傳高通攜長鑫 合攻DRAM
- 2026/4/13 上午4:40
- 工商時報
據科技新聞網站Wccftech報導，美國手機晶片大廠高通（Qualcomm）正與中國記憶體晶片商長鑫存儲科技（CXMT）攜手合作，打算為智慧型手機開發客製化DRAM（動態隨機存取記憶體），以因應全球記憶體嚴重短缺問題。 在全球智慧型手機產業...
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先進封裝決勝點…護國群山成形！衝刺面板化、玻璃基板
- 2026/4/13 上午4:40
- 工商時報
AI運算需求持續爆發，帶動先進封裝邁向更大尺寸與更高整合度，台積電在先進製程與封裝雙軌領先之下，正從「護國神山」進一步擴展為「護國群山」，串聯材料、設備等供應鏈，搶攻面板級封裝（Panel Level Packaging）與玻璃基板（Gla...
台積先進封裝 台美大擴產
- 2026/4/13 上午0:00
- 《經濟日報》
台積電先進封裝產能供不應求，台美同步衝刺擴產。業界傳出，因應蘋果與非蘋陣營AI應用高速成長，台積電正全力打造美國首座先進封裝廠（AP9），2028年啟用生產InFo與CoWoS；台灣則將加速擴充SoIC產能，預計2027年達到月產4萬片。 ...
台美衝產能 漢唐帆宣吃補
- 2026/4/13 上午0:00
- 《經濟日報》
台積電衝刺台美兩地先進封裝產能布建，引爆新一波無塵室建置與後段水處理商機，漢唐、帆宣等協力廠成為大贏家，今年營運看俏。 無塵室機電大廠漢唐是台積電重要協力廠，更是台積電力邀赴美協助建廠的夥伴。漢唐除了深入參與2奈米廠建置，並加大投入CoWo...
台灣在AI浪潮下的關鍵轉折：價值創造
- 2026/4/13 上午0:00
- 《經濟日報》
科技產業正出現前所未見的結構性改變，一方面，以人工智慧與資料基礎設施為核心的公司（如Palantir、Cloudflare）因具備實際AI落地能力與高成長性，持續獲得資本青睞；另一方面，傳統以SaaS應用為主的企業（如Adobe、Sales...
群聯執行長潘健成：記憶體缺貨 10年難解
- 2026/4/12 上午0:00
- 《聯合報》
記憶體控制晶片廠群聯昨日舉行家庭日，群聯執行長潘健成會後受訪表示，人工智慧（ＡＩ）、雲端、個人電腦（ＰＣ）及手機需求將於今年下半年集中爆發，他示警，屆時記憶體缺貨情況將 「非常嚴重」。 潘健成指出，只要ＡＩ應用不停止，記憶體需求是不會轉弱。...
產業巨變 南亞科 瞄準附加價值高記憶體
- 2026/4/12 上午0:00
- 《聯合報》
人工智慧（ＡＩ）浪潮全面引爆，記憶體產業結構正在進行巨大的改變。南亞科稍早公告以私募方式引進四大科技廠七八七點一八億元資金，熟悉南亞科業務發展的台塑集團總裁吳嘉昭指出，四大廠參與私募並非只是單純的生意往來，未來，還會合作研發全新記憶體產品，...
4/16 台積法說 七大議題聚焦
- 2026/4/12 上午0:00
- 《經濟日報》
晶圓代工龍頭台積電預計16日召開線上法人說明會，公布第1季財務報告及第2季業績展望，外界關注七大事，包括第2季業績能否續創新高、全年成長展望可否上修、海外廠區進度、人工智慧（AI）需求、地緣政治對於供應鏈成本和原物料供應的影響，半導體景氣市...
群聯大搶料 將籌資430億
- 2026/4/12 上午0:00
- 《經濟日報》
群聯執行長潘健成昨（11）日表示，記憶體缺貨情況「看不見盡頭」，為應對下半年、特別是第4季可能出現的嚴重斷貨風險，群聯戰略性積極備料，目前庫存金額已突破500億元，並計畫今年啟動總額超過430億元籌資行動，全力進入「搶料」狀態，以滿足客戶強...
波若威打進輝達鏈 營運升溫
- 2026/4/12 上午0:00
- 《經濟日報》
光通訊廠波若威近期受惠AI伺服器光纖規格升級商機，營運動能升溫，後續更具業績爆發力道，市場看好波若威轉機，吸引大量買盤進駐。波若威上周五（10日）收盤價達1,260元，創歷史新高，今年以來股價漲幅達216％，表現亮眼。 波若威成立至今近28...