台灣ITIC聯手法國投行布局半導體與深度科技
- 2026/6/18 上午7:02
- 中央社
（中央社記者曾依璇巴黎2026年06月16日專電）創新工業技術移轉股份有限公司（ITIC）與法國國家投資銀行（Bpifrance）簽署合作備忘錄，將促進資訊共享，並計劃共同籌組創投基金，聚焦於半導體及深度科技等戰略產業。 工業技術研究院旗...
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台積產能滿載 三星分食訂單
- 2026/6/18 上午4:40
- 工商時報
外媒報導指出，由於AI基礎設設施需求大增，超過當前台積電先進製程產能所能負荷，因此大量晶片訂單可能將轉移到韓國三星電子，目前已有超微、Google以及特斯拉等公司與之洽詢。 Investing報導中指出，三星收到了來自全球現有和潛在客戶的大...
攜手Amkor 台積打造美封測生態系
- 2026/6/18 上午4:40
- 工商時報
AI、高效能運算（HPC）晶片需求持續升溫，半導體製造競爭已從前段晶圓製程延伸至後段先進封裝與測試。晶圓代工龍頭台積電與封測大廠Amkor宣布簽署為期十年合作協議，雙方將於美國亞利桑那州深化先進封裝與測試合作，加速建構從先進晶圓製造、先進封...
有萬科技插旗泰國 攻綠色機房商機
- 2026/6/18 上午4:40
- 工商時報
受惠於全球AI數據中心對關鍵機房「高穩定、高效能」空調系統的需求，台灣Yuban有萬科技宣布正式將版圖擴張至東南亞，成立Yubantec（Thailand）泰國有萬，展現強勁成長動能，更插旗泰國蓬勃發展的綠色機房商機。 泰國有萬在當地的發展...
弘塑：2030年前看不到衰退
- 2026/6/18 上午4:40
- 工商時報
AI、高效能運算（HPC）、HBM及先進封裝需求持續爆發，弘塑（3131）董事長張泰山直言，目前客戶下單速度「又急又快」，需求成長幅度遠超過公司產能擴張速度，形成結構性的供需失衡。集團執行長張鴻泰更透露，今年前五個月接單金額已超過去年全年營...
穎崴、旺矽 啖高階測試商機
- 2026/6/18 上午4:40
- 工商時報
測試介面雙雄穎崴（6515）與旺矽（6223）17日同步召開股東常會，兩家公司去年營收與獲利雙創歷史新高，且未來發展重點同樣聚焦全球布局、技術升級及AI應用市場。市場看好，AI晶片朝向更高算力、更複雜封裝架構發展，高階探針卡與測試座需求將持...
義隆電大啖AI商機 外資按讚
- 2026/6/18 上午4:40
- 工商時報
瑞銀證券指出，儘管筆電出貨相對疲軟，但義隆電（2458）掌握規格與內含價值升級機會，支撐單位售價成長與毛利率回溫，且切入邊緣AI應用，加上瞄準供應NPO／CPO所需的電子積體電路IC（EIC），自2027年起，AI將成為新營運引擎，重新納入...
祥碩二次轉型 攻AI應用
- 2026/6/18 上午4:40
- 工商時報
祥碩（5269）啟動第二次轉型，總經理林哲偉表示，面對AI伺服器需求快速成長帶來的產業變化，該公司正啟動轉型，除持續深耕AMD平台業務外，將聚焦PCIe Switch、高速傳輸DSP技術、ASIC服務及車用市場，切入AI伺服器、資料中心與邊...
4企通過投資台灣 汎銓再加碼
- 2026/6/18 上午4:40
- 工商時報
台灣事務所17日通過4家企業擴大投資台灣，包含根留企業方案的汎銓科技、隆陽汽車，以及中小企業方案的至笙企業、宅興實業。後續尚有25家企業排隊待審。 截至目前「投資台灣三大方案」已吸引1,771家企業投資約2兆6,904億元，預估創造16萬7...
川普嗆祭200％關稅 逼晶片回美
- 2026/6/18 上午4:40
- 中國時報
美國總統川普再度將矛頭指向海外半導體產業，宣稱美國過去是「晶片之王」，但產業後來被其他國家「偷走」，導致美國幾乎失去整個半導體製造基礎。他更點名台灣是目前晶片產業回流美國的主要來源，他並預告，若企業未依計畫將生產線遷回美國，未來恐面臨高達2...