- 出版日期：
- 2014/07/31
- 出版頁數：
- 294 頁
- 出版編號：
- ITRIEK-103-T101
- 定 價：
-
NT$ 6,000 - 售 價：
- NT$ 6,000
- 點數兌換：
- 1 點
- 模 組：
- IC產業,IC應用與市場,IC元件與技術
- 作 者：
產業年鑑在經濟部「產業技術知識服務(ITIS)計畫」之中，主要是記錄全球主要國家以及台灣產業過去一整年的發展軌跡與重要議題，藉由研究同仁平日的專研與逐步紮實建立的產業知識與資訊庫，除了將產業的動態與重點變化，忠實地提供讀者以做為日後參考的工具書之外，也期能進一步協助讀者推斷產業來年可能演進的走向，使讀者能因此更形掌握產業發展的關鍵趨勢與脈動。 「2014半導體產業年鑑」的發行，迄今已屆第二十三年，再次感謝我們系統IC與製程研究部團隊成員，包括彭茂榮經理的IC總體和IC製造，陳玲君的IC設計、以及江直融的IC封測等跨半導體各次產業領域的完美專業分工與密切合作，將他們長期構建的專業知識與前瞻觀點，配合各自對全球重要國家的深入分析，透過年鑑的出版，以饗讀者們的多元需求，也期望我們編纂團隊所一貫秉持的“忠實、完整、客觀、深入”的研究信念，能再次為半導體產業作詳實的見證，並為讀者在快速的產業變遷環境與高度的市場競爭態勢下，清楚引領產業發展的新趨勢與新契機。 本書共分為七篇，每篇的章節重點與編纂精神如下： 第一篇： 『總體經濟指標』和『IC產業關聯重要指標』─ 內容含括全球各主要經濟體之經濟表現與展望以及IC產業重要統計指標，以圖表方式呈現，使讀者能清楚且快速地掌握過去2年暨未來3年共計五年的全球經濟情勢發展與重要數據資訊。 第二篇： 『半導體產業總覽』─ 彙集並重點摘要了本書後段各篇所探討的內容，包括全球半導體市場重要數據與產業未來發展動向、台灣IC產業發展各重要指標數據、以及台灣IC各次產業領導廠商2013年營收表現暨產業整體展現所代表的全球地位等，主要也是以圖表呈現，使讀者能清楚且快速地掌握產業發展相關重要訊息。 第三篇： 『下游應用產業』─ 內容含括桌上型電腦、筆記型電腦、主機板、液晶監視器、手機、數位相機、薄型電視等終端應用產品，為讀者分析半導體產業下游之主要系統終端之市場發展現況與趨勢，以更能掌握台灣IC產業未來發展可能走向。 第四篇： 『全球半導體產業個論』─ 全球化時代來臨，人才、資金、技術、以及智權等的流動，不僅使各區域半導體市場規模互有消長，且各區域內的半導體業者彼此間的又競爭又合作關係也日趨微妙；本篇藉由回顧2013年全球半導體各次產業，從全球IC設計全球IC製造、全球IC封測乃至全球IC設備及材料之各產業動態，以進一步預測未來三年市場走向，同時藉綜整各重要國家的半導體業者在IC產業鏈上的佈局，透過「知彼」來評估各國半導體產業之整體戰力，做為我國產官學研各界擬定未來策略之參考。 第五篇： 『台灣IC產業個論』─ 本篇乃針對2012~2016年我國IC產業上中下游廠商之整體產銷以及發展趨勢進行資訊整理與分析，並將「IC產業聚落」以獨立章節撰述；期望透過「知己」來清楚界定台灣IC產業與產品的競爭力，以為未來之發展再創佳績。由於台灣半導體獨特的專業垂直分工體系為全球罕見，因此，針對我國IC上下游各次產業的深入研究與剖析，亦是本年鑑有別於國外相關報告之一大特色所在。 第六篇： 『未來展望』─ 綜整全球以及台灣IC產業發展趨勢，探討未來產業發展關鍵課題與前景，提供我國產官學研各界進行相關決策之參考。 第七篇： 『附錄』─ 以時間序列方式彙集摘要2013年半導體產業之重要紀事。此外，本篇亦收錄台灣半導體相關廠商的基本資料、國內外半導體公司和產業協會的網址，以及2014年全球半導體相關展會資訊，以供讀者查詢。 半導體過去一直以來都扮演著科技實現與推動經濟不斷向上發展的火車頭角色，相信未來也不例外；透過每年半導體產業年鑑的持續發行，不僅忠實記錄產業發展的軌跡，亦期能做為各界未來進行决策的重要依據。 最後，謹向所有投入本年鑑執行工作的作者群與協助出版作業的相關同仁，以及關心本年鑑發行的指導長官與長期支持的讀者們，致上十二萬分的謝忱；同時，也希望各界先進對本書的內容與結構編排之可能疏漏之處，隨時不吝指正，並提供您寶貴的意見，以為來年編纂改進之參考。
【內容大綱】
-
第Ⅰ篇 總體經濟暨產業關聯指標
- 第一章 總體經濟指標
- 第二章 產業關聯重要指標
-
第Ⅱ篇 半導體產業總覽
- 第一章 全球半導體產業
- 第二章 台灣IC產業
- 第三章 下游應用產業總覽
-
第Ⅲ篇 下游應用產業發展現況與趨勢
- 第一章 終端產品市場發展
- 第二章 智慧行動終端與關鍵模組發展趨勢分析
-
第Ⅳ篇 全球半導體產業個論
- 第一章 全球半導體產業總論
- 第二章 全球IC設計產業
- 第三章 全球IC製造產業
- 第四章 全球IC封測產業
- 第五章 全球半導體設備產業
-
第Ⅴ篇 台灣IC產業個論
- 第一章 IC產業總論
- 第二章 台灣IC設計產業
- 第三章 台灣IC製造產業
- 第四章 台灣IC封測產業
-
第Ⅵ篇 未來展望
- 第一章 全球半導體產業展望
- 第二章 台灣IC產業展望
-
附 錄
- 附錄一 2013年半導體產業大事紀
- 附錄二 半導體廠商
- 附錄三 半導體產業協會
- 附錄四 2014年半導體產業相關展覽會一覽
- 附錄五 中英文專有名詞縮語／略語對照表
圖目錄
- 圖2-2-1 台灣IC產業結構
- 圖2-2-2 IC產品範疇
- 圖2-2-3 台灣IC產業發展歷程
- 圖3-1-1 2012~2016年全球桌上型電腦出貨量分析
- 圖3-1-2 2012~2016年我國桌上型電腦出貨量分析
- 圖3-1-3 2012~2016年全球筆記型電腦出貨量分析
- 圖3-1-4 2012~2016年我國筆記型電腦出貨量分析
- 圖3-1-5 2012~2016年全球主機板出貨量分析
- 圖3-1-6 2012~2016年我國主機板出貨量分析
- 圖3-1-7 2012~2016年全球平板電腦出貨量分析
- 圖3-1-8 2012~2016年我國平板電腦出貨量分析
- 圖3-1-9 2012~2016年全球手機出貨量分析
- 圖3-1-10 2012~2016年我國手機出貨量分析
- 圖3-1-11 2012~2016年全球數位相機出貨量分析
- 圖3-1-12 2012~2016年我國數位相機出貨量分析
- 圖3-1-13 2012~2016年全球液晶監視器出貨量分析
- 圖3-1-14 2012~2016年我國液晶監視器出貨量分析
- 圖3-1-15 2012~2016年全球液晶電視(LCD TV)出貨量分析
- 圖3-1-16 2012~2016年我國液晶電視(LCD TV)出貨量分析
- 圖3-1-17 2012~2016年全球電視遊戲機(Video Games Machines)出貨量分析
- 圖3-2-1 智慧穿戴應用大量湧現，帶動感測器商機
- 圖3-2-2 印度手機市場規模預估
- 圖3-2-3 2010~2017年平板電腦出貨量
- 圖3-2-4 2011~2017年作業系統市占率變化
- 圖3-2-5 非ITO技術成長趨勢
- 圖3-2-6 光學元件產業鏈
- 圖3-2-7 全球行動電話應用電池產量逐年變化狀況-按電容量區分
- 圖3-2-8 全球平板電腦應用電池產量逐年變化狀況-按電容量區分
- 圖4-2-1 2012~2016年全球IC設計業產值
- 圖4-2-2 2012~2016年中國大陸IC設計業產值
- 圖4-3-1 全球IC製造業產品產值
- 圖4-3-2 2012~2016年中國大陸IC製造業產值
- 圖4-4-1 2012~2016年全球IC封測業產值
- 圖4-4-2 台積電先進封裝技術藍圖
- 圖4-4-3 2012~2016年中國大陸IC封測業產值
- 圖4-5-1 2012~2016年全球半導體設備市場規模
- 圖4-6-1 2012~2016年全球半導體材料市場規模
- 圖4-6-2 全球半導體材料產品別分析
- 圖4-6-3 全球半導體材料主要生產區域分析
- 圖5-1-1 IC產品範疇
- 圖5-1-2 台灣IC產業發展歷程
- 圖5-1-3 台灣IC產業結構
- 圖5-1-4 2012~2016年台灣IC產業產值
- 圖5-1-5 台灣半導體相關產品進出口值
- 圖5-1-6 2013年台灣半導體主要進出口國
- 圖5-1-7 我國與主要國家半導體產業競爭力雷達圖
- 圖5-2-1 2012~2016年台灣IC設計業產值
- 圖5-3-1 2012~2016年台灣IC製造業產值
- 圖5-4-1 2012~2016年台灣IC封測業產值
表目錄
- 表2-2-1 IC產業定義
- 表4-1-1 全球半導體市場規模(產品別)
- 表4-1-2 全球半導體市場規模(應用別)
- 表4-1-3 全球半導體市場規模(區域別)
- 表4-1-4 全球半導體產品產值(區域別)
- 表4-1-5 2013年全球主要半導體廠商
- 表4-1-6 重要廠商發展動向與策略
- 表4-1-7 2013年全球主要半導體廠商資本支出
- 表4-2-1 2013年全球前十大IC設計廠商
- 表4-2-2 2013年全球前五大IC設計服務業廠商
- 表4-2-3 2013年全球IC設計業重要廠商發展動向與策略
- 表4-2-4 2013年全球IC設計業重要廠商新興產品技術
- 表4-2-5 2013年中國大陸前十大IC設計廠商
- 表4-2-6 2013年中國大陸IC設計產業主要廠商發展動向與策略分析
- 表4-3-1 2013年全球前十大IC製造廠商
- 表4-3-2 2013年全球IC製造業重要廠商發展動向與策略
- 表4-3-3 2013年全球主要IC製造廠商資本支出
- 表4-3-4 2013年全球IC製造業重要廠商新興產品技術
- 表4-3-5 2013年中國大陸前十大IC製造主要廠商
- 表4-4-1 2013年全球前十大IC封測廠商
- 表4-4-2 2013年全球IC封測產業主要廠商發展動向與策略分析
- 表4-4-3 2013年全球主要IC封測廠商資本支出
- 表4-4-4 2013年中國大陸IC封測主要廠商
- 表4-4-5 中國大陸IC封測產業主要廠商發展動向與策略分析
- 表4-5-1 全球前五大半導體設備供應商
- 表4-5-2 2013年全球半導體設備產業重要廠商發展動向與策略
- 表5-1-1 IC產業定義
- 表5-1-2 台灣IC產業重要指標
- 表5-1-3 台灣IC產業區域聚落現況
- 表5-2-1 2010~2014年台灣IC設計業各項重要指標
- 表5-2-2 2013年台灣前十大IC設計公司
- 表5-2-3 2013年台灣主要IC設計服務公司
- 表5-2-4 2013年台灣IC設計產業主要廠商發展動向與策略分析
- 表5-3-1 2010~2014年台灣IC製造業各項重要指標
- 表5-3-2 2013年台灣前十大IC製造公司
- 表5-3-3 2013年台灣IC製造業主要廠商發展動向與策略分析
- 表5-4-1 2010~2014年台灣IC封測業各項重要指標
- 表5-4-2 2013年台灣前十大IC封測廠商
- 表5-4-3 2013年台灣IC封測產業主要廠商發展動向與策略分析
您可透過多種付款方式訂購【線上購】所銷售之產品。
(1)點數兌換：K卡會員擁有權益點數及兌換權限者，可直接選擇【點數兌換】兌換，特殊商品除外。
(2)現金交易：
- 【信用卡刷卡】請備妥您的信用卡，直接於線上刷卡繳費。
- 【郵局劃撥】劃撥帳號：19614730；劃撥戶名：財團法人工業技術研究院。
- 【銀行匯款】匯款銀行：土地銀行工研院分行；匯款帳號：156005000025；匯款戶名：財團法人工業技術研究院。
補充說明：
- 工研院自2017年7月1日起導入電子發票，開立公司發票者，將提供電子發票證明聯；開立個人發票者，將提供電子發票證明聯或共通性載具(自然人憑證、手機條碼)或捐贈愛心碼等選項。
- 完成劃撥或匯款，煩請將付款證明註明【購買商品】、【訂購人姓名】與【訂單編號】傳真至(03)582-0302，以完成訂購。
- 若購買需郵寄之商品，當次訂購實付金額滿1000元，即免收取物流處理費。