亞智攻CoPoS和玻璃核心載板 搶國產化先進封裝商機
- 2026/8/19 上午7:05
- 中央社
（中央社記者鍾榮峰台北2026年08月18日電）半導體面板級封裝設備製造商Manz亞智科技今天表示，以重佈線層製程（RDL）技術為核心，布局CoPoS、FOPLP及玻璃核心載板先進封裝設備，已完成310、510以及700mm面板級封裝電化學...
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宇瞻參加自動化展 半導體晶圓量測設備將首度亮相
- 2026/8/19 上午7:02
- 中央社
（中央社記者張建中新竹2026年08月18日電）2026台北國際自動化工業大展即將於19日登場，宇瞻（8271）今天表示，將首度展出搭載高精度三維量測技術的碳化矽（SiC）晶圓和玻璃尺寸量測設備。 宇瞻今天發布新聞稿指出，SiC晶圓和玻璃...
驅動IC業者 加速車用布局
- 2026/8/19 上午4:40
- 工商時報
消費性電子需求仍受記憶體漲價、提前拉貨與庫存調整干擾，驅動IC業者加速將成長重心轉向車用市場。力領（6996）、瑞鼎（3592）與奇景光電均指出，智慧座艙多螢幕化、顯示器大型化，以及抬頭顯示器（HUD）、電子後視鏡滲透率提升，將支撐下半年車...
聯鈞COSA產能倍增
- 2026/8/19 上午4:40
- 工商時報
聯鈞（3450）18日召開法說會，總經理宋天增表示，今年7月AI Optics占合併營收比重已升至45.5％，較2025年的32.7％明顯提高，傳統Commodity Optics則由5.3％降至4.1％，顯示產品組合快速朝AI光通訊移動。...
IC設計台廠 掀算力軍備賽
- 2026/8/19 上午4:40
- 工商時報
AI晶片與先進製程設計日趨複雜，台灣IC設計大廠加速投資自有資料中心，將研發算力提升至戰略資產層級。聯發科（2454）率先於今年5月啟用苗栗銅鑼研發資料中心，創意（3443）竹南「圖靈中心」第二季開始試營運，下半年進入全面運作階段，聯詠（3...
興櫃半年報「五天王」 揭曉
- 2026/8/19 上午4:40
- 工商時報
興櫃公司半年報揭曉，財報「五大天王」出列，AI、半導體題材成最大贏家，貝爾威勒大啖AI紅利，上半年獲利14.76億元、每股稅後純益（EPS）22.85元，勇奪獲利王、績效王雙冠，而在半導體擴產效應發酵下，廠務工程廠和淞拿下現金王，廠務自動化...
金器工業 強攻半導體、AI液冷
- 2026/8/19 上午4:40
- 工商時報
身為台灣銷量第一的智動化元件領導大廠，金器工業（MINDMAN）秉持「技術自主、全製程台灣在地化」的核心精神，長期深耕空壓自動化領域。近年更順應AI浪潮加碼研發與推廣力道，全面深化在半導體設備、AI伺服器液冷散熱及精密定位等高階應用的布局，...
鴻海衝CPO 加碼越南114億
- 2026/8/19 上午0:00
- 《經濟日報》
鴻海昨（18）日公告，增資越南子公司3.584億美元（約新台幣114.75億元），外界推測是擴增矽光子共同封裝光學元件（CPO）產能；同步公告增資墨西哥子公司4.6億墨西哥披索（約新台幣8.59億元），外界推測主要是擴增AI伺服器產能。 鴻...
台積CoWoS爆單 英特爾支援
- 2026/8/19 上午0:00
- 《經濟日報》
台積電先進封裝CoWoS產能供不應求，訂單爆滿，外傳先進封裝後段部分訂單外溢到英特爾旗下馬來西亞廠，以部分產能協力支援，服務共同大客戶，打破過往生態系慣例。除了有利台積電前段先進製程出貨，法人也看好，與兩大業者重疊的供應鏈日月光投控、載板龍...
完善物流鏈 爭取大型機場
- 2026/8/19 上午0:00
- 《經濟日報》
隨著南台灣「半導體S廊帶」逐漸成形，高雄市長陳其邁表示，高雄需要新建一座大型國際機場，才能完善南部科技產業物流鏈，讓高雄蛻變為與國際接軌的高科技都會。 陳其邁指出，從台積電2奈米廠到高階封裝，南台灣「半導體S廊帶」已然成形，若高科技產品與化...