AI ASIC夯 供應鏈掀搶單戰
- 2026/10/19 上午4:40
- 工商時報
全球AI客製化晶片(ASIC)競爭白熱化,法人透露,聯發科參與的Google TPU v9專案因設計調整,晶片設計定案(Tape-out)恐延至2027年1月,出貨可能遞延至2028年首季。另一方面,創意、世芯-KY擴大先進製程ASIC業務...
全球AI客製化晶片(ASIC)競爭白熱化,法人透露,聯發科參與的Google TPU v9專案因設計調整,晶片設計定案(Tape-out)恐延至2027年1月,出貨可能遞延至2028年首季。另一方面,創意、世芯-KY擴大先進製程ASIC業務...
台積先進製程台美兩路同步大進擊,台灣廠區下世代埃米級A14製程量產推進速度優於業界預期,美國亞利桑那廠也可望加快導入2奈米製程。隨著台美先進製程布局持續熱轉,法人看好,台積電在AI帶動的半導體熱潮,仍將掌握「技術領先、贏者全拿」優勢。 台積...
輝達將於德國時間20日至22日舉辦GTC柏林大會,聚焦高速運算、Agentic AI(代理型AI)、機器人、開放模型、Physical AI(實體AI)、主權AI,以及AI基礎設施等議題。 據悉,輝達執行長黃仁勳21日將發表主題演講,有望端...
有「小輝達」之譽的AI高速互連晶片業者Astera Labs推出Orion開放式AI機櫃參考架構,讓客戶依供貨、成本及需求選擇GPU與CPU,預計明年首季起透過合作夥伴提供相關設計與系統,將業務從連接晶片擴大至機櫃級平台。 法人看好,Ast...
國際半導體產業協會(SEMI)預估,2028年全球半導體測試設備銷售可望首度衝上200億美元大關、達208億美元(約新台幣6,600億元),看好相關商機爆發,致茂(2360)、穎崴、閎康、汎銓等台廠積極卡位,紛紛擴產搶食大餅。 業界指出,A...
今年輝達GTC柏林大會,不僅是新技術與新投資的展現,在AI投資雜音再度興起之際,更深層的意義是,業界把GTC柏林視為產業一次重要「壓力測試」。這場活動聚焦三個核心問題:AI算力需求還能增長多久?AI基礎設施的投資回報從何而來?以及這一輪資本...
志聖工業在載板製程設備多站點布局,TPCA Show 2026聚焦在FCBGA、高階PCB載板製程設備,在南港展覽館1館4樓L1425攤位展出壓、貼、撕、烤製程整合設備,展現從Core/BU Layer、ABF Layer、Surface ...
富強鑫(6603)執行長王俊賢表示,隨著先進封裝產能擴張,預期2028至2030年玻璃基板設備業務將迎來成長契機。公司以「MLPC疊層固態電容+玻璃基板製程設備」雙軌布局,打造第二成長曲線。以下為王俊賢專訪紀要: 問:全球供應鏈重組及產業景...
AI正朝「光進銅退」,邁向CPO架構的過渡期推進,近封裝光學(NPO)技術成為近期業界寵兒,泛友達集團也積極搶進相關商機,富采、鼎元在以Micro LED技術卡位CPO世代來臨商機之餘,同步布局NPO相關方案,在新世代光通訊左右開弓,通吃商...
近期盤勢震盪,但市場看好AI仍是中長線主流,頎邦、金像電、欣銓、精材等股營運可期。 頎邦受惠漲價效益發酵,加上矽光子新業務挹注,第2季毛利率回升至30.3%,優於市場預期,手握逾30個光通訊專案,加速布局線性可插拔光學(LPO)技術,法人看...