合縱連橫－從全球競合看台灣半導體產業發展趨勢
- 出版日期：
- 2015/08/31
- 出版頁數：
- 186 頁
- 出版編號：
- ITRIEK-104-S203
- 定 價：
-
NT$ 5,000 - 售 價：
- NT$ 5,000
- 點數兌換：
- 1 點
- 模 組：
- IC產業,IC應用與市場,IC元件與技術
- 作 者：
半導體為電子產品的核心零組件，過去一直以來都扮演著科技實現與推動經濟不斷向上發展的重要支柱，未來在物聯網及車聯網的時代下，產品將走向多樣化發展，相信半導體也將成為重要的發展推手。 本書根據半導體各次產業之觀察與分析，當中從產銷面、產品面、技術面及人才面等各種角度切入，在現況分析後亦會給予適當的建議作為台灣半導體產業未來發展之參考。 本書從全球半導體產業暨終端產品發展趨勢開始探討，內容包含台灣、全球半導產業發展狀況及終端產品發展趨勢，以及各次產業國際間競合關係或聯盟談起，讓讀者瞭解半導體全球發展狀況。接著依半導體設計業、製造業、專業封測等次產業深入剖析，並整理產銷及發展趨勢等趨勢，以圖表方式呈現，期望能夠深入瞭解各次產業，並點出優勢及劣勢，讓讀者深入淺出掌握各次產業狀況。最後從整體半導體產業面出發，以SWOT分析整體優劣勢，並匯整整體策略總結。
精選預覽
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- Chapter01 全球半導體產業暨終端產品發展趨勢
- Chapter02 台灣暨全球半導體設計業發展現況及未來展望
- Chapter03 台灣暨全球半導體製造業發展現況及未來展望
- Chapter04 台灣暨全球半導體專業封測發展現況及未來展望
- Chapter05 台灣半導體產業整體發展策略總結
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