友達砸300億 衝新技術開發
- 2026/10/30 上午4:40
- 工商時報
友達董事會今年以來陸續通過約300億元資本支出，將在未來二至三年用於新技術和新事業投資。董事長彭双浪表示，AR眼鏡用光波導、低軌衛星天線正在送樣，光引擎、先進封裝正在討論規格，納入發展藍圖，還在初始階段，沒有具體數字目標，預計二至三年內會有...
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日月光投控 追加今年資本支出
- 2026/10/30 上午4:40
- 工商時報
AI需求推升先進封測業務，日月光投控今年先進封測服務（LEAP）營收目標上修至逾40億美元，2027年可望倍增。財務長董宏思29日表示，今年資本支出由105億美元追加至115億美元，明年還將進一步增加，惟全製程先進封裝客戶需求持續超過可交付...
台積擴大釋單 精材9月EPS 0.84元
- 2026/10/30 上午4:40
- 工商時報
台積電先進封裝產能持續吃緊，帶動委外測試訂單加速釋出，轉投資精材（3374）成為主要受惠業者，精材公告9月獲利年增27％，隨新測試機台陸續到位，精材第三季營收創歷史新高，第四季可望延續成長動能，法人看好2027年在台積電擴大釋單、測試產能增...
雙引擎齊衝 致茂明年給力
- 2026/10/30 上午4:40
- 工商時報
半導體測試設備大廠致茂（2360）29日召開法說會，展望2027年，受惠AI ASIC、CPU、高效能運算（HPC）及共同封裝光學（CPO）等應用需求持續擴大，半導體測試設備將成為主要成長引擎。CPO相關測試設備目前處於客戶驗證及測試階段，...
AI量產時代 台廠須改思維拚群架
- 2026/10/30 上午4:40
- 中國時報
台灣半導體產業協會（TSIA）29日舉行30周年年會，理事長侯永清指出2026年半導體產值將衝破9.1兆元，面對AI量產周期到來，台積電業務開發副總經理袁立本與聯發科總經理陳冠州同台示警，算力飆升與時程壓縮下，傳統代工思維難以應對，台廠必須...
第二家百元獲利 威剛前三季EPS衝101.47元
- 2026/10/30 上午4:40
- 工商時報
記憶體模組廠威剛（3260）前三季每股稅後純益（EPS）達101.47元，首度突破百元大關，以上市櫃公司已公告的財報來看，繼大立光（3008）前三季EPS達121.98元後，第二家躋身百元獲利俱樂部成員。 此外，威剛前三季稅後純益325.5...
台灣AI發展 恐逼陸奪台積挾持全球
- 2026/10/30 上午4:40
- 中國時報
台灣生產的高階晶片位於人工智慧（AI）發展核心，美媒報導，前共和黨眾議員蓋拉格警告，AI能力的進展將使大陸領導人習近平更有理由奪取台灣，甚至可能拿台積電以挾持全球。大陸駐美大使館對此表示，建議美國在台灣議題上謹慎行事，而加強海峽兩岸企業在半...
TSIA：今年IC產值逾9.1兆
- 2026/10/30 上午0:00
- 《經濟日報》
台灣半導體產業協會（TSIA）理事長、台積電資深副總暨副共同營運長侯永清昨（29）日出席TSIA 30周年年會表示，預期今年台灣IC產業的產值超過9.1兆元，續創新高，年增40.9%，這是非常大的進步。在國際上，台灣已是晶圓代工與封測全球第...
邁威爾傳併光通訊廠 牽動台鏈
- 2026/10/30 上午0:00
- 《經濟日報》
美國IC設計巨頭邁威爾（Marvell）傳將收購光通訊大廠Lumentum，藉此打造全球一條龍光通訊生態系，挑戰已在光通訊有完整布局的博通，並透過美企大整併，對抗正在光通訊領域崛起的紅鏈。 法人指出，邁威爾若成功收購Lumentum，將是光...
PIIF 引領塑膠業跨足半導體高值產業
- 2026/10/30 上午0:00
- 《經濟日報》
面對全球AI、半導體及高科技產業蓬勃發展，塑膠材料加速朝向高性能、高精密與高值化應用邁進，成為支撐新興產業發展的重要力量。塑膠中心29日、今（30）日兩天舉辦「2026第7屆塑膠產業創新論壇（PIIF）」，以「高值產業新賽局：AI驅動下的材...