2015半導體產業年鑑
- 出版日期：
- 2015/07/31
- 出版頁數：
- 0 頁
- 出版編號：
- ITRIEK-104-T201
- 定 價：
-
NT$ 6,000 - 售 價：
- NT$ 6,000
- 點數兌換：
- 1 點
- 模 組：
- IC產業,IC應用與市場,IC元件與技術
- 作 者：
-01.jpg)
本年鑑主要可分為幾大部份；首先探討總體經濟及全球半導體產業發展重要指標，了解半導體產業總體動態；其次，因應全球化浪潮聚焦於終端產品的發展現況與趨勢，進而探討2014年全球半導體產業鏈，從IC設計、IC製造、IC封測及周邊IC設備和IC材料做一深入分析，其中包含中國大陸半導體上中下游產業，做一產業及競爭狀態分析，並就台灣半導體產業鏈的發展現況與趨勢進行分析，以了解台灣半導體產業的競爭力。
-
第一篇 總體經濟指標
- 第一章 總體經濟指標
- 第二章 IC產業關聯重要指標
-
第二篇 IC總體產業
- 第一章 全球半導體產業
- 第二章 台灣IC產業
- 第三章 下游應用產業
-
第三篇 下游應用產業發展現況與趨勢
- 第一章 終端應用產品發展
- 第二章 智慧行動應用與終端發展趨勢分析
-
第四篇 全球半導體新興產品技術趨勢
- 第一章 全球IC設計新興產品技術趨勢
- 第二章 全球IC製造新興產品技術趨勢
- 第三章 全球IC封測新興產品技術趨勢
-
第五篇 全球半導體產業現況與趨勢
- 第一章 全球半導體產業總論
- 第二章 全球IC設計產業個論
- 第三章 全球IC製造產業個論
- 第四章 全球IC封測產業個論
- 第五章 全球IC設備產業個論
- 第六章 全球IC材料產業個論
-
第六篇 台灣IC產業現況與趨勢
- 第一章 台灣IC產業總論
- 第二章 台灣IC設計產業個論
- 第三章 台灣IC製造產業個論
- 第四章 台灣IC封測產業個論
-
第七篇 半導體產業未來展望
- 第一章 全球半導體產業展望
- 第二章 台灣IC產業展望
您可透過多種付款方式訂購【線上購】所銷售之產品。
(1)點數兌換：K卡會員擁有權益點數及兌換權限者，可直接選擇【點數兌換】兌換，特殊商品除外。
(2)現金交易：
- 【信用卡刷卡】請備妥您的信用卡，直接於線上刷卡繳費。
- 【郵局劃撥】劃撥帳號：19614730；劃撥戶名：財團法人工業技術研究院。
- 【銀行匯款】匯款銀行：土地銀行工研院分行；匯款帳號：156005000025；匯款戶名：財團法人工業技術研究院。
補充說明：
- 工研院自2017年7月1日起導入電子發票，開立公司發票者，將提供電子發票證明聯；開立個人發票者，將提供電子發票證明聯或共通性載具(自然人憑證、手機條碼)或捐贈愛心碼等選項。
- 完成下單並劃撥/匯款後，需麻煩您提供【劃撥/匯款資訊】、【訂購人姓名】及【訂單編號】，
- 並傳真至(03)-591-0420或E-MAIL：alexjiang90902@itri.org.tw，我們收到訊息後將儘速進行對帳並安排出貨。
- 如對於線上購訂單有任何疑問，歡迎您致電江瑋亭先生，TEL：(03)-591-3878 。謝謝！
- 若購買需郵寄之商品，當次訂購實付金額滿1000元，即免收取物流處理費。