京元電 接單旺到明年
- 2019/12/19 上午5:30
- 工商時報
隨著5G基地台及智慧型手機晶片進入量產，5G商用帶動邊緣運算及物聯網裝置出貨暢旺，同步帶動人工智慧及高效能運算（AI/HPC）處理器需求大增，加上CMOS影像感測器（CIS）供不應求，封測廠看好2020年景氣復甦。其中，5G、AI/HPC、...
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智慧眼鏡明年旺 照亮台積
- 2019/12/11 上午0:00
- 《聯合晚報》
外媒表示指出，蘋果至快在明（2020）年下半年，推出具備AR混合VR功能的Apple智慧眼鏡，帶動下一波行動裝置的浪潮。法人預期，高通目前推出混合AR/VR技術的平台晶片，即利用台積電（2330）7奈米的製程，未來蘋果推出的智慧眼鏡晶片，也...
高通5G晶片上市 台積電大單到手
- 2019/12/5 上午5:30
- 工商時報
手機晶片大廠高通（Qualcomm）一口氣推出3款旗艦手機5G晶片（驍龍865/765/765G，），預計在2020年量產出貨，高通亦宣布推出5G行動平台模組計畫，大幅降低OEM廠跨入5G市場的困難度，高通總裁Cristiano Amon指...
高通晶片 台積、三星雙軌代工
- 2019/12/5 上午0:00
- 《聯合晚報》
晶片大廠高通的旗艦處理器晶片驍龍865與數據機晶片X55，都由晶圓代工龍頭台積電（2330）生產；另外，其首顆5G系統單晶片驍龍765則由三星生產。高通表示，基於商業考量，所以選擇由兩家業者代工生產，主要是希望能有足夠供貨，而隨著全球5G不...
聯發科5G上陣 外資讚鍍金
- 2019/11/28 上午5:30
- 工商時報
聯發科發布首款5G晶片天璣1000（MT6889），摩根士丹利、瑞銀、美林、摩根大通證券等指標外資齊聲叫好，凱基投顧更把推測合理股價進一步調升至510元，看好聯發科5G系統級晶片（SoC）2020年出貨5,000萬顆，提供聯發科蓄勢挑戰前高...
聯發科首款5G系統單晶片 天璣1000亮相
- 2019/11/26 下午2:50
- 中央社
（中央社記者張建中台北2019年11月26日電）聯發科（2454）今天正式發表5G系統單晶片天璣1000，首款搭載天璣1000的終端產品將於2020年第1季量產上市。 聯發科今天在中國深圳與台灣兩地舉行發表會，發表首款5G系統單晶片。聯發...
半導體第4季景氣不淡 多家廠商表現可期
- 2019/11/23 上午9:37
- 中央社
（中央社記者張建中新竹2019年11月23日電）時序步入半導體業傳統淡季，不過，多家半導體廠看好今年第4季營運表現可望淡季不淡，尤以兩家晶圓代工廠台積電（2330）與聯電（2303）最搶眼，季營收將同創歷史新高。 台積電看好智慧手機與高效...
動力-KYQ3報喜 獲利年增643.3％
- 2019/11/12 上午0:00
- 《聯合晚報》
動力-KY（6591）第三季受惠輝達（NVIDIA）與超微（AMD）新晶片相關顯示卡用散熱風扇出貨量大幅增加所帶動，稅後淨利繳出5,040萬元，不僅超越今年上半年成績，且年增率高達643.3%，每股盈餘（EPS）達1.94元，激勵股價今日盤...
5G熱 聯發科飆近4年新高
- 2019/11/6 上午0:00
- 《聯合晚報》
聯發科（2454）5G題材發威，首顆5G單晶片於第四季開始量產，搭載終端智慧型手機於明年上半年問市，進度優於預期，獲得法人青睞，外資及投信法人聯袂買進，近10日外資大買1.8萬張，投信買超3,200張，推升今日股價一舉站上430元關卡，為近...
美促我限制台積電供應華為晶片
- 2019/11/5 上午5:30
- 中國時報
英國《金融時報》4日報導，過去1年來，美國曾多次設法說服我政府，限制全球最大晶圓代工廠台積電供應晶片予大陸行動通訊大廠華為，同時也希望台灣加強對大陸的科技輸出管制，以協助美國防堵華為出口管制禁令的漏洞。 暗喻助長北京軍事野心 台積電已否認《...
高階構裝材料進入異質整合 5G帶動載板出貨
- 2019/10/29 下午3:40
- 中央社
（中央社記者鍾榮峰台北2019年10月29日電）工研院產科國際所表示，長期依舊看好半導體封裝產品市場，5G應用基頻晶片和射頻模組，可帶動FC-CSP載板出貨量。高階構裝材料進入異質整合階段，為構裝材料帶來新需求和新契機。 工研院產業科技國...
華為美5G核心晶片 驚傳快用光？!
- 2019/10/29 上午5:30
- 工商時報
美國對中國通訊設備龍頭華為的斷供禁令開始發威，機構分析華為將在年底前用盡關鍵晶片的庫存，尤其5G基地台在缺乏賽靈思（Xilinx）等美商供應的核心零件下，發展前景受到市場質疑，華為的嚴酷考驗可能才剛要開始。 華為在2019年5月被美國商務部...
5G加速關鍵元件升級 台廠封裝測試搭順風車
- 2019/10/20 上午11:28
- 中央社
（中央社記者鍾榮峰台北2019年10月20日電）5G應用加速基頻晶片、射頻元件和天線設計升級，封裝測試要求更高，台灣廠商包括日月光、精測、京元電、景碩、訊芯-KY以及利機等，已搭上5G應用封裝測試的順風車。 5G應用潮流可望帶動手機和基地...
5G加AI與車用給力 半導體可望脫離谷底
- 2019/10/2 下午3:53
- 中央社
（中央社記者張建中新竹2019年10月2日電）受美中貿易戰影響，今年半導體業恐將衰退，2020年市場雖仍存在不確定性，不過，市調機構集邦科技預期，在5G、AI及車用需求挹注下，半導體業將逐漸脫離谷底。 集邦科技指出，IC設計業者將導入新一...
立積明年營收噴
- 2019/9/30 上午0:00
- 《聯合晚報》
WiFi-6時代來臨，隨著三星、蘋果、華為、英特爾、高通及博通相繼加入，5G商轉讓醞釀多時WiFi-6商機引爆，IC設計龍頭聯發科提前卡位布局，搶攻物聯網及智慧家庭商機；立積WiFi-6 FEM已開始出貨，手機用FEM則送樣華為進行測試，法...
5G晶片戰 高通聯發科對決倒數
- 2019/9/25 上午0:00
- 《聯合晚報》
晶片大廠高通搶占5G商機，除了手機應用之外，也積極擴展工業物聯網、車聯網等應用，5G終端應用裝置型態預期將更為多元。該公司的5G系統單晶片（SoC）預計最快於今年底量產，先以驍龍7系列打頭陣，外界估計，將與聯發科（2454）的5G系統單晶片...
半導體展聚焦SiP 台積電日月光吸睛
- 2019/9/17 上午5:30
- 工商時報
5G及人工智慧（AI）晶片異質整合（Heterogeneous Integration）成為今年半導體產業新顯學，也確定系統級封裝（SiP）將成為延續摩爾定律的重要技術之一，因此，今年台北國際半導體展（SEMICON Taiwan）聚焦Si...
前景難測 博通悲觀晶片需求
- 2019/9/14 上午5:30
- 工商時報
美國晶片大廠博通（Broadcom）12日表示，微晶片市場需求已經觸底且將維持在目前水平，顯示晶片業放緩現象恐將持續更久，而目前尚未出現復甦跡象。 受此消息影響，博通周五盤中股價大跌4.6％，報286.58美元。 由於中美貿易大戰延燒，包括...
德國IFA展爭鋒 手機大廠秀新品及5G實力
- 2019/9/9 上午10:44
- 中央社
（中央社記者江明晏台北2019年9月9日電）2019德國柏林消費電子展（IFA）於6日至11日在德國展開，各大手機品牌陸續端出新品亮相，華為宣布推出全球首款旗艦5G SoC晶片，LG推出新機並展示雙螢幕解決方案，三星進一步擴充5G手機陣容。...
精測8月營收3.67億元創歷史新高 第3季業績衝高可期
- 2019/9/3 下午4:42
- 中央社
（中央社記者鍾榮峰台北2019年9月3日電）中華精測（6510）自結8月合併營收新台幣3.67億元，創歷史單月新高。法人估精測第3季業績可望大幅季增逾40%，拚單季新高。 精測自結8月合併營收3.67億元，較7月3.42億元成長7.4%，...
