日月光新加坡子公司砸21.5億購廠 擬擴AI先進封裝
- 2026/9/30 上午7:11
- 中央社
（中央社記者鍾榮峰台北2026年09月29日電）半導體封測大廠日月光投控（3711）今天公告，新加坡子公司ASE Singapore Pte. Ltd.董事會決議，以6844萬5204美元（約新台幣21.52億元）在當地購買廠房。投控說明，...
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超微斥2600億併AI新創World Labs 押注空間智慧
- 2026/9/30 上午7:07
- 中央社
（中央社舊金山2026年9月28日綜合外電報導）美國半導體公司超微（AMD）今天宣布將斥資82億美元，以全股票交易方式收購AI新創公司World Labs，並延攬有「AI教母」之稱的創辦人李飛飛出任AMD執行副總裁暨首席科學家。 綜合法新...
與台積電合作碳封存 台塑化林克彥：不是1年、2年的事
- 2026/9/30 上午7:06
- 中央社
（中央社記者曾仁凱台北2026年9月29日電）台積電積極尋找低碳、無碳電力，找上台塑化合作碳封存，搭配台塑集團進行中的麥寮電廠改建天然氣機組案，希望取得更多低碳電力來源。台灣科技與傳產兩大龍頭聯手合作備受外界矚目，不過台塑化總經理林克彥坦言...
台塑集團 擴大電子事業布局
- 2026/9/30 上午4:40
- 工商時報
台塑集團、中華化29日宣布，成立合資新公司台塑中華先進化學，擴大布局電子級硫酸事業，雙方持股各半，規劃在台塑麥寮廠區投資68億元，啟動電子級硫酸產線擴充，合資廠產能將是中華化當前產能倍數規模，預計2030年產能投產、貢獻。 中華化表示，為拓...
設備、特化廠 卡位TGV商機
- 2026/9/30 上午4:40
- 工商時報
輝達評估將玻璃基板用於下一代AI晶片封裝，市場將2027至2028年視為技術導入觀察期，帶動玻璃通孔（TGV）成孔、雷射加工、金屬化及缺陷檢測設備需求。台灣供應鏈中，鈦昇展示玻璃基板相關加工設備，蔚華科推TGV微裂紋檢測系統；特化廠晶呈科則...
玻璃基板崛起 面板廠搶上車
- 2026/9/30 上午4:40
- 工商時報
外媒傳出輝達評估在下一代AI晶片封裝導入玻璃基板，帶動台灣面板及玻璃加工廠布局受到關注。友達攜手康寧展示玻璃核心基板技術，群創持續與客戶開發及驗證玻璃通孔（TGV）技術；正達、TPK-KY也投入相關加工技術及試產。業者表示，產品距離大規模商...
大躍進 三星2奈米良率近60％
- 2026/9/30 上午4:40
- 工商時報
《朝鮮日報》引述消息報導，三星電子晶圓代工事業傳出2奈米（SF2）製程良率已逼近60％，同時看好AI與高效能運算（HPC）需求帶動客戶擴張，預計到2029年晶圓代工客戶量將較2017年增加約4倍。三星正利用2奈米良率改善與特斯拉等客戶訂單驗...
超微82億美元併World Labs
- 2026/9/30 上午4:40
- 工商時報
美國晶片大廠超微（AMD）28日宣布，已與AI模型及研究公司World Labs達成收購協議，將以全股票方式支付，交易價值約82億美元，使超微掌握了發展新一代AI所需技術，並與輝達在AI生態系上展開進一步的競爭。 談起這次收購，超微執行長蘇...
台積、台塑化攜手 拚碳封存
- 2026/9/30 上午4:40
- 中國時報
為克服AI龐大用電壓力，半導體龍頭台積電近期在雲林麥寮跨界聯手台塑化，鎖定改建中的2部共240萬瓩燃氣機組，合作推動碳捕捉與封存（CCUS）試驗，力拚開闢低碳電力來源。該計畫主要由台積電主導，不過台塑化總經理林克彥坦言，後續仍有地質安全驗證...
三引擎接棒 創新服務營運喊衝
- 2026/9/30 上午4:40
- 工商時報
AI及先進封裝需求持續升溫，帶動高階晶片測試與探針卡自動化設備需求快速成長，創新服務（7828）今年營運明顯放大，並積極將技術由MEMS探針卡設備延伸至材料包及維修、高密度銅柱巨量轉移與TGV玻璃核心基板。 公司規畫三大成長引擎接棒，其中探...