AI時代新藍海：先進封裝技術與商機
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- 2024/06/20
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講師：
張筠苡、
課程時間：
00:31:58.9550000
課程試閱
課程介紹
- 前言
- 算力關鍵：AI半導體暨先進封裝全球市場現況
- 擴展I/O：Fan-Out封裝技術市場動向
- 高效整合：2.5D/3D封裝技術市場動向
- 電光互連：共同光學封裝（CPO）發展前景
- 前言
00:01:10 - 算力關鍵：AI半導體暨先進封裝全球市場現況
00:08:42 - 擴展I/O：Fan-Out封裝技術市場動向
00:14:01 - 高效整合：2.5D/3D封裝技術市場動向
00:24:13 - 電光互連：共同光學封裝（CPO）發展前景
00:31:58