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      2013半導體產業與應用年鑑
      出版日期:
      2013/07/31
      出版頁數:
      300 頁
      出版編號:
      ITRIEK-102-T401
      定  價:
      NT$ 6,000
      特  價:
      NT$ 4,800
      點數兌換:
      1 點
      模  組:
      IC產業,IC元件與技術,IC應用與市場
      作  者:
      書籍封面

      2013全球半導體產業情勢預測

      2012年全球半導體市場主要受到歐債危機以及美國財政懸崖的不確定性,整體規模為2,916億美元,較2011年2,995億美元衰退2.7%。但在行動運算趨勢驅動下,2013年智慧行動裝置市場仍蓬勃發展,給半導體產業前景帶來新的希望。預估2013年全球半導體市場會有3.9%的成長。

      台灣穩佔全球產業龍頭優勢

      台灣自從台積電從事晶圓代工起,便逐步發展成目前上下游垂直分工之產業結構。上游至下游依序為IC設計、IC製造、IC封裝及IC測試,其中IC製造主要以晶圓代工與記憶體製造為主。垂直分工與產業群聚使得台灣IC產業擁有彈性、速度、低成本之競爭優勢。2012年台灣IC設計產值市佔率全球排名第二名,僅次於美國。而台灣晶圓代工產值與IC封測產值的市佔率都是全球排名第一名。

      台灣IC產業成長樂觀

      2012年台灣IC產業產值達新台幣16,342億元,較2011年僅成長4.6%。主要是受到DRAM價格不佳及全球版圖重整的影響,使得台灣記憶體產值衰退15.4%。展望2013年,在全球經濟回穩帶動下,DRAM價格回穩,台灣IC各次產業均有不錯的成長表現,預估台灣IC產業產值可達新台幣17,856億元,較2012年成長9.3%。

      2013半導體產業與應用年鑑 完整揭露產業全貌

      工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)執行經濟部「產業技術知識服務(ITIS)計畫」,從事半導體產業與市場相關研究已二十餘年。本年鑑係由本中心電子與系統組系統IC與製程研究部負責規劃與編撰,研究團隊詳實紀錄了國內外之重要產業動態及變革,針對產業重大議題進行剖析,並予以審慎評估預測與建議,期望從整體產業思維來觀測全球暨台灣半導體產業發展動向、產品技術演變、以及未來趨勢與挑戰。

      必買特色

      1.完整描繪產業結構與供應鏈態樣,內容簡潔扼要、完整精實。 2.回顧與展望至少三年趨勢走向,使您能全盤熟悉產業內容。 3.精心整理各產業專有名詞中英對照表、大事紀、廠商名錄,實用性高。 4.悉心彙整百幅以上精美圖表,以圖像說明使您更輕鬆洞悉產業。
      第一篇 總體經濟指標  第一章 總體經濟指標 第二篇 半導體產業總覽  第一章 全球產業總覽  第二章 台灣產業總覽  第三章 下游應用產業總覽 第三篇 下游應用產業發展現況與趨勢  第一章 終端產品市場發展  第二章 行動終端應用趨勢分析 第四篇 全球半導體產業個論  第一章 全球  第二章 美國  第三章 歐洲  第四章 日本  第五章 韓國  第六章 中國大陸 第五篇 台灣IC產業個論  第一章 IC產業總論  第二章 IC設計業  第三章 IC製造業  第四章 IC封測業 第六篇 未來展望  第一章 全球半導體產業展望  第二章 台灣IC產業展望 附錄  附錄一 半導體產業大事紀  附錄二 半導體廠商  附錄三 半導體產業協會  附錄四 半導體產業相關展覽會一覽  附錄五 中英文專有名詞縮語/略語對照表

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