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      IEK產業新聞
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      頎邦、南茂 接單旺到明年Q1

      • 2019/12/5 上午5:30
      • 工商時報

      包括華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠持續拉整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)滲透率,加上配合京東方OLED面板產能開出,12月後OLED面板驅動IC開始放量出貨,封測廠頎邦(6147)及南茂(8150)近期接單明顯轉強。由於TDDI及...

      2
       

      全球封測廠復甦 Q3營收回穩

      • 2019/11/21 上午5:30
      • 工商時報

      根據市調機構集邦科技旗下拓墣產業研究院最新調查,2019年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素,帶動全球封測產業出現止跌回穩的跡象,第四季整體封測市場營收可望逐步回穩,但全年度營收表現仍因上半年跌幅較深等因素影響,與去年相...

      3
       

      南茂前三季淨利 年成長2.5倍

      • 2019/11/7 上午5:30
      • 工商時報

      面板驅動IC及記憶體封測廠南茂(8150)6日召開法人說明會,第三季合併營收53.99億元,每股淨利0.81元,符合市場預期。南茂董事長鄭世杰表示,第四季營運表現會比第三季好,毛利率約與上季相當,記憶體封測接單表現會比面板驅動IC封測好。 ...

      4
       

      封測廠撥雲見日 本季營收拚增溫

      • 2019/9/3 上午0:00
      • 《聯合晚報》

      受手機終端銷量不佳影響,記憶體價格一蹶不振,第二季全球封測產業營運低迷,但第三季營運將出現逆轉。 研調機構拓墣產業研究所指出,AI物聯網技術應用成長幅度明顯,短期可作為封測廠營收來源,驅使高效能運算晶片(HPC)封裝需求逐漸增溫,封測廠第三...

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      頎邦7月營收單月新高 今年獲利拚歷史次高

      • 2019/8/12 上午9:36
      • 中央社

      (中央社記者鍾榮峰台北2019年8月12日電)面板驅動IC封測廠頎邦(6147)自結7月合併營收新台幣18.53億元,創歷史單月新高。法人預估頎邦今年獲利可拚歷史次高。 頎邦自結7月合併營收18.53億元,較6月18.51億元微增,比去年...

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      南茂除息交易一度大漲逾7% 完成填息

      • 2019/8/7 上午9:43
      • 中央社

      (中央社記者鍾榮峰台北2019年8月7日電)半導體封測大廠南茂(8150)今天除息交易,每股現金配息1.2元,開盤競價基準27.05元,早盤衝高一度來到29.05元,大漲7.4%,完成填息。 展望下半年,南茂指出第3季是傳統旺季,庫存開始...

      7
       

      半導體大將 小心貿易戰殺手

      • 2019/7/27 上午0:00
      • 《聯合晚報》

      半導體是台灣科技重要的產業,雖然在科技趨勢之下,未來發展仍有榮景可期。不過,台灣經濟研究院研究員、APIAA產業顧問暨理事劉佩真提醒,在貿易戰之下,影響半導體景氣,使得未來也充滿變數。 晶圓代工 劉佩真說,Apple 2019年採用台積電7...

      8
       

      華東配息0.3元 董事全面改選

      • 2019/6/25 上午10:39
      • 中央社

      (中央社記者鍾榮峰台北2019年6月25日電)記憶體封測廠華東(8110)今天股東會通過每股配發股息0.3元,也順利改選董事。展望今年,華東指出美中貿易戰影響,是面臨挑戰的一年。 展望今年景氣,華東在對股東報告表示,經濟成長趨勢將不再延續...

      9
       

      典範減資彌補虧損比例57.7% 最快9月底完成

      • 2019/3/11 下午4:23
      • 中央社

      (中央社記者鍾榮峰台北2019年3月11日電)台灣典範半導體(3372)今天宣布減資彌補虧損新台幣23.47億元,減資比例約57.7%,預計最快9月底完成。典範今年記憶體封測業績看佳,邏輯IC封測持平。 典範今天下午召開重大訊息說明會,總...

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      訂單轉強 頎邦Q1不淡Q2更旺

      • 2019/2/22 上午5:30
      • 工商時報

      蘋果iPhone XR降價後銷售轉強,晶片拉貨動能回升,加上三星、華為等Android陣營進入新機晶片備貨旺季,整合觸控功能驅動IC(TDDI)及薄膜覆晶(COF)等封測訂單轉強,5G市場起飛又帶動射頻IC(RFIC)封測訂單回溫,封測廠頎...

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      頎邦啃蘋果 10月營收創新高

      • 2018/11/12 上午5:30
      • 工商時報

      受惠於蘋果新款手機採用的面板驅動IC封裝製程改為薄膜覆晶封裝(COF),加上整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)市場滲透率提升,驅動IC封測龍頭頎邦(6147)公告10月合併營收18.15億元,較去年同期成長20.3%並再創單月營收歷史新高...

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      美中貿易戰沒影響 美光:台灣仍是最大生產基地

      • 2018/10/26 下午1:08
      • 中央社

      (中央社記者鍾榮峰台中2018年10月26日電)美國記憶體大廠美光指出,台灣是美光最大生產基地,不會因美中貿易戰而改變,美光測試集中在台灣後段新廠。全球營運執行副總裁巴提亞預期,明年DRAM市況相對健康。 台灣美光後段封測廠今天上午在台中...

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      2產品線給力 南茂訂單滿到年底

      • 2018/10/4 上午5:30
      • 工商時報

      受惠於整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測訂單大舉湧入,加上記憶體大廠美光(Micron)增加DRAM及NAND Flash封測委外代工,封測廠南茂(8150)手中訂單已滿載到年底,並且順利調漲TDDI及薄膜覆晶(COF)等封測製程代工...

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      力成8月營收歷史新高 第3季衝高可期

      • 2018/9/10 下午2:32
      • 中央社

      (中央社記者鍾榮峰台北2018年9月10日電)力成(6239)自結8月合併營收新台幣62.01億元,再創歷年單月新高。法人預估第3季業績可續創單季新高。 記憶體封測廠力成自結8月合併營收62.01億元,較7月61.24億元微增1.25%,...

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      艾克爾擴大全球四地先進封測 包括台灣

      • 2018/9/10 下午2:19
      • 中央社

      (中央社記者鍾榮峰桃園2018年9月10日電)封測大廠艾克爾(Amkor)深耕台灣,擴大半導體先進封測據點,未來也深耕手機晶片用WLCSP和覆晶封裝。 封測大廠艾克爾今天在桃園龍潭舉行T6新廠落成典禮,這是艾克爾在台灣的第4家工廠,也是艾...

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      力成Q2獲利 近28季新高

      • 2018/7/25 上午5:30
      • 工商時報

      記憶體封測廠力成(6239)受惠於NAND Flash封測訂單增加,及新台幣兌美元匯率貶值,第二季歸屬母公司稅後淨利達16.78億元,創7年來單季獲利新高。 力成總經理洪嘉鍮看好第三季NAND Flash及DRAM、固態硬碟(SSD)、邏輯...

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      力成Q2業績正向看待 觀察美中貿易戰和基板供應

      • 2018/4/24 下午4:31
      • 中央社

      (中央社記者鍾榮峰台北2018年4月24日電)力成(6239)總經理洪嘉鍮表示,第2季市況會比第1季佳,業績正向看待,第2季和第3季訂單穩健,不過須觀察基板和被動元件供應,以及美中貿易戰發展變數。 記憶體封測廠力成今天下午舉辦法人說明會。...

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      頎邦 成長動能爆發

      • 2018/4/6 上午5:30
      • 工商時報

      頎邦(6147)去年合併營收年增6.8%達184.28億元,歸屬母公司稅後淨利22.54億元,與前年相較成長13.2%,為近3年來新高,每股淨利3.47元。今年營運樂觀,除處分頎中持股予京東方,將在今年挹注業外獲利約19億元,本業封測接單亦...

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      日月光大投資 K25廠動土

      • 2018/4/4 上午5:30
      • 工商時報

      封測大廠日月光昨(3)日在高雄楠梓加工區第二園區舉行K25廠房動土典禮,董事長張虔生表示,總投資金額高達4.16億美元(約新台幣125億元)的K25廠預計2020年第一季完工,可望創造逾1800個工作機會,該廠產能已經被客戶預訂一空,每年可...

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      日月光K25廠動工 年產值百億

      • 2018/4/4 上午5:30
      • 中國時報

      半導體封測大廠日月光集團3日在楠梓加工區第二園區舉行K25廠房動工典禮,積極布局擴充產能,提高市占率,預計2020年第1季完工啟用,該廠總投資金額140億元,滿載年產值可達百億元,創造逾1800個工作機會。 日月光集團董事長張虔生致詞指出,...