台積N2量產 供應鏈火力全開
- 2026/9/21 上午4:40
- 工商時報
台積電2奈米（N2）量產，半導體先進製程由FinFET跨入GAA（環繞式閘極）世代。法人指出，隨製程複雜度、CMP道數、晶圓監控頻率及材料規格同步提升，設備、CMP耗材、再生晶圓及先進材料需求增加，中砂（1560）、昇陽半（8028）、新應...
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台積扮聚落核心 白埔先進封裝基地今動土
- 2026/9/21 上午4:40
- 工商時報
AI算力競賽推升先進封裝需求，高雄白埔產業園區21日動土，業者表示，台積電將扮演聚落核心，導入「Mini-Loop」模組化產線，讓新設備在進入CoWoS等量產線前，先完成軟硬體及製程整合驗證，打造台灣先進封裝設備標準化、國產化的重要「試車場...
消費性IC廠毛利率承壓
- 2026/9/21 上午0:00
- 《經濟日報》
成熟製程晶圓代工報價喊漲，部分下游客戶有訂單與規格升級支撐，以漲價轉嫁成本，但以消費性應用為主的IC設計廠恐挨悶棍，因終端買氣不佳，代工價漲但晶片價格難漲，面臨毛利率承壓難題。 業界指出，這波成熟製程缺貨來自AI周邊電源管理、控制及功率元件...
聯電力積電醞釀大漲價
- 2026/9/21 上午0:00
- 《經濟日報》
AI推升半導體先進製程市況強勁，周邊電源管理IC、微控制器（MCU）、感測器及MOSFET等成熟製程晶片需求同步爆發，加上台積電淡出部分成熟製程後的訂單外溢效應，聯電、力積電、世界先進等業者產能利用率衝上高檔、供不應求，聯電預告將發動「有感...
英特爾傳攜友達 衝先進封裝
- 2026/9/21 上午0:00
- 《經濟日報》
英特爾衝刺先進封裝布局，除了發展嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）系列技術之外，近期跨入Micro LED基板先進封裝領域，傳出找上台灣在Micro LED著墨最深的友達合作，攜手衝刺CPO與高密度算力晶片整合方案。 英特爾對相關說法不予評論...
日月光京元電精測 帶勁
- 2026/9/21 上午0:00
- 《經濟日報》
全球半導體測試設備大廠泰瑞達（Teradyne）指出，AI、HPC晶片朝Chiplet與異質整合發展，測試複雜度、元件間相依性，以及製造流程所需的測試插入點都同步增加。AI晶片愈做愈大、功耗愈高，測試已從後段製程的品管程序，成為關鍵環節，封...
面板大廠躍業界紅人
- 2026/9/21 上午0:00
- 《經濟日報》
友達先前傳出與台積電合作進軍面板級封裝，如今再傳英特爾要攜手友達衝刺Micro LED基板先進封裝。友達左右逢源，成為兩大半導體巨頭爭搶合作的紅人。 友達董事長彭双浪在第2季法說會首度揭露先進封裝布局策略，轉向布局玻璃基板等領域，與合作夥伴...
美國步步進逼 台灣要借力使力
- 2026/9/21 上午0:00
- 《經濟日報》
美國商務部長盧特尼克之前證實，川普政府正研擬新一輪半導體關稅政策，基本方向是以赴美生產換取關稅豁免，即在美建立生產能力的企業可望獲得關稅優惠，未赴美生產者則可能面臨關稅。另外，國外媒體引述知情人士報導，美方研議中的課稅範圍可能不只涵蓋晶片本...
世界華邦電 強強滾
- 2026/9/21 上午0:00
- 《經濟日報》
外資近期連賣，衝擊台股走勢，但在聯準會決策正式落地後，市場不確定性消除，台股出現反彈契機。外資、投信在升息前逆勢布局的「升息利空出盡股」，點名強茂、世界、華邦電等業者，擁堅實基本面，有望領軍上攻。 以強茂來說，先前產品漲價效應自第3季起逐步...
印度發展半導體尋跨國合作 龍頭大廠肯定台灣領先地位
- 2026/9/20 上午7:04
- 中央社
（中央社記者李晉緯新德里2026年09月19日專電）印度在全力發展半導體、人工智慧（AI）相關產業之際，期盼相關單位跨國、跨界合作，已經開始與台灣有多面向合作的印度龍頭大廠，也肯定台灣在半導體產業居全球領先的地位。 2026年印度國際半導...