眺望2024系列｜封裝引領．綠色並進 - 半導體封測永續經營之道
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課程介紹
封裝引領．綠色並進 - 半導體封測永續經營之道
簡報大綱
「封裝引領．綠色並進 - 半導體封測永續經營之道」將深入探討封測產業最新發展趨勢，進一步探究晶圓廠在先進封裝領域的策略布局，同時關注在生產階段實現的永續發展方向，進而為未來建立完整的綠色半導體生態。
- 市場面：全球暨臺灣封測產業發展趨勢
- 技術面：先進封裝發展現況及未來前景
- 永續面：封測業者邁向綠色製造策略與實踐
- 封裝引領．綠色並進 - 半導體封測永續經營之道
開場
00:00:20 - 1. 市場面：全球暨臺灣封測產業發展趨勢
影響封測業2023年成長率的主要原因、左右封測業未來發展的關鍵趨勢
00:08:00 - 2. 技術面：先進封裝發展現況及未來前景
技術組合與生態系推進異質整合封裝革新、次世代封裝提升晶片運算效能與傳輸速率
00:22:30 - 3. 永續面：封測業者邁向綠色製造策略與實踐
佈署範疇1&範疇2減碳行動、啟動內部碳定價迎接碳的有價化
00:30:16