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      聚焦物聯網-解析半導體產業未來關鍵技術與商機
      出版日期:
      2015/10/05
      出版頁數:
      150 頁
      出版編號:
      ITRIEK-104-S202
      定  價:
      NT$ 5,000
      特  價:
      NT$ 5,000
      點數兌換:
      1 點
      模  組:
      IC產業,IC應用與市場,IC元件與技術,物聯網關鍵技術與新興應用商機
      作  者:
      書籍封面

      物聯網(IoT)的興起將帶動新一波跨裝置應用的市場需求,並將對現行產業造成相當程度之改變,成為接續手持式裝置後,帶動產業成長的主要動能。隨著半導體網通技術、運算和雲端服務等逐漸成熟發展,預估物聯網商機可望於5年後逐漸普及。未來將應用在各種垂直應用場域。包括運動健身、汽車、物流、建築、能源、家庭等場域,或穿戴式裝置、智慧電錶、室內LED照明等商品。 物聯網所需求的半導體裝置在市場發展下,帶動新一波跨裝置應用的需求,衍生出許多關鍵議題及對產業界的變革影響,包含車聯網帶動車用電子發展以及穿戴裝置等重點垂直市場的需求等。

      台灣產業在面對車用與穿戴產品的投入開發時,可從幾個面向思考,包含標竿國際大廠的產品布局、市場選擇、產品對應的關鍵技術等。 國際標竿大廠已紛紛進行物聯網產品布局, 典型案例如INTEL Edison將嬰兒連身衣的所有運算智慧加以整合微縮,而且不再需要外部接收器; Samsung Artik模組藉由SmartThings之Open Cloud框架來打造從手機到洗衣機的所有產品在2020年都能連網;我國的聯發科則推出LinkIt ONE針對物聯網和穿戴式裝置的共通平台,提供開發公板與軟體API介面以及雲端服務(MediaTek Cloud Sandbox)等等。 在物聯網產品需求方面,必須具備低功耗特性,此特性可拆解出體積輕薄、電池續航力長、隨時低功耗連線等元件整合趨勢。硬體方面須透過半導體元件以及感測通訊介面為基礎來改善人類的生活。元件包括處理器 、類比IC、通訊IC、記憶體、感測器(sensor)等整合,相關的技術包含超低功耗(Ultra Low Power)、系統封裝(SiP) 等等。 物聯網(IoT)興起帶動半導體元件技術走向製程微縮、次世代通訊、感測器融合,與高階多視覺運算、記憶體內運算、而新興架構則有霧端運算(Fog Computing)等等。由此可歸納出半導體產業在物聯網的趨勢下,未來關鍵技術與新興應用走向。

      精選預覽

      • Chapter 01 半導體產業在IoT的機會探索
        • 1-1:半導體產業現況
        • 1-2:半導體產業在IoT的應用潛力分析
      • Chapter 02 全球半導體產業IoT市場商機掃瞄
        • 2-1:半導體產業在IoT的重點市場規模預測
        • 2-2:半導體產業在IoT重點市場之供應商
        • 2-3:半導體產業標竿廠商發展模式與解決方案
      • Chapter 03 IoT趨勢下之半導體技術趨勢
        • 3-1:物聯網半導體IC技術發展趨勢
        • 3-2:物聯網感測器技術發展趨勢
        • 3-3:次世代物聯網之新興半導體技術趨勢
      • Chapter 04 國際廠商新興應用案例
        • 4-1:車用半導體應用之發展案例
        • 4-2:IoT半導體應用整合之發展案例
        • 4-3:次世代物聯網之新興半導體整合案例
      • Chapter 05 台灣廠商進入IoT市場之關鍵議題與結論建議
        • 5-1:台灣廠商進入IoT市場之關鍵議題
        • 5-2:結論與建議   

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