高通台灣創新競賽 首獎四百萬
- 2019/12/18 上午5:30
- 工商時報
高通（Qualcomm）舉辦首屆「高通台灣創新競賽（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）」17日正式揭曉優勝名單，首獎由研發人聲分離引擎的「RelaJet Tech Co.（洞見未來科技股份有限公司）...
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高通看好5G 可望帶動創新與商業機會
- 2019/12/17 下午6:21
- 中央社
（中央社記者張建中台北2019年12月17日電）高通（Qualcomm）副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰今天表示，5G將帶動許多創新與商業機會，除手機外，非手機應用市場也會不斷成長，對5G非常看好。 高通今天舉行第一屆台灣創新競賽決賽與頒...
5G、WiFi 6需求引爆 瑞昱接單看旺
- 2019/12/9 上午5:30
- 工商時報
高通（Qualcomm）大舉進軍5G世代，宣布推出5G智慧手機晶片、常時連網（always-connected PC）等多款產品，除了全面支援5G連網之外，更加碼導入WiFi 6晶片，顯示2020年5G、WiFi 6等最新無線通訊技術可望蔚...
高通5G平台 強打AI引擎
- 2019/12/6 上午5:30
- 工商時報
高通（Qualcomm）推出新5G晶片865、765等平台，硬體規格除了CPU、GPU等處理器核心加強之外，最大亮點莫過於人工智慧（AI）導入多種應用功能，且加入全新開發的感測樞紐（Sensing Hub）晶片，可讓智慧機以超低功耗背景智慧...
聯發科高通競逐5G 台積電京元電日月光左右逢源
- 2019/12/5 上午11:19
- 中央社
（中央社記者張建中新竹2019年12月5日電）聯發科（2454）與高通（Qualcomm）相繼推出5G晶片，兩公司在5G的競爭趨於白熱化，法人看好台積電（2330）、日月光與京元電（2449）可望通吃兩陣營訂單，將明顯受惠。 聯發科11月...
高通5G晶片上市 台積電大單到手
- 2019/12/5 上午5:30
- 工商時報
手機晶片大廠高通（Qualcomm）一口氣推出3款旗艦手機5G晶片（驍龍865/765/765G，），預計在2020年量產出貨，高通亦宣布推出5G行動平台模組計畫，大幅降低OEM廠跨入5G市場的困難度，高通總裁Cristiano Amon指...
高通晶片 台積、三星雙軌代工
- 2019/12/5 上午0:00
- 《聯合晚報》
晶片大廠高通的旗艦處理器晶片驍龍865與數據機晶片X55，都由晶圓代工龍頭台積電（2330）生產；另外，其首顆5G系統單晶片驍龍765則由三星生產。高通表示，基於商業考量，所以選擇由兩家業者代工生產，主要是希望能有足夠供貨，而隨著全球5G不...
高通推兩款5G平台 小米OPPO明年第1季出新機
- 2019/12/4 上午11:45
- 中央社
（中央社記者張建中新竹2019年12月4日電）高通（Qualcomm）發表兩款新5G Snapdragon行動平台Snapdragon 865與765，小米及OPPO將同步於明年第1季推出搭載Snapdragon 865的智慧手機。 高通...
高通發表5G新晶片 夏威夷亮相
- 2019/12/4 上午0:00
- 《聯合晚報》
晶片大廠高通於美國時間3日在夏威夷舉行該公司年度重要盛事驍龍技術高峰會，正式公布新晶片驍龍865與驍龍765／765G。高通總裁艾蒙（Cristiano Amon）表示，明（2020）年5G將進一步規模化，預計到明年底時，全球就會有約2億5...
聯發科5G晶片 喊漲
- 2019/11/25 上午5:30
- 工商時報
5G手機將於2020年第一季陸續發表，舉凡高通、聯發科將在2019年第四季開始進入量產，不過現在市場卻傳出，由於三星極紫外光（EUV）7奈米製程良率不佳，高通供貨可能受到影響。 在競爭對手僅有聯發科情況下，使5G手機晶片全面轉為賣方市場...