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      IEK產業新聞
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      傳高通攜長鑫 合攻DRAM

      • 2026/4/13 上午4:40
      • 工商時報

      據科技新聞網站Wccftech報導,美國手機晶片大廠高通(Qualcomm)正與中國記憶體晶片商長鑫存儲科技(CXMT)攜手合作,打算為智慧型手機開發客製化DRAM(動態隨機存取記憶體),以因應全球記憶體嚴重短缺問題。 在全球智慧型手機產業...

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      先進封裝決勝點…護國群山成形!衝刺面板化、玻璃基板

      • 2026/4/13 上午4:40
      • 工商時報

      AI運算需求持續爆發,帶動先進封裝邁向更大尺寸與更高整合度,台積電在先進製程與封裝雙軌領先之下,正從「護國神山」進一步擴展為「護國群山」,串聯材料、設備等供應鏈,搶攻面板級封裝(Panel Level Packaging)與玻璃基板(Gla...

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      台積先進封裝 台美大擴產

      • 2026/4/13 上午0:00
      • 《經濟日報》

      台積電先進封裝產能供不應求,台美同步衝刺擴產。業界傳出,因應蘋果與非蘋陣營AI應用高速成長,台積電正全力打造美國首座先進封裝廠(AP9),2028年啟用生產InFo與CoWoS;台灣則將加速擴充SoIC產能,預計2027年達到月產4萬片。 ...

      4
       

      台美衝產能 漢唐帆宣吃補

      • 2026/4/13 上午0:00
      • 《經濟日報》

      台積電衝刺台美兩地先進封裝產能布建,引爆新一波無塵室建置與後段水處理商機,漢唐、帆宣等協力廠成為大贏家,今年營運看俏。 無塵室機電大廠漢唐是台積電重要協力廠,更是台積電力邀赴美協助建廠的夥伴。漢唐除了深入參與2奈米廠建置,並加大投入CoWo...

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      台灣在AI浪潮下的關鍵轉折:價值創造

      • 2026/4/13 上午0:00
      • 《經濟日報》

      科技產業正出現前所未見的結構性改變,一方面,以人工智慧與資料基礎設施為核心的公司(如Palantir、Cloudflare)因具備實際AI落地能力與高成長性,持續獲得資本青睞;另一方面,傳統以SaaS應用為主的企業(如Adobe、Sales...

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      群聯執行長潘健成:記憶體缺貨 10年難解

      • 2026/4/12 上午0:00
      • 《聯合報》

      記憶體控制晶片廠群聯昨日舉行家庭日,群聯執行長潘健成會後受訪表示,人工智慧(AI)、雲端、個人電腦(PC)及手機需求將於今年下半年集中爆發,他示警,屆時記憶體缺貨情況將 「非常嚴重」。 潘健成指出,只要AI應用不停止,記憶體需求是不會轉弱。...

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      產業巨變 南亞科 瞄準附加價值高記憶體

      • 2026/4/12 上午0:00
      • 《聯合報》

      人工智慧(AI)浪潮全面引爆,記憶體產業結構正在進行巨大的改變。南亞科稍早公告以私募方式引進四大科技廠七八七點一八億元資金,熟悉南亞科業務發展的台塑集團總裁吳嘉昭指出,四大廠參與私募並非只是單純的生意往來,未來,還會合作研發全新記憶體產品,...

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      4/16 台積法說 七大議題聚焦

      • 2026/4/12 上午0:00
      • 《經濟日報》

      晶圓代工龍頭台積電預計16日召開線上法人說明會,公布第1季財務報告及第2季業績展望,外界關注七大事,包括第2季業績能否續創新高、全年成長展望可否上修、海外廠區進度、人工智慧(AI)需求、地緣政治對於供應鏈成本和原物料供應的影響,半導體景氣市...

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      群聯大搶料 將籌資430億

      • 2026/4/12 上午0:00
      • 《經濟日報》

      群聯執行長潘健成昨(11)日表示,記憶體缺貨情況「看不見盡頭」,為應對下半年、特別是第4季可能出現的嚴重斷貨風險,群聯戰略性積極備料,目前庫存金額已突破500億元,並計畫今年啟動總額超過430億元籌資行動,全力進入「搶料」狀態,以滿足客戶強...

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      波若威打進輝達鏈 營運升溫

      • 2026/4/12 上午0:00
      • 《經濟日報》

      光通訊廠波若威近期受惠AI伺服器光纖規格升級商機,營運動能升溫,後續更具業績爆發力道,市場看好波若威轉機,吸引大量買盤進駐。波若威上周五(10日)收盤價達1,260元,創歷史新高,今年以來股價漲幅達216%,表現亮眼。 波若威成立至今近28...