國際半導體展 所羅門秀晶圓翹曲及玻璃通孔檢測方案
- 2026/9/2 上午7:13
- 中央社
（中央社記者鍾榮峰台北2026年09月1日電）SEMICON Taiwan國際半導體展將於2日登場，人工智慧3D視覺與機器人技術供應商所羅門（2359）表示，期間首度展示晶圓翹曲及玻璃通孔TGV檢測技術，確保晶圓廠營運安全與先進封裝良率。氣...
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經部打造半導體先進封裝材料設備聚落 白埔園區擬第3季招商
- 2026/9/2 上午7:11
- 中央社
（中央社記者曾筠庭台北2026年09月1日電）經濟部今天表示，規劃高雄白埔園區為半導體先進封裝材料及設備供應鏈聚落，初步規劃園區總面積約88.73公頃，其中產業專用區約53.63公頃，預計今年第3季舉辦招商說明會，正式啟動招商作業，盼吸引國...
宇沛永續：半導體製程廢水利用 節能50%
- 2026/9/2 上午7:10
- 中央社
（中央社記者潘智義台北2026年09月1日電）面板廠友達光電（2409）今天宣布，為因應AI布局，其中「AI產品應用與智慧服務」將於SEMICON Taiwan展現成果。旗下子公司宇沛永續聚焦半導體產業在製造效率、能源韌性與永續治理上的轉型...
台積電：3DFabric異質整合加速AI運算 助散熱冷卻
- 2026/9/2 上午7:04
- 中央社
（中央社記者鍾榮峰台北2026年09月1日電）台積電（2330）處長陳燕銘今天表示，AI運算效能不斷升級，台積電3DFabric平台可提升運算密度與HBM記憶體頻寬、升級COUPE矽光子技術並改善散熱，而CoWoS封裝則可加速AI運算規模。...
AI晶片走向專用與系統級協
- 2026/9/2 上午6:45
- 工商時報
AI算力需求正快速攀升，並持續改變全球半導體產業的發展方向。隨著被動應答的生成式AI，逐步演進為能自主跨系統執行任務的「代理式AI」，每次任務所需的運算量大幅增加，也帶動資料中心與AI基礎設施持續擴建。這波產業變革的核心，不僅市場規模持續...
3DIC 走向量產關鍵時期
- 2026/9/2 上午4:40
- 工商時報
先進封裝競爭由產能擴充進入量產效率決勝階段。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍、日月光執行副總洪松井1日於3DIC全球高峰論壇指出，3DIC聯盟今年邁入第二年，2027年將是規格制定轉向實際驗證的關鍵年，除推動設備、材料及檢測技術升級，也...
記憶體三巨頭 搶AI新戰局
- 2026/9/2 上午4:40
- 工商時報
記憶體三雄三星、SK海力士與美光，1日在SEMICON Taiwan 2026記憶體高峰論壇中，不約而同把AI記憶體競爭，拉高至「系統架構」層次。 三大廠認為，記憶體已不再只是儲存元件，競爭焦點也從容量、速度及製程微縮，延伸至3D整合、資料...
訂單飆 東佑達搭半導體順風車
- 2026/9/2 上午4:40
- 工商時報
東佑達（7942）搭上半導體產業產能高速擴張順風車，不僅業績飆增，目前半導體設備訂單能見度更已達一年以上。為爭取新訂單，東佑達接力參加台美兩地舉辦的SEMICON國際半導體展，端出涵蓋晶圓搬運、先進封裝、精密檢測、CPO光學對位及奈米級定位...
輝達幕後助攻！Anthropic砸350億美元買算力
- 2026/9/2 上午4:40
- 工商時報
知情人士透露，人工智慧（AI）業者Anthropic公司已與輝達（NVIDIA）投資的雲端服務供應商Lambda簽署價值350億美元的雲端運算協議，主要取得德州一座資料中心的算力。 據聞，該資料中心位於德州努埃塞斯郡（Nueces Coun...
賴總統：台灣半導體實力連結全世界
- 2026/9/2 上午4:40
- 工商時報
本周是台灣科技周，經濟部「晶鏈高峰論壇」1日率先舉行，接著2日台灣國際半導體展登場。總統賴清德1日表示，台灣半導體實力正在世界各地形成新的產業連結，台灣有能力製造全世界最先進晶片，會持續成為全球科技產業穩定、可靠夥伴，期許和各國共同努力，以...