WWDC來了!蘋果傳新品亮相 台積電受惠
- 2026/6/8 上午4:40
- 工商時報
蘋果年度開發者大會(WWDC)將於9日登場,除Apple Intelligence、Siri及macOS 27更新外,市場更關注採用M5 Ultra晶片的新一代Mac Studio是否同步亮相。法人看好,若M5 Ultra如期發表,將帶動台...
蘋果年度開發者大會(WWDC)將於9日登場,除Apple Intelligence、Siri及macOS 27更新外,市場更關注採用M5 Ultra晶片的新一代Mac Studio是否同步亮相。法人看好,若M5 Ultra如期發表,將帶動台...
半導體供應鏈重組加速,台系業者積極透過新加坡強化海外研發、製造與國際客戶服務能量。通寶半導體(7913)宣布,向新加坡Sinchip Technology Pte. Ltd.原股東收購60%股權,正式取得經營權。交易完成後,Sinchip納...
蘋果今年開發者大會(WWDC 2026)即將在台灣時間9日凌晨登場,以「All systems glow」口號,展示AI服務整合在硬體內的多項應用。 外界預期蘋果將推出Siri 2.0、iOS 27、macOS 27等系統和應用,透過導入A...
有「台版晶片法」之稱的《產業創新條例》第10條之2已於2023年8月7日實施,今年是第三年申請適用,並已於5月底截止申請,據了解,今年有五家業者遞件申請。外界預期台積電仍可望適用台版晶片法之租稅優惠。 市場也點名聯電、群聯電子、南亞科、華邦...
AI伺服器與高效能運算(HPC)需求持續升溫,帶動晶片功耗快速向千瓦(kW)等級邁進,供電效率與電源完整性成為半導體新技術戰場,供應鏈透露,聯電近年積極布局的嵌入式深溝槽電容(DTC)技術已成功打入高通供應鏈,相關產品開始出貨,在先進封裝領...
AI浪潮推升高效能運算(HPC)與AI伺服器需求爆發,晶片效能提升帶動功耗增加,業界預估,下一世代AI加速器功耗將朝千瓦(kW)等級邁進,在先進封裝晶片內提供穩定且高效率的供電能力需求,達到瞬間供電,讓嵌入式深溝槽電容技術受市場高度關注。 ...
中國大陸擴大稀土管制,禁止「鎢」相關原料與成品出口,今年以來對日出口歸零,根據最新調查,全球八成鎢被大陸掌握,各大科技廠包括三星、海力士等瘋搶「鉬」以取代鎢,對此,國內唯一鉬金屬大廠華鉬(6990)宣示跨入半導體領域,助攻台鏈「鉬進鎢退」。...
三聯(5493)董事長林大鈞表示,近期採取「以硬帶軟」策略,已與數家半導體廠及供應鏈廠商合作,針對3奈米以下廠房開發傾斜、震動等監測新設備。展望未來,看好營運動能達2027年上半年。 三聯2025年主要營運動能為電子材料事業,受惠全球半導體...
青雲(5386)將從記憶體通路模式轉型,規劃切入AI伺服器系統整合和工業電腦領域,搶攻邊緣AI與實體AI業務,目前系統整合業務占比達10%,未來有機會持續提升。 青雲去年營收58.84億元,每股純益達8.61元,雙創新高,股東會通過配發6....
(中央社首爾2026年6月7日綜合外電報導)輝達(Nvidia)執行長黃仁勳訪問韓國,韓媒直指他受到明星般的待遇,已成為韓國年輕世代的偶像,背後原因包括韓國人瘋電玩、投資輝達的回報,以及黃仁勳腳踏實地的形象。 無論是現身弘大的網咖、合體電...