聯發科MT8875採台積電4奈米打造 搶企業工業物聯網商機
- 2026/8/28 上午7:01
- 中央社
(中央社記者張建中新竹2026年08月27日電)IC設計廠聯發科(2454)推出新一代數據機型物聯網5G平台MT8875,採用台積電先進低功耗4奈米製程打造,搶攻行動企業、工業及智慧零售物聯網應用市場。 聯發科指出,MT8875搭載升級版...
(中央社記者張建中新竹2026年08月27日電)IC設計廠聯發科(2454)推出新一代數據機型物聯網5G平台MT8875,採用台積電先進低功耗4奈米製程打造,搶攻行動企業、工業及智慧零售物聯網應用市場。 聯發科指出,MT8875搭載升級版...
新聞網站《Politico》引述消息報導,川普政府考慮對半導體祭出新一輪關稅,甚至還可能將課稅範圍擴大至搭載晶片的筆電、遊戲主機與資料中心伺服器等科技產品。然而,此舉在美國科技界引發恐慌,目前美國企業高度仰賴亞洲半導體,其中台灣更生產全球9...
日本記憶晶片大廠鎧俠(Kioxia)與美國合作夥伴SanDisk於27日宣布,計劃未來6年內在日本投資5兆日圓(約314億美元),興建新的晶片製造設施、擴大產能並開發半導體技術,以滿足AI所引爆的龐大記憶體需求。 鎧俠與SanDisk在聲明...
NVIDIA宣布推出客製化高頻寬記憶體NVHBM(NVIDIA High-Bandwidth Memory),最高可替AI運算晶片(XPU)釋放25%晶片面積、增加更多運算資源,並降低雲端服務供應商(CSP)開發自研AI晶片的複雜度,加速客...
AI需求有多旺?輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳26日直言,目前供給約只能支撐70%的成長,實際需求卻「遠高於此」,若供應鏈跟不上,恐怕就要讓客戶失望。隨Vera Rubin全面量產,從晶圓製造、先進封裝、HBM到資料中心電力與冷卻設施,A...
新纖(1409)總經理歐金達27日在法說會指出,隨著AI應用需求擴大,材料規格進一步朝更輕、耐熱、低介電常數及降低訊號衰減等方向發展。公司積極朝AI機櫃、GPU、CPU相關應用產品布局,目前已有部分產品開始交貨,並有許多客戶正洽談新材料開發...
萬潤(6187)27日舉行業績發表會,公司表示,目前整體產能利用率維持高檔,依已掌握客戶需求及專案規畫,訂單能見度可看到2027年第二季,為過往少見的高能見度水準。展望後市,除先進封裝精密點膠持續擴大既有及新客戶布局外,矽光子設備正由「從無...
宜鼎(5289)27日舉行法說會,董事長簡川勝宣布,宜蘭第三廠預計2026年第四季、年底前動工,新廠規模將超越現有一、二廠總和,預計2028年完成,以因應AI基礎建設需求快速成長。 記憶體景氣方面,簡川勝直言,DRAM目前「還是很缺」,從A...
AI算力軍備競賽再升級。亞馬遜旗下AWS宣布,2027~2028年將在全球基礎設施新增部署200萬顆輝達(NVIDIA)GPU,涵蓋Blackwell Ultra、Rubin及Rubin Ultra,並導入Vera CPU,凸顯大型雲端服務...
AI晶片龍頭輝達再度不負眾望交出亮眼財報!上季營收不僅翻倍達到962億美元,財測指引也相當強勁,預測本季營收可望首度衝破一千億美元大關,並預估2028會計年度營收將勁增70%,增幅遠優於預期的45%。 輝達公布截至7月26日為止的2027財...