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      IEK產業新聞
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      高盛:三星HBM明年看漲44%

      • 2026/7/1 上午4:40
      • 工商時報

      AI熱潮持續推升全球記憶體需求,高盛最新發布的兩份報告,一方面大幅上修三星電子2027年高頻寬記憶體(HBM)價格預測,認為HBM漲勢仍未結束;另一方面卻同步示警,記憶體產業正面臨HBM供給擴張、中國業者崛起及AI伺服器投資降溫等三大結構性...

      2
       

      三星衝1.4奈米製程 力拚台積

      • 2026/7/1 上午4:40
      • 工商時報

      三星全面加速1.4奈米製程(SF1.4)布局,市場傳出已啟動SF1.4商業化推進,目標2027年量產,劍指台積電先進製程龍頭地位。不過,半導體業界認為,先進製程競賽真正比拚的並非節點名稱,而是PPA(效能、功耗、面積)、良率、EUV設備與量...

      3
       

      AI需求強 牧德訂單看到2027

      • 2026/7/1 上午4:40
      • 工商時報

      牧德(3563)30日舉行法說,執行長陳復生表示,自2026年第三季起至2027年上半年,訂單能見度相當樂觀,成長動能穩健,目前公司面臨的已非訂單不足問題,而是供應鏈應變能力與關鍵零組件交期管理。 牧德自5月起調整設備報價,整體報價調漲8%...

      4
       

      家登:CoPoS圓轉方勢在必行

      • 2026/7/1 上午4:40
      • 工商時報

      AI晶片持續朝向更大晶粒、更高算力發展,也推動先進封裝技術邁入新階段。家登(3680)董事長邱銘乾6月30日表示,隨著CoWoS逐漸成熟,下一世代先進封裝將朝向以方形面板取代圓形晶圓的CoPoS(Chip-on-Panel-on-Subst...

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      SEMICON Taiwan 列15大議題

      • 2026/7/1 上午4:40
      • 工商時報

      AI浪潮持續推升全球半導體投資,SEMI國際半導體產業協會30日公布SEMICON Taiwan 2026十五大產業議題,聚焦AI如何重塑半導體製造,並以智慧製造與先進封裝作為今年展會兩大主軸。SEMI預估,全球300毫米晶圓廠設備支出將於...

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      台積法說倒數 外資熱場

      • 2026/7/1 上午4:40
      • 工商時報

      晶圓代工龍頭台積電法說會登場倒數二周,摩根士丹利、野村同步出擊,調升對台積電財務預期,3字頭親衛隊再添野村一家生力軍。隨多家外資連二天高喊對台積電樂觀看法,大摩更高喊台積電將調升全年營收財測至年增40%,激勵30日股價收復2,400元關卡,...

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      高通5G旗艦晶片 尬聯發科

      • 2026/7/1 上午0:00
      • 《經濟日報》

      高通宣布,將於9月22日至24日在美國夏威夷舉行「2026年驍龍峰會」。由於高通每年都會在驍龍峰會發表新款5G旗艦晶片,業界認為,此次將端出以台積電2奈米打造的「驍龍8 Elite Gen 6」系列新品,再次與聯發科正面交鋒,兩強新一波5G...

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      成熟製程報價 看漲到明年

      • 2026/7/1 上午0:00
      • 《經濟日報》

      台積電、三星衝刺先進製程,縮減成熟製程產能導致的產能排擠效應延燒。研調機構集邦科技(TrendForce)昨(30)日最新報告指出,由於AI相關應用對成熟製程需求強勁,在供需結構改變下,成熟製程報價漲勢可望延續至2027年。 法人分析,排除...

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      拚場…競爭範圍擴大

      • 2026/7/1 上午0:00
      • 《經濟日報》

      高通與聯發科之間的市場比拚,從手機、PC等邊緣裝置應用,一路到雲端應用,在AI時代競爭範圍更為廣泛。 除了手機、穿戴裝置、安謀(Arm)架構PC、車輛等邊緣應用,高通積極搶進雲端資料中心晶片市場,日前發表「Dragonfly AI300」,...

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      陸記憶體大咖示警 牽動台廠

      • 2026/7/1 上午0:00
      • 《經濟日報》

      大陸最大、全球前三大編碼型快閃記憶體(NOR Flash)供應商兆易創新發出公告,示警其所屬的存儲晶片產品價格已處於歷史高位,主要產品價格恐出現「相當幅度回落」,對公司毛利率與整體獲利能力不利,並使得經營績效存在下降風險。 在全球主要記憶體...