超微蘇姿丰6日訪台密會供應鏈 傳8日赴韓談AI合作
- 2026/10/6 上午6:55
- 中央社
(中央社記者吳家豪台北2026年10月5日電)美商晶片大廠超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰預計6日抵達台灣,展開亞洲巡迴訪問。根據中央社掌握消息,蘇姿丰此行來台僅短暫停留,與供應商舉行數場緊急閉門會議,並規劃向媒體說明最新策略。 根據韓...
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(中央社記者張欣瑜舊金山2026年10月4日專電)前經濟部長王美花受邀在「矽谷台美產業科技協會」(TAITA)年會演說,她表示,台美合作只會越來越深,並與日韓攜手,共同做全世界的生意。談到台積電在美國整體建廠計畫何時完成,她指出,大家認為至...
記憶體雙雄南亞科(2408)、華邦電(2344)9月營收雙雙創高,連續逾12個月改寫單月歷史新高,第三季營收也同步登頂。南亞科第三季營收1,336.49億元、季增61.9%,華邦電達823.31億元、季增37.58%,雙雄單季營收合計突破2...
半導體產業需求推升材料出貨放量,材料廠商第三季營收報喜。達興材料(5234)公布9月合併營收4.82億元,月增6.3%、年增19.54%,累計第三季合併營收約13.82億元,月營收、季營收雙創歷史新高。山太士(3595)9月營收衝上9,27...
聯發科攜手達發,將於Network X 2026展示新一代Wi-Fi、5G CPE及PON三大連網平台,並同步推進Wi-Fi 8、50G-PON及5G-Advanced技術,搶攻AI時代高頻寬、低延遲及高可靠度網路升級商機。 聯發科集團此次...
華為5日宣布與高通達成多年期專利授權協議,涵蓋人工智慧(AI)、5G、運算及網路等技術領域。根據協議,高通將取得華為部分美國專利及「邏輯折疊」(LogicFolding)晶片技術,目前交易仍須取得監管批准,雙方未公布協議金額。 華為表示,這...
晶圓代工大廠聯電啟動新一波海外籌資,將發行總額18億美元、折合新台幣逾550億元的海外可轉換公司債(ECB),資金將用於購置機器設備及廠務工程。隨聯電今年資本支出提高至20億美元,並同步推進南科、新加坡產能建置,市場關注此次大規模籌資與後續...
AI伺服器需求一路熱燒,股王信驊營運再衝新高。受惠BMC(基板管理控制器)需求強勁、供應鏈瓶頸逐步舒緩,信驊9月合併營收達16.36億元,連續第11個月改寫單月歷史新高;第三季營收更衝上47.86億元,季增23.64%、年增105.41%,...
因應AI成長,國內拼命蓋電廠,台電評估推動「差別電價」,讓半導體業者與AIDC(AI資料中心)負擔電廠加速折舊的費用。消息曝光後,台電董事長曾文生5日指電廠投資折舊攤提不會透過差別電價,會再找科技業界討論模式。知情官員透露,台電另有備案,請...
半導體建廠熱從廠務一路延伸至二次配,大易橙(7951)於6日以每股252元登錄興櫃。受惠台積電先進製程、先進封裝及海外廠區持續擴建,公司截至9月底在手訂單101億元,能見度達2028年底,法人估今年每股純益(EPS)有機會挑戰28至30元,...