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      109年度法人鏈結產學合作計畫 「生技醫材產學精準媒合會」
      • 發表於2020-09-04 10:32
      • 編輯室  IEK產業情報網
      • 舉辦日期2020/09/23 13:30~2020/09/23 16:30
      • 承辦人韋桂萍 電話/E-mail:02-29956099分機20/ heal@tmbia.org.tw

      109年度法人鏈結產學合作計畫

      「生技醫材產學精準媒合會」

      一、背景說明與目的:

          科技部為提升我國產業競爭力,建立產學合作機制並擴大交流,推動「法人鏈結產學合作計畫」,透過盤點學界研究成果,針對具產業化潛力的案源,投入法人能量加值與強化學界技術,使研發成果更貼近業界,作為學界與業界的重要橋梁,以加速產學媒合成效。今年度特別與台灣醫療暨生技器材工業同業公會合作,引薦生技醫材相關技術領域中之業界先進與學校技術進行媒合交流,以促進合作機會。   

      二、指導單位:

      科技部

      三、主辦單位:

          科技部鏈結產學合作計畫辦公室、工研院產業科技國際策略發展所

      四、執行單位:

      台灣醫療暨生技器材工業同業公會

      五、座談會時間:

        109年9月23日(三)13:30-16:30

      六、地點:

        台北新板希爾頓酒店2F如意CDE廳(220新北市板橋區民權路88號)

       

      七、座談會議程:

      109年9月 23日(三) 13:30-16:30

      時間

      座談會內容

      主持人

      13:30~14:00

        報     到

      14:00~14:10

      貴賓致詞

      台灣醫療暨生技器材工業同業公會

      王綉子 理事長

      14:10~14:20

      法人鏈結產學合作計畫簡介

      計畫協同主持人/工研院產業科技國際策略發展所  賴英崑 組長

      14:20~14:30

      生技醫材產業現況與趨勢分享

      工研院產業科技國際策略發展所

      林怡欣 研究員

      14:30~14:40

      交鎖式骨髓腔內鋼釘之

      遠端螺孔定位技術

      陽明大學 生物醫學工程學系

      朱唯勤 特聘教授


      14:40~14:50

      口腔用光學斷層掃瞄攝影機技術

      陽明大學 牙醫學系

      李士元 特聘教授

      14:50~15:00

      利用3D列印技術製作具

      人工植牙贋復配件鈦合金骨性骨板

      中國醫藥大學 牙醫學系

      傅立志 教授

      15:00~15:10

      仿生骨膜與乳牙幹細胞

      對骨癒合技術

      臺北科技大學 化學工程與生物科技系

      蘇文達 教授

      15:10~15:20

      Tea Time

      15:20~16:30

      一對一媒合交流

       

       

      、為維護您的權益,報名前請務必詳閱下列注意事項:

      1. 本說明會一律採網路報名,網址:https://forms.gle/ccFGBXRAeKBeGuq26
      2. 報名截止日為109年9月18日(星期五),承辦單位得視報名狀況隨時截止報名,並保留報名資格之最後審核權利,若您有任何疑義,請致電承辦單位確認,以維護您的權益,謝謝。
      3. 主辦單位得保留變更座談會議程及講者之權利,若有任何未盡事宜,主辦單位亦保有隨時補充、說明、修改之權利。
      4. 若有任何問題,請電洽或E-mail 韋桂萍 電話/E-mail:02-29956099分機20/ heal@tmbia.org.tw
      最後修改時間:2020-09-04 10:32