定先進製程與EUV光罩自動化設備,隨2奈米製程放量,下半年設備出貨動能增溫,並提前布局High-N...
洋基工程(6691)24日舉行法說會,董事長劉士源表示,目前在手訂單約496億元,其中半導體相關訂單占比超過7成,隨大型專案進入施工及營收認列高峰,第三季營收及獲利均可望再創單季新高,下半年營收、獲利也將優於上半年,帶動今年全年營收可望突破...
封測廠南茂(8150)記憶體封測業務動能升溫,法人指出,南茂受惠DDR4需求強勁、DDR5逐步放量,加上車用與OLED產品挹注,下半年營運展望穩健樂觀。南茂已上調今年資本支出至營收金額的25%以上,明年維持同樣的投資強度,連兩年擴產,準備大...
觸控模組大廠 GIS-KY(6456)昨(24)日召開法說會,公司表示,衝刺光通訊新業務,董事會核准今年資本支出大幅提升至80億元,其中,新投入光通訊雷射光源封裝與測試設備即占40億至50億元,第一期設備已試量產,力拚第4季小量出貨,明年起...
晶片大廠高通2026驍龍高峰論壇進入第二天議程,展現出代理式AI PC的願景,該公司與微軟再續前緣,於現場展示微軟12吋Surface Pro與13吋Surface Laptop均搭載高通驍龍X2 Plus晶片。外界認為,Surface系列...
川習會登場,美國總統川普期待中國大陸國家主席習近平到訪,能為共和黨在11月的期中選舉贏得選票,由此也讓朝野憂心,台灣是否再次成為川普運用的籌碼。 中經院院長連賢明指出,不能排除川普為了選舉,在半導體部分又要求台灣加碼。他分析原因有二:一是川...
國喬(1312)總經理曾嘉雄昨(24)日表示,公司除了持續優化本業,也正在積極布局高科技及半導體材料相關產業。其中與日本工業氣體大廠愛沃特株式會社(AWI)的策略合作,為國喬連結半導體材料供應鏈的重要布局。 國喬近日召開法說會,公司指出,美...
南韓內閣會議通過2027年度預算案,總規模820.9兆韓元,折合約新台幣19兆元,比今年增加12.8%,是韓國有紀錄以來單年增幅最高的一次。錢的來源並不神祕,因AI與半導體景氣帶動,三星、SK海力士等企業獲利大增,南韓政府預估2027年法人...