- 出版日期：
- 2020/07/20
- 出版頁數：
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- 出版編號：
- ITRISTI-109-T101
- 定 價：
-
NT$ 6,500 - 售 價：
- NT$ 6,500
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- 1 點
- 模 組：
- IC產業,IC元件與技術,IC應用與市場
- 作 者：
序
展望全球半導體產業發展趨勢，從總經觀點來看受到全球政經動盪與終端產品需求放緩等較為負面因素影響，未來半導體產業朝向緩成長模式；以產業觀點，全球半導體垂直應用興起，系統廠向上整合，將改變未來產業供應鏈模式，使專業分工模式更加穩固，半導體設計、委外製造服務(晶圓製造與封測)的發展持續增加，朝向提供完整解決方案為方向。
台灣身為全球半導體產業發展重要成員，IC產業產值全球第二，為領導產業發展方向的指標國家之一，其中台灣的晶圓代工及IC封測產業產值均為全球第一、IC設計全球第二。隨著總體國際競合趨於熱絡與產業模式轉變之際，台灣IC產業在穩固根基上持續紮根並對外展開積極參與合作，其中IC設計業著墨於消費型及通訊產品，正積極往人工智慧(AI)及物聯網(IoT)等多元應用發展以提高產品附加價值、IC製造業以專業晶圓製造服務國際市場，持續投入研發與拓增產能、IC封測深耕全球市場，加緊高階封測技術發展，打造國際不可或缺的台灣IC產業能量。
『2020半導體產業年鑑』為工研院產業科技國際策略發展所(產科國際所)執行經濟部「產業技術基磐研究與知識服務計畫」成果。本年鑑係由本所電子與系統組負責規劃與編撰，期望從整體產業思維來觀測全球暨台灣半導體產業發展動向、產品技術演變、以及未來趨勢與挑戰。由於經濟部不間斷的支持、各撰述作者詳實的研究成果，使本年鑑得以順利出版，以提供各界參考，在此一併致上謝忱。雖然本年鑑獲得不少讀者認同與肯定，但難免有疏漏之處，希望各界先進不吝批評與指正，以作為後續改進之參考。
編者的話
產業年鑑在經濟部「產業技術基磐研究與知識服務計畫」之中，主要是記錄全球主要國家以及台灣產業過去一整年的發展軌跡與重要議題，藉由研究同仁平日的專研與逐步紮實建立的產業知識與資訊庫，除了將產業的動態與重點變化，忠實地提供讀者以做為日後參考的工具書之外，也期能進一步協助讀者推斷產業來年可能演進的走向，使讀者能因此更形掌握產業發展的關鍵趨勢與脈動。
「2020半導體產業年鑑」的發行，迄今已屆第二十七年，再次感謝我們系統IC與製程研究部團隊成員，包括彭茂榮經理的半導體總體、江柏風的半導體應用、范哲豪的半導體設計、劉美君的半導體製造、楊啟鑫的半導體封測，以及黃慧修的中國大陸半導體區域等跨半導體各次產業領域的完美專業分工與密切合作，將產科國際所長期構建的專業知識與前瞻觀點，配合各自對全球重要國家的深入分析，透過年鑑的出版，以饗讀者們的多元需求，也期望我們編纂團隊所一貫秉持的“忠實、完整、客觀、深入”的研究信念，能再次為半導體產業作詳實的見證，並為讀者在快速的產業變遷環境與高度的市場競爭態勢下，清楚引領產業發展的新趨勢與新契機。
本書共分為七篇，每篇的章節重點與編纂精神如下：
- 第一篇：『總體經濟暨產業關聯指標』─內容含括全球各主要經濟體之經濟表現與展望以及半導體產業重要統計指標，以圖表方式呈現，使讀者能清楚且快速地掌握過去2年暨未來3年共計五年的全球經濟情勢發展與重要數據資訊。
- 第二篇：『半導體產業總覽』─彙集並重點摘要了本書後段各篇所探討的內容，包括全球半導體市場重要數據與產業未來發展動向、台灣IC產業發展各重要指標數據、以及台灣IC各次產業領導廠商營收表現暨產業整體展現所代表的全球地位等，主要也是以圖表呈現，使讀者能清楚且快速地掌握產業發展相關重要訊息。
- 第三篇：『半導體新興議題發展趨勢』─半導體產業技術隨著全球終端產品市場發展趨勢變動著，過去從PC、NB、手機及平板等產品帶動半導體技術發展，未來隨著車用電子、雲端大數據、物聯網及人工智慧、循環經濟等新應用領域市場崛起，也將為半導體產業技術帶來新的革新，針對幾個焦點議題進行說明。
- 第四篇：『全球半導體產業』─全球化時代來臨，人才、資金、技術、以及智權等的流動，不僅使各區域半導體市場規模互有消長，且各區域內的半導體業者彼此間的又競爭又合作關係也日趨微妙；本篇藉由回顧2019年全球半導體各次產業，從全球半導體設計全球半導體製造、全球半導體封測乃至全球半導體設備與材料之各產業動態，以進一步預測未來三年市場走向(2020~2022)，同時藉綜整各重要國家的半導體業者在半導體產業鏈上的佈局，透過「知彼」來評估各國半導體產業之整體戰力，做為我國產官學研各界擬定未來策略之參考。
- 第五篇：『台灣IC產業』─本篇乃針對2018~2022年我國IC產業上中下游廠商之整體產銷以及發展趨勢進行資訊整理與分析，並將「IC產業聚落」以獨立章節撰述；期望透過「知己」來清楚界定台灣IC產業與產品的競爭力，以為未來之發展再創佳績。由於台灣半導體獨特的專業垂直分工體系為全球罕見，因此，針對我國IC上下游各次產業的深入研究與剖析，亦是本年鑑有別於國外相關報告之一大特色所在。
- 第六篇：『半導體產業未來展望』─綜整全球以及台灣IC產業發展趨勢，探討未來產業發展關鍵課題與前景，提供我國產官學研各界進行相關決策之參考。
- 第七篇：『附錄』─以時間序列方式彙集摘要2019年半導體產業之重要紀事。此外，本篇亦收錄台灣半導體相關廠商的基本資料、國內外半導體公司和產業協會的網址，以及2020年全球半導體相關展會資訊，以供讀者查詢。
半導體過去一直以來都扮演著科技實現與推動經濟不斷向上發展的火車頭角色，相信未來也不例外；透過每年半導體產業年鑑的持續發行，不僅忠實記錄產業發展的軌跡，亦期能做為各界未來發展規劃藍圖的重要依據。
最後，謹向所有投入本年鑑執行工作的作者群與協助出版作業的相關同仁，以及關心本年鑑發行的指導長官與長期支持的讀者們，致上十二萬分的謝忱；同時，也希望各界先進對本書的內容與結構編排之可能疏漏之處，隨時不吝指正，並提供您寶貴的意見，以為來年編纂改進之參考。
目錄
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第Ⅰ篇 總體經濟暨產業關聯指標
- 第一章 總體經濟指標
- 第二章 產業關聯重要指標
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第Ⅱ篇 半導體產業總覽
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第一章 全球終端產業總覽
- 第一節 全球終端市場成長預測
- 第二節 全球終端市場未來發展動向
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第二章 全球半導體產業總覽
- 第一節 全球半導體產業市場成長預測
- 第二節 全球半導體產業未來發展動向
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第三章 台灣IC產業總覽
- 第一節 台灣IC產業成長預測
- 第二節 台灣IC產業未來發展動向
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第一章 全球終端產業總覽
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第Ⅲ篇 半導體新興議題發展趨勢
- 第一章 5+2產業創新
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第二章 新興產品技術分析與未來動向
- 第一節 AI晶片往裝置端運算發展
- 第二節 功率半導體技術與應用發展
- 第三節 矽穿孔技術由2.5D矽中介層朝向3D-IC發展趨勢分析
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第三章 重大議題分析
- 第一節 COVID-19疫情對台灣半導體產業的影響分析
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第Ⅳ篇 全球半導體產業
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第一章 全球半導體產業總論
- 第一節 全球半導體產業
- 第二節 中國大陸IC產業
- 第三節 東南亞暨印度半導體產業
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第二章 全球半導體設計產業
- 第一節 全球半導體設計產業
- 第二節 中國大陸IC設計產業
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第三章 全球半導體製造產業
- 第一節 全球半導體製造產業
- 第二節 中國大陸IC製造產業
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第四章 全球半導體封測產業
- 第一節 全球半導體封測產業
- 第二節 中國大陸IC封測產業
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第五章 全球半導體設備與材料產業
- 第一節 全球半導體設備產業
- 第二節 全球半導體材料產業
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第一章 全球半導體產業總論
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第Ⅴ篇 台灣IC產業
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第一章 台灣IC產業總論
- 第一節 台灣IC產業概述
- 第二節 產業發展現況
- 第三節 產業聚落
- 第二章 台灣IC設計產業
- 第三章 台灣IC製造產業
- 第四章 台灣IC封測產業
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第一章 台灣IC產業總論
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第Ⅵ篇 半導體產業未來展望
- 第一章 全球半導體產業展望
- 第二章 台灣IC產業展望
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附 錄
- 附錄一 2019年半導體產業大事紀
- 附錄二 半導體廠商
- 附錄三 半導體產業協會
- 附錄四 2020年半導體產業相關展覽會一覽
- 附錄五 中英文專有名詞縮語／略語對照表
圖目錄
- 圖3-2-1 各國政府皆已高度投入AI技術發展
- 圖3-2-2 Power Device技術分類
- 圖3-2-3 功率半導體市場規模預估
- 圖3-2-4 SiC Power Device結構示意圖
- 圖3-2-5 GaN Power Device結構示意圖
- 圖3-2-6 五種主要異質整合封裝(廣義系統級封裝SiP)
- 圖3-2-7 矽中介層技術發展歷程
- 圖3-2-8 3D-IC技術產品發展趨勢
- 圖3-3-1 台灣半導體產業生產據點與目標市場布局模式
- 圖4-1-1 2018~2022年全球半導體市場趨勢
- 圖4-1-2 2018~2022年中國大陸IC市場趨勢
- 圖4-2-1 2018~2022年全球半導體設計產業趨勢
- 圖4-2-2 2018~2022年中國大陸IC設計產業趨勢
- 圖4-3-1 2018~2022年全球IC製造產業趨勢
- 圖4-3-2 2018~2022年中國大陸IC製造產業趨勢
- 圖4-4-1 2018~2022年全球半導體封測產業趨勢
- 圖4-4-2 2018~2022年中國大陸IC封測產業趨勢
- 圖4-5-1 2018~2022年全球半導體設備市場規模趨勢分析
- 圖4-5-2 2018~2022年全球半導體材料產值趨勢分析
- 圖5-1-1 IC產品範疇
- 圖5-1-2 台灣IC產業發展歷程
- 圖5-1-3 台灣IC產業結構
- 圖5-1-4 2018~2022年台灣IC產業趨勢
- 圖5-1-5 台灣半導體相關產品進出口值
- 圖5-1-6 2019年台灣半導體主要進出口國
- 圖5-1-7 台灣IC產業區域聚落現況
- 圖5-1-8 台灣IC產業鏈
- 圖5-2-1 2018~2022年台灣IC設計產業趨勢
- 圖5-3-1 2018~2022年台灣IC製造產業趨勢
-
圖5-4-1 2018~2022年台灣IC封測產業趨勢
表目錄
- 表3-1-1 5+2產業創新
- 表4-1-1 2019年全球主要IC廠商
- 表4-1-2 主要廠商發展動向與策略
- 表4-1-3 2019年中國大陸主要半導體廠商
- 表4-1-4 2020年東南亞暨印度半導體產業當地產業政策與需求
- 表4-1-5 2020年東南亞暨印度半導體產業台商能量與競爭者分析
- 表4-1-6 2020年東南亞暨印度半導體產業台商優劣勢與機會分析
- 表4-2-1 2019年全球主要IC設計廠商
- 表4-2-2 主要廠商發展動向與策略
- 表4-2-3 2019年中國大陸主要IC設計廠商
- 表4-2-4 主要廠商發展動向與策略分析
- 表4-3-1 2019年全球主要IC製造廠商(包含晶圓代工)
- 表4-3-2 主要廠商發展動向與策略分析
- 表4-3-3 2019年中國大陸主要IC製造廠商
- 表4-3-4 主要廠商發展動向與策略分析
- 表4-4-1 2019年全球主要半導體封測廠商
- 表4-4-2 主要廠商發展動向與策略分析
- 表4-4-3 2019年中國大陸主要IC封測廠商
- 表4-4-4 主要廠商發展動向與策略分析
- 表4-5-1 2019年全球半導體設備產業重要廠商發展動向與策略
- 表4-5-2 全球半導體材料產品別分析
- 表4-5-3 全球半導體材料主要市場區域分析
- 表4-5-4 2018~2020年矽晶圓主要廠商發展動向與策略分析
- 表4-5-5 2018~2020年光罩主要廠商發展動向與策略分析
- 表4-5-6 2018~2020年光阻主要廠商發展動向與策略分析
- 表4-5-7 2018~2020年CMP主要廠商發展動向與策略分析
- 表5-1-1 IC產業定義
- 表5-1-2 台灣IC產業重要指標
- 表5-1-3 2016~2020年台灣IC產業各項重要指標
- 表5-1-4 台灣IC產業區域聚落特性與規模
- 表5-1-5 台灣IC產業區域聚落發展課題與可行方案
- 表5-2-1 2016~2020年台灣IC設計業各項重要指標
- 表5-2-2 2019年台灣主要IC設計廠商
- 表5-2-3 台灣IC設計產業主要廠商發展動向與策略分析
- 表5-3-1 2016~2020年台灣IC製造業各項重要指標
- 表5-3-2 2019年台灣主要IC製造廠商
- 表5-3-3 台灣IC製造業主要廠商發展動向與策略分析
- 表5-4-1 2016~2020年台灣IC封測業各項重要指標
- 表5-4-2 2019年台灣主要IC封測廠商
-
表5-4-3 台灣IC封測業主要廠商發展動向與策略分析
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