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      2011半導體年鑑
      出版日期:
      2011/06/30
      出版頁數:
      出版編號:
      ITRIEK-100-T201
      定  價:
      NT$ 6,000
      特  價:
      NT$ 4,800
      點數兌換:
      1 點
      模  組:
      IC產業,ITIS電子產業
      作  者:
      書籍封面
      2011半導體年鑑由總體經濟指標、半導體產業總覽、下游應用產業、重大議題影響與發展趨勢分析、全球半導體產業個論、台灣IC產業個論、中國大陸IC產業個論、未來展望及附錄等9大篇構成,每篇的章節重點與編纂精神如下: 第I篇 總體經濟指標 內容涵括全球各主要經濟體之經濟表現與展望,以圖表展現方式使讀者能清楚且快速地掌握過去2年暨未來3年共計5年的全球經濟情勢發展之重要數據資訊。 第II篇 半導體產業總覽 本篇重點摘要全球半導體市場與產業未來動向、台灣IC產業發展現況、以及台灣IC各次產業領導廠商2010年營收表現暨產業整體展現所居之全球地位等,均以圖表方式使讀者能清楚且快速地掌握產業發展相關重要訊息。 第III篇 下游應用產業 內容涵括桌上型電腦、筆記型電腦、主機板、液晶監視器、手機、數位相機、薄型電視等終端應用產品,為讀者分析半導體產業下游之主要系統終端之市場發展現況與趨勢,以更能掌握台灣IC產業未來發展可能走向。 第IV篇 重大議題影響與發展趨勢分析 本篇以專文論述包括「分析2010年Samsung大幅增加資本支出對全球半導體產業的影響」、「Infineon售出無線通訊解決方案部門(WLS)分析」、「智慧手持裝置引爆行動記憶體需求」、以及「3D IC中介層帶來新產業供應鏈挑戰」等,以饗讀者。最後,特別以「中國大陸『新18號文』對IC設計業影響暨台灣因應策略分析」為題做深入解析,預期該政策未來對台灣整體IC產業、尤其是對台灣IC設計業的長期發展將產生相當之衝擊。 第V篇 全球半導體產業個論 本篇藉由回顧全球暨各區域半導體2010年整體、IC產品、與應用市場動態,並進一步預測未來3年市場走向,同時綜整各區域半導體業者在資本支出、營運策略以及前瞻技術研發等面向的佈局,藉此評估出各區域半導體產業之整體戰力,以作為國內業者擬定未來經營策略之參考。 第VI篇 台灣IC產業個論 本篇乃針對台灣上中下游IC業者2009~2013年之整體產銷以及發展趨勢進行資訊整理與分析,並將IC相關產業聚落以獨立篇幅撰述;期望透過「知己」以清楚定位台灣IC產業與產品實力,為未來之發展再創佳績。由於台灣獨特的專業分工體系為全球罕見,因此,我們對台灣IC上下游各次產業的深入研究與剖析,亦是本年鑑有別於國外相關報告之一大特色所在。 第VII篇 中國大陸IC產業個論 本年鑑特別獨立一篇幅來深入解析中國大陸IC市場以及中國大陸IC上中下游業者2009~2013年整體產銷、市場供需、IC產品、以及相關應用市場,並將中國大陸IC產業聚落以獨立章節撰述;期望透過「知彼」來審思台灣IC產業未來發展策略重點,以進一步擴大與後進者如中國大陸的領先差距,並創造台灣IC業者未來在中國大陸市場的新藍海商機。 第VIII篇 未來展望 綜整全球及台灣IC產業發展趨勢,以探討未來產業發展課題與前景,提供國內產官學研進行相關決策之參考。 第Ⅸ篇 附錄 以時間序列方式彙集摘要出2010年半導體產業之重要紀事。此外,本篇亦收錄台灣半導體相關廠商的基本資料、國內外半導體公司和產業協會的網址,以及2011年全球半導體相關展會資訊,以供讀者查詢。在全球化浪潮下的知識經濟時代,半導體儼然已成為推動世界景氣不斷向前的火車頭,產業各環節的任何營運佈局與策略作為,無不動見觀瞻、影響深遠,尤其台灣位居全球IC產業價值鏈的核心重鎮,聞名於世的「垂直分工、群聚效應」、以及「快速量產、彈性管理」,預期仍將扮演維持優勢於不墜的關鍵要素,並將隨著新技術與新產品的催生而不斷向上提升。
      ====章節目錄==== 第Ⅰ篇 總體經濟指標 第一章 總體經濟指標1-1 第Ⅱ篇 IC產業總覽 第一章 全球總體產業回顧與展望2-1 第二章 台灣IC產業發展現況與趨勢2-13 第三章 下游應用產業總覽2-27 第四章 重大議題影響分析與發展趨勢2-37 第Ⅲ篇 下游應用產業 第一章 桌上型電腦產業3-1 第二章 筆記型電腦產業3-5 第三章 主機板產業3-9 第四章 手機產業3-12 第五章 數位相機產業3-15 第六章 液晶監視器產業3-18 第七章 薄型TV產業3-21 第Ⅳ篇 重大議題影響與發展趨勢分析 第一章 分析2010年Samsung大幅增加資本支出對全球半導體產業的影響4-1 第二章 中國大陸「新18號文」對IC設計業影響暨台灣因應策略分析 4-9 第三章 Infineon售出無線通訊解決方案部門(WLS)分析4-16 第四章 3D IC中介層帶來新產業供應鏈挑戰4-19 第五章 智慧手持裝置引爆行動記憶體需求4-27 第Ⅴ篇 全球IC產業個論 第一章 全 球5-1 第二章 美 國5-16 第三章 歐 洲5-34 第四章 日 本5-45 第五章 韓 國5-56 第六章 印 度5-68 第七章 新加坡與馬來西亞5-76 第Ⅵ篇 台灣IC產業個論 第一章 IC產業總論6-1 第二章 IC設計產業6-10 第三章 IC製造業6-23 第四章 IC封裝業6-33 第五章 IC測試業6-43 第六章 半導體設備產業6-52 第七章 半導體材料產業6-58 第八章 台灣IC產業聚落6-70 第Ⅶ篇 中國大陸IC產業個論 第一章 中國大陸IC市場7-1 第二章 中國大陸IC產業7-12 第三章 中國大陸IC產業聚落7-28 第Ⅷ篇 未來展望 第一章 全球IC產業展望8-1 第二章 台灣IC產業展望8-6 第Ⅸ篇 附 錄 附錄一 IC產業大事記9-1 附錄二 半導體廠商9-36 附錄三 半導體產業協會9-89 附錄四 2011年半導體產業相關展覽會一覽9-90 附錄五 中英文專有名詞縮語/略語對照表9-91

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