IC封測台廠前5大 明年5G晶片封測動能看佳
- 2019/12/10 下午12:46
- 中央社
(中央社記者鍾榮峰台北2019年12月10日電)DIGITIMES Research預期,今年下半年前5大IC封測業者合計營收較上半年成長將超過20%,明年續迎5G晶片封測需求,帶動營收成長。 觀察今年半導體IC封測產業表現,DIGITI...
(中央社記者鍾榮峰台北2019年12月10日電)DIGITIMES Research預期,今年下半年前5大IC封測業者合計營收較上半年成長將超過20%,明年續迎5G晶片封測需求,帶動營收成長。 觀察今年半導體IC封測產業表現,DIGITI...
包括華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠持續拉整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)滲透率,加上配合京東方OLED面板產能開出,12月後OLED面板驅動IC開始放量出貨,封測廠頎邦(6147)及南茂(8150)近期接單明顯轉強。由於TDDI及...
根據市調機構集邦科技旗下拓墣產業研究院最新調查,2019年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素,帶動全球封測產業出現止跌回穩的跡象,第四季整體封測市場營收可望逐步回穩,但全年度營收表現仍因上半年跌幅較深等因素影響,與去年相...
面板驅動IC及記憶體封測廠南茂(8150)6日召開法人說明會,第三季合併營收53.99億元,每股淨利0.81元,符合市場預期。南茂董事長鄭世杰表示,第四季營運表現會比第三季好,毛利率約與上季相當,記憶體封測接單表現會比面板驅動IC封測好。 ...
(中央社記者鍾榮峰台北2019年11月6日電)半導體封測大廠南茂(8150)第4季業績可望較第3季成長,毛利率可維持第3季水準,第4季記憶體封測成長幅度可高於面板驅動IC封測,明年整體業績表現可較今年好。 南茂今天下午舉行線上法說會,董事...
(中央社記者鍾榮峰台北2019年10月23日電)工研院產科國際所預估,今年台灣IC封測產業產值約新台幣4956億元,較去年微幅成長0.5%,半導體封裝朝向異質整合技術發展。 工研院產業科技國際策略發展所今天上午持續舉辦「眺望&mdash...
(中央社記者鍾榮峰台北2019年9月24日電)記憶體封測廠力成(6239)產能稼動率和產品組合調整,帶動毛利改善,法人估力成第3季業績可望創歷史單季次高,下半年業績有機會年成長15%到17%。 展望力成營運表現,美系外資法人報告指出,記憶...
(中央社記者鍾榮峰台北2019年9月6日電)半導體封測大廠南茂(8150)自結8月合併營收新台幣19.12億元,是4年多來單月高點。法人預估,南茂第3季業績可望季增逾1成,是4年多來單季高峰。 南茂自結8月合併營收19.12億元,較7月1...
受手機終端銷量不佳影響,記憶體價格一蹶不振,第二季全球封測產業營運低迷,但第三季營運將出現逆轉。 研調機構拓墣產業研究所指出,AI物聯網技術應用成長幅度明顯,短期可作為封測廠營收來源,驅使高效能運算晶片(HPC)封裝需求逐漸增溫,封測廠第三...
投資大案再現!經濟部投審會28日通過記憶體大廠美光科技(Micron Technology)匯入新台幣660億等值外幣,用於投資台灣美光半導體等公司。 美光將台灣定位為DRAM製造重鎮,現已是在台投資額最大、雇用員工最多的外商,並將營運...
(中央社記者鍾榮峰台北2019年8月12日電)面板驅動IC封測廠頎邦(6147)自結7月合併營收新台幣18.53億元,創歷史單月新高。法人預估頎邦今年獲利可拚歷史次高。 頎邦自結7月合併營收18.53億元,較6月18.51億元微增,比去年...
(中央社記者鍾榮峰台北2019年8月7日電)半導體封測大廠南茂(8150)今天除息交易,每股現金配息1.2元,開盤競價基準27.05元,早盤衝高一度來到29.05元,大漲7.4%,完成填息。 展望下半年,南茂指出第3季是傳統旺季,庫存開始...
面板驅動IC封測龍頭頎邦(6147)公告上半年歸屬母公司稅後淨利年增76.2%達19.79億元並為歷年同期新高,每股淨利3.04元優於預期。頎邦下半年受惠於美系手機大廠新機的薄膜覆晶(COF)基板及封測訂單到位,整合觸控功能面板驅動IC(T...
半導體是台灣科技重要的產業,雖然在科技趨勢之下,未來發展仍有榮景可期。不過,台灣經濟研究院研究員、APIAA產業顧問暨理事劉佩真提醒,在貿易戰之下,影響半導體景氣,使得未來也充滿變數。 晶圓代工 劉佩真說,Apple 2019年採用台積電7...
(中央社記者鍾榮峰台北2019年6月25日電)記憶體封測廠華東(8110)今天股東會通過每股配發股息0.3元,也順利改選董事。展望今年,華東指出美中貿易戰影響,是面臨挑戰的一年。 展望今年景氣,華東在對股東報告表示,經濟成長趨勢將不再延續...
(中央社記者鍾榮峰台北2019年6月10日電)半導體封測大廠南茂(8150)今天上午股東會通過每股配息1.2元,也順利全面改選董事(含獨立董事)9席。 展望今年,南茂董事長鄭世杰在對股東報告指出,持續擴展工業自動化和家庭智能化趨勢下的車用...
(中央社記者鍾榮峰台北2019年4月23日電)記憶體封測廠力成(6239)總經理洪嘉鍮表示,第2季業績有機會持平到小幅季增,第3季成長力道看佳,下半年成長可期。 記憶體封測廠力成今天下午舉辦法人說明會。展望今年產品線表現,洪嘉鍮表示,第2...
受到蘋果去化智慧型手機晶片庫存影響,封測大廠日月光投控(3711)第一季封測事業及EMS事業的業績表現同步較上季下滑,公告第一季合併營收888.61億元,較上季減少22.1%,表現略低於市場預期。日月光投控雖面臨半導體市況疲弱壓力,但看好人...
面板驅動IC封測大廠頎邦(6147)公告第一季合併營收46.71億元,較去年同期成長21.3%符合市場預期。頎邦第一季薄膜覆晶封裝(COF)及後段測試產能滿載,但功率放大器(PA)及射頻IC(RFIC)接單不盡理想,所幸第二季後驅動IC及非...
封測廠訊芯-KY(6451)公告下半年受惠於鴻海集團加持,包括3D感測關鍵元件及高速光纖網路系統級封裝(SiP)等封測接單暢旺,去年第四季獲利大爆發,每股淨利1.98元優於預期。訊芯-KY今年搭上5G新空中介面(5G NR)順風車,包括5G...