經部A+計畫通過4案 達明機器人開發輪式人形機器人
- 2026/1/23 上午7:17
- 中央社
(中央社記者曾筠庭台北2026年01月22日電)經濟部產業技術司推動「A+企業創新研發淬鍊計畫」,今年首波審查通過4項研發計畫,達明機器人鎖定製造業長期缺工,提出「輪式人形機器人開發計畫」,預計可應用於製造業及半導體產線,解決工廠實際需求,...
(中央社記者曾筠庭台北2026年01月22日電)經濟部產業技術司推動「A+企業創新研發淬鍊計畫」,今年首波審查通過4項研發計畫,達明機器人鎖定製造業長期缺工,提出「輪式人形機器人開發計畫」,預計可應用於製造業及半導體產線,解決工廠實際需求,...
(中央社記者張建中新竹2026年01月22日電)晶圓代工廠台積電(2330)持續在台灣研發先進邏輯製程及先進封裝技術,並建置產能,嘉義先進封測七廠第一期廠房已開始進機,第二期廠房建廠進展順利,可望成為台積電最大的先進封測廠區,將從過去的蔗田...
(中央社記者張欣瑜舊金山2026年1月21日專電)中國新創「深度求索」(DeepSeek)發布R1模型滿週年,「晶片戰爭」作者米勒在評論中指出,中國宣稱能以較少的晶片訓練模型,一度引發恐慌拋售,回過頭檢視,這扭曲了事實,DeepSeek模型...
AI基建需求持續增長,導致全球記憶體價格因嚴重缺貨而持續上漲。專家預估記憶體首季價格將再上漲約五成,恐讓依賴記憶體的消費電子製造商壓力倍增。外界認為,若將新成本轉嫁給消費者,勢必衝擊買氣,並導致包括智慧手機在內的消費電子產品今年銷售下滑。 ...
輝達創辦人暨執行長黃仁勳近日受訪時透露,輝達已正式重返台積電最大客戶寶座。這是繼2000年PC需求爆發後,輝達再次登頂,象徵台積電的營收支柱已從過去10年的智慧型手機時代跨入高速運算(HPC)盛世。還未量產的嘉義AP7廠去年發生8起工安意外...
台積電先進封裝布局產能嚴重供不應求,正積極擴產,昨(22)日首度對外公開旗下先進封裝重鎮-嘉義科學園區先進封測七廠(AP7),該廠區將為蘋果等重量級客戶服務,正進入第一期廠區進機階段,規劃為SoIC技術平台量產,二期廠區則會在今年率先量產。...
英特爾與聯電傳將進行「世紀大合作」,英特爾要把獨家用於下世代埃米級製程與先進封裝關鍵的獨家技術「Super MIM」超級電容授權聯電,聯電技術能力將大躍進,雙方並將攜手搶攻AI世代大商機,樹立台美半導體合作新里程碑。 對於相關消息,聯電表示...
聯電與英特爾在半導體製造深度合作之餘,集團旗下矽統、智原、雅特力等IC設計廠齊力從IP等「軟資源」領域助攻,跟著聯電衝鋒。其中,智原切入先進製程與先進封裝相關服務,矽統同時耕耘ASIC設計服務業務與自有IC產品線,雅特力則切入邊緣AI、無人...
聯電近年與英特爾深度合作,雙方不僅在12奈米製程展開合作,也逐步擴大至多元製程模組與應用領域。業界分析,兩強合作,不僅在成熟製程與先進技術互補,也有助分散地緣政治風險,強化全球半導體供應鏈韌性,雙方正從單一專案走向更具戰略性的夥伴關係。 業...
仁寶(2324)AI伺服器布局有成,董事長陳瑞聰喊出今年AI伺服器出貨將迎來「爆發性成長」,主要動能來自於美國德州新廠今年第2季量產,L10、L11的AI伺服器將開始出貨,預計AI伺服器將占整體伺服器營收比重高達八成。陳瑞聰更宣示,會在最短...