異質整合與矽光子帶動的半導體設備需求分析
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- 2026/07/30
- 157
講師：
張雯琪、
課程時間：
00:41:21.2160000
課程介紹
- 從AI需求看半導體設備市場
- 垂直方向的密度提升--混合鍵合Hybrid Bonding
- 水平方向的面積擴張--面板級先進封裝技術 CoPoS
- AI規模化的光電互連--共同封裝光學 CPO
- 結論
- 從AI需求看半導體設備市場 垂直方向的密度提升--混合鍵合Hybrid Bonding 水平方向的面積擴張--面板級先進封裝技術 CoPoS AI規模化的光電互連--共同封裝光學 CPO 結論
開場
00:01:24 - 從AI需求看半導體設備市場
00:10:17 - 垂直方向的密度提升--混合鍵合Hybrid Bonding
00:22:44 - 水平方向的面積擴張--面板級先進封裝技術 CoPoS
00:29:03 - AI規模化的光電互連--共同封裝光學 CPO
00:38:41 - 結論
00:41:21