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課程介紹

高階應用之半導體與構裝材料發展趨勢

簡報大綱

經過三年多疫情的塗炭與全球貿易的征戰，以及俄烏戰爭尚未停歇的情況下，全球政經情勢依然詭譎多變，2023年歐美日韓等先進國家經濟試圖復甦，台灣的電子產業有機會迎來新的產業樞紐地位，然而，在各國新政局與泡沫經濟疑慮未解之下，卻為2024年全球經濟前景增添了許多變數。當前的數位經濟、低碳與循環經濟是否有機會為電子材料產業帶來的新商機，值得關注。

生成式AI的狂熱，頓時讓高效能運算(HPC)、5G、AIoT、汽車電子、雲端伺服器、各類網通設備等相關應用需求再度被挑起，使高階IC晶片需求熱絡，同步帶動構裝材料需求表現亮眼，促成半導體製程與構裝材料的應用趨勢儼然成為產業的風向球。

• 晶圓製造技術趨勢概要
• 矽晶圓與光阻劑市場發展趨勢
• 先進構裝市場趨勢概要
• 載板用 CCL 與 RDL 介電材料市場發展趨勢