序

2024 年後受惠智慧型手機、PC 等終端電子產品市場買氣回溫，半導體產業步入景氣復甦階段。人工智慧(AI)等新興應用需求升溫，推動個人電腦與智慧型手機等裝置的升級換代，進一步帶動需求強勁成長。IC 設計業持續深耕消費性電子及通訊產品，並積極朝向 AI及物聯網等多元應用發展、晶圓代工產業因應專業晶圓製造服務國際市場之需求，因應 AI 等創新應用之需求，率先投入先進製程研發與拓增產能、IC 封測業搭配晶圓製造技術之推進，引領先進封測技術之投入。 

展望 2025 年，受益於 AI 應用持續驅動相關電子產品的升級，進一步推動半導體技術研發與市場之成長。此外，全球半導體專業分工持續為產業帶來效益，包括：半導體設計持續革新，委外製造服務(晶圓製造與封測)技術持續升級，保持產業高速成長的動力。然而，近年地緣政治因素之影響，亦埋下各國追求半導體在地製造之需求，將成為未來影響半導體產業發展與供應鏈重組變化的重要因素。 

『2025 半導體產業年鑑』為工研院產業科技國際策略發展所(產科國際所)執行經濟部產業技術司「產業技術基磐研究與知識服務計畫」之成果。內容從整體產業思維以觀測全球暨臺灣半導體產業發展動向、產品技術演變、以及未來趨勢與挑戰，期能提供政府部門、產業界與研究單位掌握決策脈絡與趨勢評估所應用參考。 

本年鑑由工研院產科國際所同仁負責規劃與編撰，亦參考專家之意見，期能饗予讀者更多元的思考空間與產業觀點，在此感謝經濟部產業技術司的持續的支持、慰勉撰稿作者辛勤，然本年鑑雖獲得不少讀者認同與肯定，仍難免有疏漏之處，尚祈各界先進不吝指導，以作為後續改進參考。 

編者的話 

導體產業年鑑在經濟部產業技術司「產業技術基磐研究與知識服務計畫」的支持下記錄全球主要國家以及臺灣半導體產業過去一整年的發展軌跡與重要議題，藉由研究同仁平日的專研與逐步紮實建立的產業知識與資訊庫，除了將產業的動態與重點變化，忠實地提供讀者以做為日後參考的工具書之外，也期能進一步協助讀者推斷產業來年可能演進的走向，使讀者能因此更形掌握產業發展的關鍵趨勢與脈動。 

「2025 半導體產業年鑑」的發行，迄今已屆第三十二年，再次感謝工研院電光系統所莊凱翔組長撰寫新興產品技術分析，以及產科國際所半導體研究部團隊成員，包括范哲豪經理的半導體總體、劉美君的半導體新興技術分析、王宣智和陳靖函的重大議題研究、鍾淑婷的半導體設計、黃慧修的半導體製造、張筠苡的半導體封測、以及李佳蓁的區域半導體研究等跨半導體各次產業領域的完美專業分工與密切合作，將產科國際所長期構建的專業知識與前瞻觀點，配合對全球重要國家的深入分析，透過年鑑的出版，以饗讀者們的多元需求，也期望我們編纂團隊所一貫秉持的“忠實、完整、客觀、深入”的研究信念，能再次為半導體產業作詳實的見證，並為讀者在快速的產業變遷環境與高度的市場競爭態勢下，清楚引領產業發展的新趨勢與新契機。 

本書共分為七篇，每篇的章節重點與編纂精神如下： 

第一篇：『總體經濟暨產業關聯指標』― 內容含括全球各主要經濟體之經濟表現與展望以及半導體產業重要統計指標，以圖表方式呈現，使讀者能清楚且快速地掌握過去 2 年暨未來 3 年共計 5 年的全球經濟情勢發展與重要數據資訊。 

第二篇：『半導體產業總覽』― 彙集並重點摘要了本書後段各篇所探討的內容，包括全球半導體市場重要數據與產業未來發展動向、臺灣IC 產業發展各重要指標數據、以及臺灣 IC 各次產業領導廠商營收表現暨產業整體展現所代表的全球地位等，以圖表呈現，使讀者能清楚且快速地掌握產業發展相關重要訊息。 

第三篇：『關鍵議題探討』― 半導體產業環境與供應鏈受到全球政經局勢影響而變動著，半導體產業技術亦隨著全球終端產品市場發展趨勢有所變化，未來隨著人工智慧、車用電子、雲端大數據、物聯網及循環經濟等新應用領域市場崛起，將為半導體產業技術帶來革新。本篇的重大議題章節中將分別探討國際半導體政策進展與供應鏈布局策略、邊緣式 AI 技術推進與應用、以及先進封裝技術變革與挑戰。本篇的新興產品技術分析與未來動向章節中，則會針對幾個熱門焦點議題進行說明，包含先進製程驅動技術創新與應用發展趨勢、全球量子運算技術發展與元件製程挑戰、以及創新 AI記憶體晶片技術開發與應用，提供讀者最新的產業重要資訊。 

第四篇：『全球半導體產業』― 全球化時代來臨，人才、資金、技術、以及智權等的流動，不僅使各區域半導體市場規模互有消長，且各區域內的半導體業者彼此間的又競爭又合作關係也日趨微妙；本篇藉由回顧 2024 年全球半導體各次產業，從全球半導體設計、全球半導體製造、全球半導體封測乃至全球半導體設備與材料之各產業動態，以進一步預測未來三年市場走向(2025~2027)，同時藉由綜整各重要國家的半導體業者在半導體產業鏈上的布局，透過「知彼」來評估各國半導體產業之整體戰力，做為我國產官學研各界擬定未來策略之參考。 

第五篇：『臺灣 IC 產業』― 本篇乃針對 2023~2027 年我國 IC 產業上中下游廠商之整體產銷以及發展趨勢進行資訊整理與分析，並將「IC產業聚落」以獨立章節撰述；期望透過「知己」來清楚界定臺灣IC 產業與產品的競爭力，以為未來之發展再創佳績。由於臺灣半導體獨特的專業垂直分工體系為全球罕見，因此，針對我國 IC 上下游各次產業的深入研究與剖析，亦是本年鑑有別於國外相關報告之一大特色所在。 

第六篇：『半導體產業未來展望』― 綜整全球以及臺灣 IC 產業發展趨勢，探討未來產業發展關鍵課題與前景，提供我國產官學研各界進行相關決策之參考。 

第七篇：『附錄』― 以時間序列方式彙集摘要 2024 年半導體產業之重要紀事。此外，本篇亦收錄臺灣半導體相關廠商的基本資料、國內外半導體公司和產業協會的網址，以及 2025 年全球半導體相關展會資訊，以供讀者查詢。