京元電 接單旺到明年
- 2019/12/19 上午5:30
- 工商時報
隨著5G基地台及智慧型手機晶片進入量產，5G商用帶動邊緣運算及物聯網裝置出貨暢旺，同步帶動人工智慧及高效能運算（AI/HPC）處理器需求大增，加上CMOS影像感測器（CIS）供不應求，封測廠看好2020年景氣復甦。其中，5G、AI/HPC、...
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超微訂單傳回流 祥碩大進補
- 2019/12/16 上午5:30
- 工商時報
超微（AMD）2020年即將推出全新一代Zen 3架構處理器，與此同時搭配的高階晶片組X670開發案將可望回到老戰友祥碩（5269）操刀，屆時將有機會導入最新一代的高速傳輸規格PCIe Gen4，祥碩業績也將因此大進補。 超微在2019年推...
智慧眼鏡明年旺 照亮台積
- 2019/12/11 上午0:00
- 《聯合晚報》
外媒表示指出，蘋果至快在明（2020）年下半年，推出具備AR混合VR功能的Apple智慧眼鏡，帶動下一波行動裝置的浪潮。法人預期，高通目前推出混合AR/VR技術的平台晶片，即利用台積電（2330）7奈米的製程，未來蘋果推出的智慧眼鏡晶片，也...
世芯-KY獲新專案訂單 美系外資目標價290元
- 2019/12/9 上午10:44
- 中央社
（中央社記者吳家豪台北2019年12月9日電）美系外資看好IC設計服務廠世芯-KY（3661）贏得更多7奈米處理器及人工智慧特殊應用晶片設計專案，重申加碼評等，目標價升到290元；亞系外資給予優於大盤評等及目標價289元。 世芯股價今天開...
聯發科5Ｇ將吃三星
- 2019/12/9 上午5:30
- 工商時報
聯發科進軍5G市場可望再攻一城！繼搶下OPPO、Vivo及小米等陸系品牌手機大單後，市場更傳出，聯發科正與三星接洽，並積極送樣測試當中，有機會在2020年打入三星A系列智慧手機供應鏈。 聯發科日前正式推出5G旗艦手機晶片「天璣1000」，由...
5G、WiFi 6需求引爆 瑞昱接單看旺
- 2019/12/9 上午5:30
- 工商時報
高通（Qualcomm）大舉進軍5G世代，宣布推出5G智慧手機晶片、常時連網（always-connected PC）等多款產品，除了全面支援5G連網之外，更加碼導入WiFi 6晶片，顯示2020年5G、WiFi 6等最新無線通訊技術可望蔚...
高通5G平台 強打AI引擎
- 2019/12/6 上午5:30
- 工商時報
高通（Qualcomm）推出新5G晶片865、765等平台，硬體規格除了CPU、GPU等處理器核心加強之外，最大亮點莫過於人工智慧（AI）導入多種應用功能，且加入全新開發的感測樞紐（Sensing Hub）晶片，可讓智慧機以超低功耗背景智慧...
高通5G晶片上市 台積電大單到手
- 2019/12/5 上午5:30
- 工商時報
手機晶片大廠高通（Qualcomm）一口氣推出3款旗艦手機5G晶片（驍龍865/765/765G，），預計在2020年量產出貨，高通亦宣布推出5G行動平台模組計畫，大幅降低OEM廠跨入5G市場的困難度，高通總裁Cristiano Amon指...
高通晶片 台積、三星雙軌代工
- 2019/12/5 上午0:00
- 《聯合晚報》
晶片大廠高通的旗艦處理器晶片驍龍865與數據機晶片X55，都由晶圓代工龍頭台積電（2330）生產；另外，其首顆5G系統單晶片驍龍765則由三星生產。高通表示，基於商業考量，所以選擇由兩家業者代工生產，主要是希望能有足夠供貨，而隨著全球5G不...
聯電22奈米就緒 28奈米可無縫接軌
- 2019/12/3 上午5:30
- 工商時報
晶圓代工二哥聯電（2303）2日表示，在使用USB 2.0測試載具首次並成功通過矽驗證之後，正式宣布更先進的22奈米製程技術就緒，聯電最新的特殊製程提供具競爭性的效能，和從28奈米到22奈米的無縫接軌。 聯電表示，相較於一般的USB 2.0...