日月光擴展供電平台設計 強化次世代AI電力傳輸
- 2026/10/15 上午6:58
- 中央社
（中央社記者鍾榮峰台北2026年10月14日電）封測廠日月光投控（3711）旗下日月光半導體今天宣布，供電平台PowerSiP推出3D系統級封裝（SiP）解決方案，垂直整合電壓調節模組（VRM）。 日月光指出，相關設計可提升人工智慧AI資...
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韓媒：全球晶片大廠組研發聯盟 力抗中國長鑫存儲崛起
- 2026/10/15 上午6:50
- 中央社
（中央社加州森尼韋爾14日綜合外電報導）韓國商報報導，美國半導體設備大廠應用材料最近在加州森尼韋爾（Sunnyvale）為EPIC中心揭幕，這是由三星電子、SK海力士與台積電等半導體大廠參與的研發合作中心，旨在力抗中國記憶體大廠長鑫存儲的崛...
黃仁勳：客戶若開發不安全AI 將停止供應晶片
- 2026/10/15 上午6:48
- 中央社
（中央社倫敦14日綜合外電報導）美國人工智慧（AI）晶片大廠輝達（Nvidia）執行長黃仁勳表示，若客戶開發不安全的AI軟體，他會停止向對方供應晶片，但他認為目前外界對這項技術的憂慮程度並不合理。 黃仁勳在倫敦接受彭博（Bloomberg...
AIDC電力升級 功率元件廠發功
- 2026/10/15 上午4:40
- 工商時報
AIDC電力架構升級，功率半導體迎來新一波商機。輝達（NVIDIA）於2026年開放運算計畫（OCP）全球峰會揭露最新供電路線圖，下一代AI機櫃供電能力提升至570kW，並規劃2028年導入原生800V高壓直流架構。MOSFET、碳化矽（S...
日月光投控 深耕AI供電
- 2026/10/15 上午4:40
- 工商時報
GPU、TPU及ASIC功耗不斷攀升，電力傳輸效率已成為次世代AI資料中心的重要技術瓶頸。日月光投控（3711）旗下日月光半導體14日宣布，擴展PowerSiP平台，推出垂直整合3D系統級封裝（SiP）解決方案，可將寄生布線損耗降低逾50％...
SK海力士設備交付 延至明年
- 2026/10/15 上午4:40
- 工商時報
韓國記憶體大廠SK海力士第六代HBM4擴產計畫傳出放緩，部分原定下半年交付後端製程設備訂單，出現延至明年的跡象，明年投資計畫也尚未完全明朗，引發市場對HBM4量產進度的關注。不過，韓國大信證券分析師認為，市場對HBM4供貨品質問題可能過度憂...
ASML明後年大爆單 台鏈有戲
- 2026/10/15 上午4:40
- 工商時報
科技業第三季財報季由荷蘭半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）打頭陣，AI熱潮刺激半導體設備需求，帶動上季營收創新高，淨利超越市場預期，該公司今年三度調高全年財測，並表示2027至2028年的產能可能無法完全滿足市場需求，部分客戶甚至有意預訂2...
擴ASIC布局 聯發科攻300kW機櫃
- 2026/10/15 上午4:40
- 工商時報
AI伺服器競爭由晶片延伸整機櫃，聯發科續擴ASIC布局。聯發科資料中心暨AI事業群首席架構師Bhushan Cetlner指出，已建立從客製化運算晶片（XPU）、運算板卡到機櫃與叢集的整合能力，相關方案可支援超過300千瓦（kW）功率等級，...
台積法說8亮點 穩軍心
- 2026/10/15 上午4:40
- 工商時報
台積電法說會登場，揭露第三季營運成績單，並釋出第四季、乃至2027年的營運展望，恰逢台股近期波動大增，法人緊盯毛利率、營收財測、單季每股稅後純益（EPS）能否超乎預期，加上資本支出、與特斯拉合作、先進製程擴產、AI展望、市占率共八大亮點，押...
ASML報喜 第三度上調全年財測
- 2026/10/15 上午0:00
- 《聯合報》
台積電今舉行法說會，重要夥伴全球晶片微影技術龍頭艾司摩爾（ＡＳＭＬ）昨財報搶先報喜，不僅本季財測優於預期，且第三度上調全年財測，並強調明、後兩年增產計畫仍不足以完全滿足需求。 ＡＳＭＬ公布，截止於九月廿七日的年度第三季（上季）營收年增百分之...