矽品斗六廠動土 耗資千億打造先進封測關鍵引擎
- 2026/8/12 上午7:11
- 中央社
（中央社記者蔡智明雲林縣2026年08月11日電）打造全球AI先進封測關鍵引擎，封測大廠矽品精密今天舉行斗六新廠動土典禮，耗資新台幣千億元打造，預計導入CoWoS先進封裝製程，將增加2200個就業機會，推動雲林產業轉型。 位於雲林科技工業...
產業新聞
events近期活動
keyword關鍵議題
POP REPORT熱門文章
PRESENTATIONS主題推薦
POPULAR熱門專區
輝達結盟華爾街6巨頭 組16兆基金將AI算力資產化
- 2026/8/12 上午7:11
- 中央社
（中央社紐約2026年08月10日綜合外電報導）輝達（Nvidia）將與6家大型資產管理公司合作一項規模達5000億美元（約新台幣16兆）融資計畫，想把AI晶片打造為類似商業不動產、收費公路或其他可用來取得抵押融資的資產。 輝達宣布與華爾...
攜手華爾街巨擘募資 輝達擴大AI基建與生態系統
- 2026/8/12 上午7:09
- 中央社
（中央社記者廖漢原華盛頓2026年08月10日專電）華爾街投資銀行、大型私募基金聯手透過財務工程，攜手輝達募資5000億美元，打造協助AI業者發展人工智慧架構的平台。黃仁勳指出，AI已是基礎建設一部分，透過第3方注資協助業界建立生態系統。 ...
美超微財報表現強勁 梁見後：訂單排到明年
- 2026/8/12 上午6:50
- 中央社
（中央社記者廖漢原華盛頓11日專電）美國伺服器大廠美超微今天公布業績。受惠於AI基建進入加速期，美超微產品及服務銷量較去年同期大幅提高近一倍。台裔董事長梁見後表示，客戶訂單已排到下年度。 伺服器大廠美超微（Super Micro Comp...
台積先進封裝 全面晉級
- 2026/8/12 上午4:40
- 工商時報
AI算力需求推動先進封裝高速升級，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍指出，台積電CoWoS已進入5.5倍光罩尺寸高量產，多項AI客戶產品良率超過98％；隨公司維持每年推出新一代技術的節奏，預計2029年將推進至14倍光罩尺寸。過去三年Co...
矽品斗六廠動土 將導入CoWoS
- 2026/8/12 上午4:40
- 工商時報
AI先進封裝戰火升溫，矽品精密擴產火力全開！日月光投控旗下矽品11日宣布，斥資近千億元打造的雲林斗六新廠正式動土，占地6公頃，將導入CoWoS先進封裝製程，第一期預計2028年啟用。矽品近兩年投資金額已達2,000億元，展現搶攻AI與高效能...
強茂、德微 營運點火
- 2026/8/12 上午4:40
- 工商時報
AI資料中心電力架構加速升級，功率元件迎來新一波規格與價值量提升契機。輝達、微軟、Arm等國際大廠於2026年開放運算計畫亞太峰會（OCP APAC Summit）將供電、散熱及能源效率列為AI基礎設施擴張關鍵，台廠強茂（2481）、德微（...
印能 上半年EPS 28.72元
- 2026/8/12 上午4:40
- 工商時報
印能科技（7734）11日公布2026年上半年財報，合併營收17.90億元，營業毛利11.87億元，毛利率達66.30％；營業利益9.53億元，營益率53.25％，稅後純益7.97億元，每股稅後純益（EPS）28.72元。 印能7月合併營收...
台積開先例 配發美元股利
- 2026/8/12 上午4:40
- 工商時報
台股股利制度跨出國際化重要一步！台積電11日宣布，因應金管會法規修訂，將自2026年第二季股利分派開始，提供依《華僑及外國人投資證券管理辦法》投資之外資股東，選擇以美元收受現金股利。市場認為，台積電率先上路具有指標意義，不僅有助降低外資換匯...
台積通過資本預算294億美元
- 2026/8/12 上午4:40
- 工商時報
台積電11日召開董事會，一口氣通過第二季財報、第二季每股現金股利7元、資本預算294.43億美元，以及與索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation）成立合資公司等四大議案。台積電...