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      2017半導體產業年鑑
      出版日期:
      2017/06/30
      出版頁數:
      0 頁
      出版編號:
      ITRIEK-106-T408
      定  價:
      NT$ 6,000
      特  價:
      NT$ 6,000
      點數兌換:
      1 點
      模  組:
      IC產業,IC應用與市場,IC元件與技術
      作  者:
      書籍封面

      展望全球半導體產業發展趨勢,從總經觀點來看受到全球政經動盪與終端產品需求放緩等較為負面因素影響,未來半導體產業朝向緩成長模式;以產業觀點,全球半導體垂直應用興起,系統廠向上整合,將改變未來產業供應鏈模式,使專業分工模式更加穩固,半導體設計、委外製造服務(晶圓製造與封測)的發展持續增加,朝向提供完整解決方案為發展方向。 台灣身為全球半導體產業發展重要成員,IC產值蟬聯數年全球第二,足為領導產業發展方向。隨著總體國際競合趨於熱絡與產業模式轉變之際,台灣產業需在穩固根基上持續紮根並對外展開積極參與合作,其中IC設計業著墨於消費型產品,應積極提高產品附加價值、IC製造業以專業晶圓製造服務國際市場,應持續投入研發與拓增產能、IC封測深耕全球市場,應加緊高階封測技術發展,打造國際不可或缺的台灣IC 產業能量。

      工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)執行經濟部「產業技術知識服務(ITIS)計畫」,從事半導體產業與市場相關研究已十餘年。本年鑑係由本中心電子與系統組負責規劃與編撰,期望從整體產業思維來觀測全球暨台灣半導體產業發展動向、產品技術演變、以及未來趨勢與挑戰。由於經濟部不間斷的支持、各撰述作者詳實的研究成果,使本年鑑得以順利出版,以提供各界參考,在此一併致上謝忱。雖然本年鑑獲得不少讀者認同與肯定,但難免有疏漏之處,希望各界先進不吝批評與指正,以作為後續改進之參考。

      摘要

      產業年鑑在經濟部「產業技術知識服務(ITIS)計畫」之中,主要是記錄全球主要國家以及台灣產業過去一整年的發展軌跡與重要議題,藉由研究同仁平日的專研與逐步紮實建立的產業知識與資訊庫,除了將產業的動態與重點變化,忠實地提供讀者以做為日後參考的工具書之外,也期能進一步協助讀者推斷產業來年可能演進的走向,使讀者能因此更形掌握產業發展的關鍵趨勢與脈動。

      半導體過去一直以來都扮演著科技實現與推動經濟不斷向上發展的火車頭角色,相信未來也不例外;透過每年半導體產業年鑑的持續發行,不僅忠實記錄產業發展的軌跡,亦期能做為各界未來發展規劃藍圖的重要依據。

      【內容大綱】

      • 第Ⅰ篇 總體經濟暨產業關聯指標
        • 第一章 總體經濟指標
        • 第二章 產業關聯重要指標
      • 第Ⅱ篇 半導體產業總覽
        • 第一章 全球終端產業總覽
        • 第二章 全球半導體產業總覽
        • 第三章 台灣IC產業總覽
      • 第Ⅲ篇 全球半導體產品技術趨勢
        • 第一章 新興產品技術分析與未來動向
        • 第二章 5+2產業創新
      • 第Ⅳ篇 全球半導體產業
        • 第一章 全球半導體產業總論
        • 第二章 全球半導體設計產業
        • 第三章 全球半導體製造產業
        • 第四章 全球半導體封測產業
        • 第五章 全球半導體設備與材料產業
      • 第Ⅴ篇 台灣IC產業
        • 第一章 台灣IC產業總論
        • 第二章 台灣IC設計產業
        • 第三章 台灣IC製造產業
        • 第四章 台灣IC封測產業
      • 第Ⅵ篇 半導體產業未來展望
        • 第一章 全球半導體產業展望
        • 第二章 台灣IC產業展望
      • 附 錄
       

      【圖表大綱】

      圖目錄

      • 圖3-1-1 2020年全球『汽車電子』市場規模
      • 圖3-1-2 ADAS系統零組件成本比重
      • 圖3-1-3 2020年全球車用半導體市場趨勢
      • 圖3-1-4 2015~2024年由AI驅動的硬體營收
      • 圖3-1-5 全球AI專用晶片開發現況
      • 圖4-1-1 2015~2019年全球半導體市場趨勢
      • 圖4-1-2 2015~2019年中國大陸IC市場趨勢
      • 圖4-2-1 2015~2019年全球半導體設計產業趨勢
      • 圖4-2-2 2015~2019年中國大陸IC設計產業趨勢
      • 圖4-3-1 2015~2019年全球IC製造產業趨勢
      • 圖4-3-2 2015~2019年中國大陸IC製造產業趨勢
      • 圖4-4-1 2015~2019年全球半導體封測產業趨勢
      • 圖4-4-2 2015~2019年中國大陸IC封測產業趨勢
      • 圖4-5-1 2015~2019年全球半導體設備市場規模趨勢分析
      • 圖4-5-2 2015~2019年全球半導體材料產業趨勢
      • 圖4-5-3 全球半導體材料產品別分析
      • 圖4-5-4 全球半導體材料主要生產區域分析
      • 圖5-1-1 IC產品範疇
      • 圖5-1-2 台灣IC產業發展歷程
      • 圖5-1-3 台灣IC產業結構
      • 圖5-1-4 2015~2019年台灣IC產業趨勢
      • 圖5-1-5 台灣半導體相關產品進出口值
      • 圖5-1-6 2016年台灣半導體主要進出口國
      • 圖5-2-1 2015~2019年台灣IC設計產業趨勢
      • 圖5-3-1 2015~2019年台灣IC製造產業趨勢
      • 圖5-4-1 2015~2019年台灣IC封測產業趨勢
      • 圖5-1-7 台灣IC產業區域聚落現況
      • 圖5-1-8 台灣IC產業鏈

      表目錄

      • 表3-2-1 5+2產業創新
      • 表4-1-1 2016年全球主要半導體廠商
      • 表4-1-2 主要廠商發展動向與策略
      • 表4-1-3 2016年中國大陸主要半導體廠商
      • 表4-1-4 2017年東南亞暨印度半導體產業當地產業政策與需求
      • 表4-1-5 2017年東南亞暨印度半導體產業台商能量與競爭者分析
      • 表4-1-6 2017年東南亞暨印度半導體產業台商優劣勢與機會分析
      • 表4-2-1 2016年全球主要半導體設計廠商
      • 表4-2-2 全球主要半導體設計廠商發展動向與策略
      • 表4-2-3 2016年中國大陸主要IC設計廠商
      • 表4-2-4 中國大陸主要IC設計廠商發展動向與策略分析
      • 表4-3-1 2016年全球主要IC製造廠商(包含晶圓代工)
      • 表4-3-2 全球主要IC製造廠商(包含晶圓代工)發展動向與策略分析
      • 表4-3-3 2016年中國大陸主要IC製造廠商
      • 表4-3-4 中國大陸主要IC製造廠商發展動向與策略分析
      • 表4-4-1 2016年全球主要半導體封測廠商
      • 表4-4-2 全球主要半導體封測廠商發展動向與策略分析
      • 表4-4-3 2016年中國大陸主要IC封測廠商
      • 表4-4-4 中國大陸主要IC封測廠商發展動向與策略分析
      • 表4-5-1 全球前五大半導體設備供應商
      • 表4-5-2 主要半導體設備廠商發展動向與策略分析
      • 表5-1-1 IC產業定義
      • 表5-1-2 台灣IC產業重要指標
      • 表5-1-3 台灣IC產業區域聚落特性與規模
      • 表5-1-4 台灣IC產業區域聚落發展課題與可行方案
      • 表5-2-1 2013~2017年台灣IC設計業各項重要指標
      • 表5-2-2 2016年台灣主要IC設計廠商
      • 表5-2-3 台灣IC設計產業主要廠商發展動向與策略分析
      • 表5-3-1 2013~2017年台灣IC製造業各項重要指標
      • 表5-3-2 2016年台灣主要IC製造廠商
      • 表5-3-3 台灣IC製造業主要廠商發展動向與策略分析
      • 表5-4-1 2013~2017年台灣IC封測業各項重要指標
      • 表5-4-2 2016年台灣主要IC封測廠商
      • 表5-4-3 台灣IC封測業主要廠商發展動向與策略分析
         

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