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眺望2021系列｜從後疫時代新常態看安全晶片發展機會

簡報大綱

整合安全元素的半導體在2020年市場將達269億美元，到2024年將增長到436億美元。隨著資通安全威脅的不斷增加，確保物聯網設備在生命週期內獲得信任和安全管理已成為國際共識，市場與更廣泛行業應用的緊密結合，也帶動安全晶片及整合安全性的半導體滲透率繼續增長

何謂安全晶片(Secure Chip)?安全晶片(Secure Chip, Secure MCU, Secure Cryptoprocessor)是可獨立進行密鑰生成、加解密的可信任平台模塊，它有自己的安全記憶體儲存區域並運行自己的微型作業系統，可用於存儲密鑰或特徵數據，能夠為智慧型手機、電腦、IOT等電子設備提供加解密和安全認證服務。

合格的安全晶片通常需要具備以下條件：

• 內建密碼演算法加速器以及安全存儲空間：保護金鑰( Cryptography Keys)和敏感資料
• 通常具備國際安全認證：目前以北美市場的FIPS 140-3認證和歐洲的ISO 15408 (CC)認證為兩大主流。當然，光是認證費用也是非常高，從數十萬美元到數百萬美元不等
• 具備偵測入侵以及抵抗入侵的能力：駭客入侵的手法非常多，而且攻擊能力與日俱進。若沒有很好的設計與實作，就很有可能像之前資安顧問曾經展示的手法在NXP Mifare系統 (EX.悠遊卡)，一旦被發現弱點，破解時間都在數秒之內

安全晶片是很特別的市場，早期主要是應用於身份識別及金融交易，目前相關技術與市場大多為國際大廠所掌握。隨著5G時代的來臨，萬物聯網下，包括聯網汽車、醫療保健、政府和企業ID、行動支付、內容版權、穿戴設備、智能家庭、電信，交通運輸和公共事業IOT設備等都需要使用硬體安全元件來進行驗證、加密數據、加密傳輸與防護入侵。除了原本的獨立安全晶片市場外，也增加了不少嵌入式安全元件的半導體應用晶片，例如嵌入式SIM（eSIM）已開始在手機和物聯網應用中採用，未來更將推進將SIM整合到SoC晶片上的iSIM模式。因此、未來將對國內的半導體設計業、物聯網設備製造業以及服務提供商帶來全新的市場需求

• 安全晶片Overview
• 新常態的資安需求帶動安全晶片機會
• 硬體安全晶片模組強化疫後新常態的資安防護
• 國際安全晶片發展現況趨勢
• 獨立安全晶片
• 整合型安全晶片
• 發展安全晶片的關鍵－共通性國際認證
• 晶片安全認證
• 系統安全認證
• 物聯網設備安全標準與認證計畫
• 臺灣安全晶片產業發展機會
• 結論與建議