台積電技術論壇》AI時代 台積拋晶片三層蛋糕
- 2026/5/15 上午4:40
- 工商時報
AI競賽正從單純算力升級,邁向系統級整合新時代。台積電14日舉行2026技術論壇,副共同營運長張曉強指出,AI與HPC將成為2030年半導體市場最主要成長動能,全球半導體產值可望達1.5兆美元;從AI晶片架構來看,未來將朝「Compute+...
AI競賽正從單純算力升級,邁向系統級整合新時代。台積電14日舉行2026技術論壇,副共同營運長張曉強指出,AI與HPC將成為2030年半導體市場最主要成長動能,全球半導體產值可望達1.5兆美元;從AI晶片架構來看,未來將朝「Compute+...
路透引述三位知情人士說法指出,美國已批准阿里巴巴、騰訊等共約10家中國公司購買輝達第二強大的AI晶片H200,但迄今尚未交付任何晶片,這使得這項重要的交易陷入僵局,而輝達執行長黃仁勳本周訪中期間,將致力尋求能有突破性進展。 黃仁勳最初並未列...
中美元首「習川會」14日登場,本次隨同美國總統川普訪中的不只有高級官員,還包括多位美國科技與工商界重量級人物。中國國家主席習近平14日會見美國企業家時表示,中國開放大門,歡迎美國對中國加強互利合作。 根據新華社報導,習近平14日上午在北京人...
被視為輝達強勁對手的AI晶片新創Cerebras,最終宣布IPO定價每股為185美元,打破此前市場預測150至160美元的區間上限,若按發售3,000萬股計算,募資金額約達55.5億美元,堪稱是今年以來全球最大IPO,顯示華爾街正全面押注A...
川習會昨天登場,市場高度關注此次美中在科技議題的交鋒,尤其人工智慧(AI)核心晶片、半導體設備與供應鏈管制是否出現轉折。產業界認為,這場峰會即使釋出善意,也難改變美中科技戰主軸,可能以「局部讓步、有限降溫、戰略競爭延續」收場。 半導體業者分...
路透引述三名消息人士透露,美國商務部已批准約十家大陸企業可採購輝達第二強大的AI晶片H200,每家獲准最多可購買七萬五千顆,但至今未完成任何一筆交貨。美國財政部長貝森特則說,他不了解批准案細節,但美中代表團正在北京峰會期間討論AI防護機制,...
台積電矽光子布局大進擊,昨(14)日宣布全球首個搭載自家緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術的200Gbps微環調變器(MRM)將於今年內進入量產,並預告COUPE將成為CoWoS之後,下一個被市場熟知的半導體關鍵字。 法人看好,台積電衝刺...
台積電亞太業務處處長萬睿洋昨(14)日分享台積電與亞太客戶2025年合作成果,統計亞太地區客戶去年使用超過210萬片12吋約當量晶圓,若將這些晶圓垂直堆疊,高度約達1,600公尺,超過三座台北101。 萬睿洋表示,這些晶圓協助亞太客戶實現約...
台積電先進封裝傳來喜訊,業務開發組織副總袁立本昨(14)日表示,已量產全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS,良率超過98%,未來五年內,CoWoS技術將持續以每年放大尺寸的節奏發展,以整合更多邏輯和高頻寬記憶體(HBM)。 台積電強調,Co...
台積電全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強昨(14)日表示,AI正從生成式AI、代理式AI進一步邁向實體AI,應用也將從資料中心擴散至邊緣裝置,在眾多新型AI裝置當中,最具潛力的是智慧眼鏡(Smart Glasses)。 他說明,AI應用百...