傳谷歌擬購長鑫存儲DRAM晶片
- 2026/6/20 上午4:40
- 工商時報
近日市場盛傳，谷歌（Google）正評估採購大陸記憶體製造商長鑫存儲的DRAM晶片，市場認為，此舉與近期記憶體價格持續上漲有關。若消息屬實，有望為大陸記憶體產品進一步打入國際科技大廠供應鏈開啟新局面。 外媒Wccftech報導，根據社群平台...
產業新聞
events近期活動
keyword關鍵議題
POP REPORT熱門文章
PRESENTATIONS主題推薦
POPULAR熱門專區
英特爾 先進封裝事業添猛將
- 2026/6/20 上午4:40
- 工商時報
英特爾（Intel）18日宣布任命SK海力士前執行長李錫熙（Seok-Hee Lee）為晶圓代工部門執行副總裁，此舉旨在進一步聚焦先進封裝事業，也是執行長陳立武（Lip-Bu Tan）積極招募半導體高層人才的最新一步。 英特爾先前錯失了人工...
封裝訂單滿爆 外溢至二線廠
- 2026/6/20 上午4:40
- 工商時報
AI、高效能運算（HPC）與先進封裝技術快速發展，帶動全球半導體產業進入新一波成長循環。過去市場焦點大多集中在CoWoS、SoIC等高階封裝產能，以及大型封測廠的擴產計畫，不過隨著AI晶片需求持續攀升，產業鏈已逐漸出現外溢效應，除了日月光及...
台積電 下周有望寫新高價
- 2026/6/20 上午4:40
- 工商時報
台積電董事長魏哲家在6月4日股東會上，面對股東詢問股價時曾笑著表示：「成長趨勢會一直下去，如果要買股票，請繼續。」時隔僅短短逾兩周，隨著台積電ADR周四大漲6.94％收462.12美元，與盤中最高465.22美元同創歷史新高，加上聯電、日月...
崇越華立下半年營運看旺
- 2026/6/20 上午0:00
- 《經濟日報》
半導體先進製程與高階PCB載板材料續強，帶動崇越（5434）、華立營運下半年加速升溫。崇越耕耘半導體先進製程、AI運算、日本頂級化學材料及AI伺服器供應鏈四大領域，特別在AI伺服器硬體升級商機，因應AI伺服器對高速傳輸需求，銅箔基板（CCL...
三大發展面向 生醫產業發展添動能
- 2026/6/20 上午0:00
- 《經濟日報》
台灣外泌體公司（TEC）在全球產業鏈中的定位與角色為何？台灣外泌體公司董事長洪奇昌表示，可從製造、平台及整合三大面向觀察台灣產業發展優勢。在製造端方面，TEC依GMP原則規劃建置中，後續將依主管機關規定辦理相關申請，朝向符合國際規範之細胞製...
蘋果新平價NB 傳明年亮相
- 2026/6/20 上午0:00
- 《經濟日報》
蘋果（Apple）今年推出平價筆電MacBook Neo，首季狂銷逾110萬台，衝擊Windows平價筆電市場。市場傳出，蘋果正緊鑼密鼓規劃第二代MacBook Neo，不僅將配置新晶片，記憶體也有望提升，新機將於明年亮相，相關供應鏈鴻海、...
英特爾傳與聯電開發3奈米晶片 挑戰台積電霸主地位
- 2026/6/19 下午10:35
- 中央社
（中央社聖克拉拉2026年06月19日綜合外電報導）科技媒體WCCFTech報導，根據FundaAI報告，美國晶片大廠英特爾（Intel）已與台灣第二大晶圓代工業者聯電合作開發先進製程3奈米晶片，直接挑戰台積電在晶圓代工市場的霸主地位。 ...
閎康3階布局 攻CPO檢測商機
- 2026/6/19 上午4:40
- 工商時報
閎康（3587）18日召開股東常會，除通過每股配發4.5元現金股利外，董事長謝詠芬也釋出矽光子布局最新進展。隨AI伺服器、高速運算及共同封裝光學（CPO）需求快速成長，矽光子已成為下一世代高速傳輸技術核心。閎康看好相關檢測商機，已啟動國際級...
尬三星 海力士HBM4E送樣
- 2026/6/19 上午4:40
- 工商時報
隨著全球加快腳步推動AI基礎建設，高頻寬記憶體（HBM）需求也進入高速成長期。繼三星電子最新記憶體搶先送樣後，對手SK海力士也趕在輝達與超微下一代AI晶片平台即將問世之際，宣布已向主要客戶提供新一代AI記憶體HBM4E樣品，正式加入戰局與三...