聯電日本子公司拚提升產能 將砸重金投資設備
- 2026/2/8 上午6:45
- 中央社
（中央社東京2026年02月7日綜合外電報導）台灣半導體大廠聯華電子的日本子公司「日本聯合半導體」將砸下約57.6億日圓（約新台幣11.8億元），投資已在運行的日本三重工廠，盼提升車用、智慧型手機用的半導體產能。 「朝日新聞」今天報導，日...
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經部鳳凰城設點 迎台積電大軍
- 2026/2/8 上午4:40
- 中國時報
關稅底定，台美貿易投資協議將啟動，為了協助台積電與供應鏈等大軍東進，經濟部規畫今年年中後，在美國亞利桑那州鳳凰城開闢「亞利桑那台灣貿易投資中心」新據點，服務台積電等半導體供應鏈台商。同時，針對台灣模式產業園區落地，該中心也會肩負協助重任。 ...
家登今年營運拚增雙位數
- 2026/2/8 上午0:00
- 《經濟日報》
家登董事長邱銘乾昨（7）日表示，受惠AI伺服器基礎建設浪潮，台灣半導體供應鏈占據「非紅供應鏈」信任優勢，2026年營運展望樂觀，預期將維持兩位數成長。 為因應大客戶海外布局，家登日本久留米廠預計今年底完工，同時也計畫前進美國亞利桑那州自建精...
華邦電智原穩懋 將談展望
- 2026/2/8 上午0:00
- 《經濟日報》
華邦電、穩懋、智原等科技廠皆將於本周舉行法說會，除去年財報數據外，外界主要關注其對今年營運展望與市況的看法。 華邦電預計10日舉行去年第4季法說。外界關注其對於當前記憶體產業的最新市況看法。先前華邦電已釋出樂觀展望，包括今年第1季DRAM合...
AI晶片應用帶動先進封測 台廠大增資本支出
- 2026/2/7 上午10:19
- 中央社
（中央社記者鍾榮峰台北2026年02月7日電）人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求強勁，帶動半導體先進封裝測試需求，包括台積電、日月光投控、力成、矽品、京元電等，今年持續擴大資本支出。 產業人士分析，AI晶片及特殊應用晶片（AS...
台積電CoWoS後有追兵 封測廠拚扇出型先進封裝
- 2026/2/7 上午8:53
- 中央社
（中央社記者鍾榮峰台北2026年02月7日電）人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求強勁，台積電（2330）CoWoS先進封裝供應今年持續吃緊，包括力成（6239）、日月光、矽品等封測台廠，擴充扇出型先進封裝分食大餅；扇出型封裝在成...
SIA：2026全球半導體銷售預計達1兆美元
- 2026/2/7 上午7:36
- 中央社
（中央社舊金山2026年2月6日綜合外電報導）美國半導體產業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）今天表示，2026年全球半導體銷售額預計將達到1兆美元大關。 路透社報導，美國半導體產...
傳英特爾超微通知中國客戶 延長伺服器CPU交貨期
- 2026/2/7 上午7:30
- 中央社
（中央社北京2026年2月6日綜合外電報導）路透社引述知情人士報導，英特爾（Intel）和超微（AMD）已通知中國客戶伺服器中央處理器（CPU）供應緊俏，交貨期可能拉長，英特爾甚至示警交貨等待時間恐長達6個月。 其中一名知情人士透...
華邦電、旺宏1月營收高歌
- 2026/2/7 上午4:40
- 工商時報
記憶體大廠華邦電（2344）、旺宏（2337）6日公告營收，華邦電（含子公司新唐科技）1月合併營收117.78億元，年增94.16％、月增20.55％；旺宏1月合併營收30.17億元，年增51.41％、月增14.61％，雙雙繳出高年增成績單...
AI夯 精測訂單能見度至2028
- 2026/2/7 上午4:40
- 工商時報
半導體測試介面廠中華精測（6510）6日召開法說會，受惠AI應用持續驅動測試介面需求增加，總經理黃水可觀察，不論雲端或地端AI應用皆快速推進，部分專案能見度甚至已看到2028年，整體而言，未來三至五年產業並無所謂泡沫化疑慮，今年上下半年景氣...