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      眺望2023系列｜高階應用之半導體與構裝材料產業發展趨勢

      開始閱讀

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      • 2022/11/07　
      • 167
      Image Description
      講師： 陳靖函、 課程時間： 00:49:54.4500000

      課程試閱

      課程介紹

      眺望2023系列｜高階應用之半導體與構裝材料產業發展趨勢

      簡報大綱

      • 大趨勢
      • Silicon Wafer、Photoresist、CMP Slurry
      • Interposer、RDL介電材料、封裝材料
      • 高階應用之半導體與構裝材料產業發展趨勢
        開場
        00:01:08
      • 1. 大趨勢
        大趨勢
        00:11:27
      • 2. Silicon Wafer、Photoresist、CMP Slurry
        Silicon Wafer、Photoresist、CMP Slurry
        00:25:41
      • 3. Interposer、RDL介電材料、封裝材料
        Interposer、RDL介電材料、封裝材料
        00:49:54