序

2025 年至今受惠 AI PC、智慧型手機等終端 AI 裝置迎來實質換機潮，加上高效能運算需求強勁，半導體產業步入全面擴張與升級階段。人工智慧(AI)等新興應用推動終端裝置硬體革新，驅動整體市場強勁成長。IC 設計業持續深耕消費性電子與通訊產品，並加速朝向雲端運算、邊緣 AI 與次世代物聯網等多元應用發展；晶圓代工產業因應全球高效能運算與自研晶片需求，率先投入 2 奈米等先進製程研發與產能擴增；IC 封測業搭配晶圓製造技術之推進，引領 2.5D/3D 先進封裝技術的投入與量產。

展望 2026 年，受益於 AI 基礎建設與前瞻技術持續驅動相關電子產品升級，進一步推動半導體技術研發與市場產值顯著成長。此外，全球半導體專業分工持續為產業帶來效益，包括：半導體設計持續革新，委外製造服務(晶圓製造與封測)技術持續升級，保持產業高速成長動力。然而，地緣政治因素與各國貿易政策之不確定性，亦加深全球追求半導體在地製造與多點布局之需求，將成為未來影響半導體產業發展與供應鏈重組變化的關鍵因素。

《2026 半導體產業年鑑》為工研院產業科技國際策略發展所(產科國際所)執行經濟部產業技術司「產業技術基盤研究與知識服務計畫」之成果。本年鑑由本所電子與系統組同仁負責規劃與編撰，內容從整體產業思維觀測全球暨臺灣半導體產業發展動向、產品技術演變、以及未來趨勢與挑戰，期能提供政府部門、產業界與研究單位掌握決策脈絡與趨勢評估所應用參考。

在此謹向經濟部產業技術司長期以來的支持與鼓勵表達誠摯感謝，並向撰稿作者深表謝忱。本年鑑承蒙各界讀者的肯定與支持，然編撰過程中難免仍有疏漏與未盡周延之處，尚祈各界先進賢達不吝指教，惠賜寶貴建言，俾作為未來精進與改進之參考。

編者的話

半導體產業年鑑在經濟部產業技術司「產業技術基盤研究與知識服務計畫」的支持下，記錄全球主要國家以及臺灣半導體產業過去一整年的發展軌跡與重要議題，藉由研究同仁平日的專研與逐步紮實建立的產業知識與資訊庫，除了將產業的動態與重點變化，忠實地提供讀者以做為日後參考的工具書之外，也期能進一步協助讀者推斷產業來年可能演進的走向，以掌握產業發展的關鍵趨勢與脈動。

「半導體產業年鑑」的發行，迄今已屆第三十三年，再次感謝工研院電光系統所范哲豪專案經理、機械所江柏風資深研究員協助撰寫新興產品技術分析，以及產科國際所半導體研究部團隊成員，包括王宣智經理和黃尹負責重大議題研究、李佳蓁負責半導體總體、鐘淑婷負責半導體設計、黃慧修負責半導體製造、陳清函負責半導體封測、吳松輝負責半導體新興技術分析，以及葉芷瑄和朱怡潔負責產業 AI 應用分析等跨半導體各次產業領域的專業分工與密切合作，將產科國際所長期構建的專業知識與前瞻觀點，配合對全球重要國家的深入分析，透過年鑑的出版，以饗讀者的多元需求，也期望編纂團隊一貫秉持的「忠實、完整、客觀、深入」的研究信念，能再次為半導體產業提供詳實之見證，並為讀者在快速的產業變遷環境與高度的市場競爭態勢下，清楚引領產業發展的新趨勢與新契機。