課程試閱

課程介紹

眺望2023系列｜節能應用需求，開創半導體技術與策略發展新風貌

簡報大綱

• 創新應用風起雲湧，引導出高運算力與消費電力的拉鋸課題
• 次世代運算的未來-透過大規模模擬運算達到資訊處理的高速化與最適化
• IoT產品高成長性應用以高運算力與非傳統IT產品的創新運用為重心
• 運算力提升帶來功耗增加的現實-半導體未來發展課題
• 提高運算力-2023年後半導體製造技術與廠商發展戰略
• 晶圓代工廠商在3nm先進製程量產技術的激烈鏖戰
• 記憶體廠商持續朝向高容量、高速存取等技術進行投資
• 次世代運算所需記憶體特性-大容量、高速、省電
• 降低消費電力-化合物半導體扮演降低能耗的關鍵角色
• 高效節能創新應用-電動車動力模組變革以提升續航力
• 電動車動力模組變革牽引SiC功率半導體發展
• 2030年後功率元件技術新發展-備受期待的GaN化合物半導體
• 結論