CoPoS邁向商轉 台廠搶先機
- 2026/8/4 上午4:40
- 工商時報
Intel攜手藍思科技布局玻璃基板先進封裝,台積電CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)驗證時程也持續推進,顯示AI晶片封裝正加速由晶圓級跨向面板級。法人指出,隨玻璃通孔(TGV,Through Glass Vi...
Intel攜手藍思科技布局玻璃基板先進封裝,台積電CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)驗證時程也持續推進,顯示AI晶片封裝正加速由晶圓級跨向面板級。法人指出,隨玻璃通孔(TGV,Through Glass Vi...
立積(4968)受惠全球電信營運商加速導入新一代無線網路設備,Wi-Fi產品組合明顯向高階世代移動。立積業務行銷處副總黃智杰表示,Wi-Fi 7用量續增,公司同步與高通、聯發科等主晶片平台投入Wi-Fi 8開發,電信營運商已啟動研究及導入評...
記憶體模組廠十銓(4967)及記憶體IC設計廠鈺創(5351)上半年營運同步繳出亮眼成績。十銓上半年稅後純益47.06億元,每股稅後純益(EPS)53.44元,賺逾五個股本;鈺創上半年稅後純益21.94億元,EPS達6.69元。 十銓第二季...
AI資料中心建置熱潮持續推升記憶體需求,也讓全球記憶體市場進入新一波上行循環,美林8月1日最新研究報告指出,三星電子近年大幅提高長期供貨協議(LTA)比重,目前已有約60至70%的記憶體產品透過長約銷售,且合約設計採取「限制跌幅、不限制漲幅...
政府透過產業間的合作,提升台日互補優勢。行政院長卓榮泰3日強調,台日急需建立產業合作機制,經濟部正推動「台日企業共同研發計畫」,聚焦五大產業進行合作。 卓榮泰出席「2026台日半導體科技論壇」致詞表示,台日半導體與高科技產業交流,是雙方很好...
力積電創辦人黃崇仁辭世後,公司將於4日下午3時召開記者會,對外說明後續營運及組織規劃。力積電高層表示,目前最重要的工作就是穩定員工、客戶及市場信心,公司整體經營策略、發展方向及核心經營團隊都將維持不變,未來將持續依照黃崇仁生前所擘劃的發展藍...
記憶體短缺,不僅波及蘋果Mac mini和Mac Studio等產品供貨,也讓最暢銷的MacBook Air因可搭載的記憶體不足而鬧缺貨。由於缺乏充裕記憶體導致供貨不順,業界認為,將牽動台積電、廣達、鴻海等蘋果供應鏈出貨。 彭博記者葛曼(M...
英特爾EMIB-T先進封裝良率與訂單大躍進,力積電獨家供應英特爾關鍵矽電容(Silicon Capacitor),現有產能已被客戶全數掃光,正積極擴產因應,成為英特爾台廠供應鏈最大贏家。 另外,聯電為英特爾代工埋設於基板內的關鍵元件「矽橋」...
英特爾先進封裝布局傳捷報。外媒報導,英特爾的EMIB-T先進封裝技術良率已突破九成,預計明年開始量產,成本只要台積電CoWoS的一半,轟動業界,並成功拿下聯發科訂單,博通、Meta等大咖也正評估採用。 由於目前先進封裝產能仍供不應求,外界預...
半導體測試介面廠精測(6510)昨(3)日公告7月合併營收6.15億元,創單月歷史新高,月增7.1%,年增49.9%;前七月合併營收36.12億元,年增30.0%。 精測表示,7月業績再寫新猷,主要受惠AI、高效能運算(HPC)相關產品出貨...