AI記憶體需求旺 SK海力士首季獲利年增4倍創新高
- 2026/4/24 上午7:05
- 中央社
（中央社首爾2026年04月23日綜合外電報導）韓國SK海力士（SK Hynix）今天公布財報，首季營業利潤年增4倍創歷史新高，預期AI晶片將供不應求，消除了市場對科技大廠AI投資放緩的疑慮。 根據SK海力士公布的財報，今年1月至3月營業...
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台積電高層：擬2029年前在亞利桑那州啟用晶片封裝廠
- 2026/4/24 上午6:58
- 中央社
（中央社加州聖克拉拉2026年04月22日綜合外電報導）台積電(2330)全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強告訴路透社，台積電計畫在2029年前於亞利桑那州啟用一座晶片封裝廠。 路透社報導，現代人工智慧（AI）晶片，例如輝達（Nvi...
台積美先進封裝廠2029啟用
- 2026/4/24 上午4:40
- 工商時報
台積電先進封裝正式出海，供應鏈全面啟動。全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，台積電計畫在2029年前於亞利桑那州啟用一座晶片封裝廠。在AI晶片需求爆發下，台積電於2026年北美技術論壇同步釋出CoWoS與3D堆疊升級藍圖，封裝地位...
新引擎帶勁 新特看旺後市
- 2026/4/24 上午4:40
- 工商時報
探針卡廠新特科技（7815）首度跨入半導體領域並開始出貨。公司宣布，旗下垂直探針卡（VPC）與微機電（MEMS）產品，已切入半導體高速傳輸測試應用，並完成小量出貨，象徵產品版圖由顯示驅動IC（DDI）測試，正式延伸至處理器、GPU與射頻等高...
先進封裝夯 均華大搶設備財
- 2026/4/24 上午4:40
- 工商時報
先進封裝擴產潮持續升溫，設備廠均華（6640）今年營運焦點正由既有CoWoS供應鏈地位，進一步延伸至Die Bonder（黏晶機）、CPO相關Sorter（分選機）及海外擴產商機。法人指出，隨AI與HPC帶動封裝架構持續升級，均華因具備So...
AI驅動 光模組廠迎擴產潮
- 2026/4/24 上午4:40
- 工商時報
AI資料中心推升800G與1.6T高速光模組需求快速升溫，光通訊設備產業同步受惠。法人指出，隨傳輸速率持續提升，光模組對測試精度、製程穩定度與自動化程度要求大幅提高，帶動光測、電測、AOI檢測、耦合與封裝設備需求同步放量，設備市場正進入新一...
SpaceX擬砸重金 自製GPU
- 2026/4/24 上午4:40
- 工商時報
全球首富馬斯克的太空公司SpaceX又有新的舉動！路透報導，根據它所提交的文件顯示，SpaceX計畫挹注龐大支出自研與生產GPU。但外界指出，自製GPU將面臨包含技術門檻、與輝達等巨擘競爭，以及初期龐大的資本支出等多項挑戰，這對於現今仍處於...
埃米戰白熱化 台積A12製程2029年量產
- 2026/4/24 上午4:40
- 中國時報
全球半導體代工產業的戰爭正式推進到「埃米時代」，台積電23日在2026年北美技術論壇亮出A13、A12製程的量產時程在2029年，與三星、英特爾的競爭進入白熱化，從單純的「電晶體微縮」，轉向客戶黏著度、供應鏈韌性以及先進封裝落地能力的博弈。...
暫不買ASML最先進機台
- 2026/4/24 上午0:00
- 《經濟日報》
台積電雖然大舉投入資本支出，以支持客戶成長，不過，台積電美西時間22日於年度北美技術論壇表示，為節省開支，2029年底前不會在晶片生產中部署艾司摩爾（ASML）最先進的微影設備。 業界認為，台積電短期內不會添購艾司摩爾最先進的微影設備，不僅...
台積埃米級製程大躍進
- 2026/4/24 上午0:00
- 《經濟日報》
台積電在美西時間22日舉辦的年度北美技術論壇上，揭示最新A13製程，強調面積更小、能耗更低、效能更強，鎖定AI、高速運算（HPC）及行動應用市場，並預告作為A14強化版的A12製程，兩項新節點均預計於2029年進入生產階段。 這是台積電次世...