• 客服專區
  • 登入
  • 註冊
線上購

events近期活動

      keyword關鍵議題

      POP REPORT熱門文章

      i卡會員

      歡迎免費加入,享有多項免費權益!

      >

      PRESENTATIONS主題推薦

      台灣半導體廠商經營研究
      出版日期:
      2000/08/31
      出版頁數:
      出版編號:
      ITRIES-0267-S303(89)
      定  價:
      NT$ 3,000
      特  價:
      NT$ 2,400
      點數兌換:
      1 點
      模  組:
      , IC元件與技術,IC應用與市場,IC產業,ITIS電子產業
      作  者:
      書籍封面
      專業分工之產業結構是我國IC產業與國外最大之不同點,在快速變遷之產業環境,以及日益擴大之資本設備投資額下,這種分工模式,確實符合了產業趨勢需求,在集中資源於單一產業領域之術業專攻模式進行下,這幾年也確實獲得了相當好的成效。以我們最異於國際同業的專業分工體系而言,國內已有一百多家的IC設計公司、約二十家的晶圓製造公司、四十幾家封裝公司、三十多家的測試業者。如此龐大且綿密之週邊相互支援體系,其實是除美、日之外,他國所沒有的。雖說多數業者規模仍小,但是在集中資源於各家之專長領域內的 情況下,加上中小企業之創業精神,其實發展實力及市場空間仍非常大。 在IC設計業方面,拜國內晶圓代工、封裝和測試等下游產業就近支援之賜,我國已成為矽谷的第二大設計業集散地,近年來IC設計業者表現不俗、屢創佳績,年產值成長率更名列前茅,以1999年IC產業產值為例,IC設計業產值較1998年成長58.2%,所佔整體產業產值比重已達17.5%。 在IC製造業方面,我國IC製造業的實力,已隨著晶圓代工業者對外大開大闔地拓展國際版圖,以及DRAM業者積極地與國際領導廠商進行策略聯盟下,在走向成為全球IC產業的製造中心路上,已具備了十足的架式。無論就國內八吋晶圓廠產能的快速增加,或是對於未來十二吋晶圓廠的積極籌設來看,台灣已是全球IC晶圓廠密度最高的地區,而晶圓廠又是IC生產製造所不可欠缺的孕育基地所在,若再考慮台灣擁有全球最專業的垂直分工體系時,台灣成為全球IC生產基地已有主觀的優勢存在。 在封裝、測試方面,由於全球製程微縮技術與銅製程驅使IC朝高頻、高功能方向發展,輸出腳數增多,對於先進封裝型態的需求也將大幅增加,因此已吸引多家國內業者投入先進技術的開發行列;對測試業者而言,測試設備投資與技術需求也跟著提高。就現況而言,封裝測試技術的提升已刻不容緩,不僅是現階段國內業者爭取IDM訂單所必須;更是未來建構一次購足(One-stop Shopping)生產基地的必經之路。在SoC時代來臨下,可預見封裝測試佔IC成本的比重將逐漸提高,業者唯有積極提昇技術能力,才能有效降低成本甚至提供差異化的先進產品線,如此才能與晶圓代工業翩然共舞,開創我國IC產業的新紀元。

      您可透過多種付款方式訂閱IEK線上書城所銷售之產品。
      (1)點數兌換:K卡會員擁有權益點數及兌換權限者,可直接選擇【點數兌換】兌換。
      (2)現金交易:

      • 【信用卡刷卡】請備妥您的信用卡,直接於線上刷卡繳費。
      • 【郵局劃撥】劃撥帳號:19614730;劃撥戶名:財團法人工業技術研究院。
      • 【銀行匯款】匯款銀行:土地銀行工研院分行;匯款帳號:156005000025;匯款戶名:財團法人工業技術研究院。

      補充說明:

      • 工研院自2017年7月1日起導入電子發票,開立公司發票者,將提供電子發票證明聯;開立個人發票者,將提供電子發票證明聯或共通性載具(自然人憑證、手機條碼)或捐贈愛心碼等選項。
      • 完成劃撥或匯款,煩請將付款證明註明【ITIS出版品】、【訂購人姓名】與【訂單編號】傳真至(03)582-0302,並註明給【王小姐】,以完成訂購。
      • 當次訂購實付金額滿1000元,即免收取物流處理費。