中東戰爭與AI前景疑慮拖累 輝達本益比降至7年低
- 2026/3/31 上午7:02
- 中央社
（中央社紐約2026年03月30日綜合外電報導）隨著中東戰火蔓延加深市場憂慮，全球股市持續震盪。全球市值龍頭輝達（Nvidia）目前的預估本益比已降至2019年以來低點，甚至低於ChatGPT引發人工智慧（AI）熱潮前的水準。 路透社報導...
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蔡力行將登COMPUTEX 揭聯發科未來10年關鍵技術
- 2026/3/31 上午6:52
- 中央社
（中央社記者曾智怡台北2026年03月30日電）COMPUTEX主辦單位外貿協會今天宣布，聯發科技副董事長暨執行長蔡力行應邀於COMPUTEX 2026發表主題演講，揭露聯發科未來10年突破性關鍵技術，演講將於6月3日上午在台北南港展覽館2...
達發 三大開源系統全到位
- 2026/3/31 上午4:40
- 工商時報
聯發科（2454）子公司達發科技（6526）30日宣布，旗下光纖寬頻晶片平台已於2025年領先全球，成功將開源系統prplOS導入商業運轉。達發近年積極布局網通基礎建設市場，產品涵蓋光纖固網寬頻與乙太網兩大晶片系列，相關業務營收占比由202...
牧德雙軌四線產品 衝獲利
- 2026/3/31 上午4:40
- 工商時報
AOI設備廠牧德（3563）30日舉行法說，董事長汪光夏指出，近年加速跨入半導體與先進封裝領域，透過「雙軌四線」策略全面卡位AI產業鏈，並強調未來產品開發將堅守「不做Me-too」及「毛利率60％以上」兩大原則，藉此避開價格競爭、維持高獲利...
先進封裝產能 今年估增80％
- 2026/3/31 上午4:40
- 工商時報
在AI需求快速升溫帶動下，全球半導體產業正由傳統晶圓代工模式，進一步走向涵蓋製造、封裝、測試與光罩供應的「Foundry 2.0」新階段。Counterpoint Research最新研究，2025年全球Foundry 2.0市場營收達3,...
上市新兵 倍利科首日大漲117％
- 2026/3/31 上午4:40
- 工商時報
倍利科（7822）30日以每股780元上市掛牌交易，首日大漲117％，收盤價1,695元。倍利科鎖定2D／2.5D封裝、半導體晶圓、面板產業等高成長製程，產品已成功打入國內外一線晶圓廠及先進封裝廠供應鏈，今年晶圓廠、委外封裝測試（OSAT）...
TOSIA AWARD 強化光電業動能
- 2026/3/31 上午4:40
- 工商時報
台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）為持續推動國內光電與化合物半導體產業之創新發展與產品升級，設立「TOSIA AWARD」以表揚卓越人士、優秀產品與前瞻技術，藉此強化產業創新動能並提升國際競爭力，今年獎項遴選作業已圓滿完成，於3月...
鋁電容 醞釀新一波漲價潮
- 2026/3/31 上午0:00
- 《經濟日報》
阿拉伯聯合大公國最大鋁生產基地遭伊朗無人機與飛彈攻擊，全球鋁價聞訊飆漲，電子關鍵元件中，被動元件鋁電容大量使用鋁，此次中東戰火燒到鋁供應，牽動立敦、金山電、立隆電、鈺邦、凱美等鋁電容產業鏈料源，可能再掀起新一波漲價。 業者指出，鋁電容成本結...
台積領軍 晶圓代工2.0大躍進
- 2026/3/31 上午0:00
- 《經濟日報》
研調機構Counterpoint Research最新報告指出，去年全球晶圓代工2.0產值持續增加，由台積電領軍成長。在台積電產能相對吃緊的情況下，日月光、矽品及艾克爾（Amkor）等專業委外半導體封裝測試廠商（OSAT）承接部分外溢需求，...
記憶體模組價跳水 牽動台廠
- 2026/3/31 上午0:00
- 《經濟日報》
Google最新TurboQuant壓縮演算法引發的記憶體用量銳減疑慮，在美國與大陸記憶體零售通路市場擴散，模組端開始出現拋售潮，DDR5模組報價領頭跳水近三成，為本波記憶體報價大漲以來，首度出現「有感跌價」。 大陸零售業者甚至以「價格崩了...