台積電COUPE技術藍圖成形
- 2026/9/1 上午4:40
- 工商時報
台積電COUPE光子整合平台完整亮相！台積電光子封裝整合副處長陳明發8月31日表示，COUPE由光引擎（Optical Engine）進一步朝光學中介層（Optical Interposer）延伸，並以「單通道高速化、多波長擴展」兩路線提高...
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台灣首例 輝達砸千億結盟聯發科
- 2026/9/1 上午4:40
- 工商時報
輝達（NVIDIA）首度投資台灣上市公司，「準入股」聯發科！輝達宣布斥資35億美元（約新台幣1,100億元），認購聯發科海外可轉換公司債（ECB），雙方關係由技術合作升級為資本結盟。輝達執行長黃仁勳表示，此次投資代表雙方展開大規模工程整合；...
台積電先進製程邁步 台設備、耗材業受惠
- 2026/9/1 上午4:40
- 工商時報
先進製程快速迭代，台積電高效能運算業務開發處長李湘指出，人工智慧（AI）算力成長速度已超越單純依靠電晶體微縮所能提供的效能增幅，台積電正同步推進先進邏輯、背面供電、HBM Base Die、SoIC、CoWoS及矽光子，將摩爾定律由單顆晶片...
量測設備商 躍先進封裝要角
- 2026/9/1 上午4:40
- 工商時報
SEMICON Taiwan 2026國際半導體展本周登場，AI、高效能運算（HPC）及先進封裝帶動測試與量測設備需求升溫。SEMI預估，全球半導體測試設備2026年銷售額將大增31％、達153億美元，至2028年進一步攀升至208億美元。...
家登先進封裝開花 樂看後市
- 2026/9/1 上午4:40
- 工商時報
家登（3680）持續擴大先進封裝及海外製造布局。董事長邱銘乾31日表示，先進封裝相關載具自2019年開始布局，隨全球客戶持續拓展，預期2026至2028年營收占比將逐步提升，相關業務可望維持兩位數成長；海外則以日本作為「Taiwan Plu...
G2C＋四強 啖先進封裝大餅
- 2026/9/1 上午4:40
- 工商時報
志聖（2467）、均豪（5443）、均華（6640）與東捷（8064）組成的G2C+策略聯盟8月31日首度以四家公司完整陣容亮相，從晶粒挑揀、高精度黏晶、檢測研磨，到貼合、熱製程及雷射加工，串起先進封裝設備鏈，以台灣西部科技廊道為基地，拓展...
AI跨領域創新 發展空間衝萬倍
- 2026/9/1 上午4:40
- 工商時報
日月光投控營運長吳田玉8月31日表示，AI才剛起步，目前主要建立在人類過去累積的經驗與知識上，未來若能進一步跨領域整合，發展空間可能放大百倍、千倍甚至萬倍。現階段AI投資帶來人才、土地、資金及電力等資源排擠，但真正價值在於創造過去「沒看到、...
台積電宣布 矽光子明年市占突破5成
- 2026/9/1 上午4:40
- 中國時報
SEMICON Taiwan半導體展論壇8月31日正式開跑，台積電宣布矽光子2027年市占將突破5成；國際半導體協會（SEMI）預期2030年全球半導體產值將突破2兆美元；針對AI產業搶錢搶地還搶電的疑慮，日月光執行長吳田玉直言，AI初期資...
輝達斥資千億投資聯發科
- 2026/9/1 上午4:40
- 中國時報
AI基建龍頭輝達與台灣IC設計龍頭聯發科8月31日宣布深度合作，輝達將斥資35億美元（新台幣逾1100億元），認購聯發科海外可轉換公司債（ECB）。輝達執行長黃仁勳透露，雙方合作藍圖長達10年，並非短期計畫，直球回應外界對「循環融資」的質疑...
台積：AI算力需求每年增五倍
- 2026/9/1 上午0:00
- 《經濟日報》
台積電昨（31）日釋出對AI市場更樂觀展望，公司高層昨日表示，AI相關資料算力需求每年將暴增逾五倍，台積電以先進邏輯製程、3DFabric、SoIC、CoWoS及矽光子等技術，推進異質整合與系統級創新，積極搶食商機。 2026年國際半導體展...