課程介紹

眺望2020系列｜從新應用崛起看IC製造技術與產品革新

簡報大綱

2019年美中貿易衝突，WSTS（全球半導體貿易統計協會）預估2019年全球半導體將會年度下滑12.1%。展望2020年，隨著貿易衝突逐步趨緩，全球市場逐步恢復正常步調，WSTS預測全球半導體產業將會年度正成長5.4%。

工研院產科國際所觀察到半導體產業五大重點趨勢：1. 2020年全球半導體產業轉為正成長；2.半導體應用加速電子產品智慧化和即時數據分析；3.非傳統類型廠商跨入AIoT產品之IC晶片設計；4. IC製程技術變革滿足5G與AI產品需求；5. 封裝技術走向晶片異質整合層級。

即將揮別2019年和迎接2020年之際，工研院產科國際所提早揭露全球與台灣半導體區域的產業動態與未來趨勢，也從創新電子產品，找出半導體應用的新市場機會。同時，針對IC設計、IC製造、IC封測產業，提出強化IC設計能力、7奈米後之解決方案、先進封測技術促使封測產業鏈移動等產業建言，以提升我國IC產業的國際競爭力。

• 從2019→2020年，全球總體環境與應用產品市場環繞貿易戰與5G、AI等相關議題持續加溫
• 從2019→2020年，晶圓代工產業在產品線與技術研發上朝向革新的道路前進
• 從2019→2020年，記憶體市場漸露曙光
• 從2019→2020年，功率半導體市場隨著5G與IoT相關應用的演進而持續擴大
• 結論