台積電德國廠明年投產 德勒斯登延伸電車改善通勤
- 2026/8/26 上午6:49
- 中央社
(中央社記者林尚縈柏林2026年08月24日專電)台積電德勒斯登廠預計2027年底投產,未來將新增至少7000個工作機會。因應晶片產業的通勤需求,德勒斯登市府近日提出8號路面電車延伸方案,預計斥資至少5400萬歐元,將大眾運輸進一步延伸至半...
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漢測(7856)擬於9月下旬掛牌上櫃,AI高功耗測試需求成為營運新引擎。總經理王子建表示,高功耗熱管理方案自去年第四季開始放量,預期今明兩年成長強勁。 MEMS探針卡則與日本MJC合作開發,最快2028年貢獻營收,目標切入GPU、CPU及T...
愛立信、聯發科與AT&T 25日宣布攜手,完成北美首例低延遲移動性(Low-latency Mobility)現網測試,支援第一層/第二層觸發式換手機制(L1/L2 Triggered Mobility,LTM),被視為「先進移動」技術的新...
輝達(NVIDIA)於Hot chips 2026擴大Spectrum-X矽光子交換器布局。其中,搭載CPO(共同封裝光學)的Spectrum-X Ethernet Photonics已進入量產,並藉由Multiplane架構支援最高51....
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台灣石化業者轉型「抄近路」,今年來與日商結盟動作一波波,透過台日合作模式,加速跨越半導體高階材料技術門檻。苯乙烯(SM)業者國喬昨(25)日宣布,攜手日商愛沃特株式會社(AWI)入股半導體特殊氣體業者宏廣新技,強攻半導體特氣商機。 除國喬外...
不讓輝達專美於前,英特爾也在「Hot Chips 2026」活動中大秀肌肉,展示旗下Diamond Rapids處理器、Crescent Island GPU,以及Wildcat Lake系統單晶片等三款產品技術細節。 其中,Diamond...