- 出版日期：
- 2015/09/30
- 出版頁數：
- 111 頁
- 出版編號：
- ITRIEK-104-H101
- 定 價：
-
NT$ 3,500 - 售 價：
- NT$ 3,500
- 點數兌換：
- 1 點
- 模 組：
- IC產業,IC元件與技術,IC應用與市場,衛星通訊與寬頻網路新興商機,B5G/6G關鍵技術與創新應用,雲端運算、資安技術與應用,3C與新興應用關鍵零組件,電池應用市場、技術與產業趨勢,電子產業供應鏈上游材料,智慧醫療,AI自動化與智慧機器人(含無人機),顯示器、感測技術與應用,智慧感測、辨識技術與應用,太陽光電與照明,淨零永續能源,淨零智慧節能,石化與新材料,特化與綠色化學,醫療器材與材料,智慧醫療,健康照護,精準醫療、生技、保健與美妝,新興醫療與醫用材料應用商機,智慧工具機與關鍵零組件,AI自動化與智慧機器人(含無人機),高科技設備與先進製程,車輛零組件之科技與商機,自動駕駛、車聯網、汽車電子之科技與商機,電動與低碳車輛之科技與商機
- 作 者：
為使各界能更深入的了解cluster mapping的概念及臺灣產業群聚概況，工研院IEK自 2013年起定期盤點各界資訊，彙編成冊為《臺灣產業群聚發展地圖-Taiwan Cluster Mapping》，透過對產業群聚的資訊彙整與紀錄，以使各界對臺灣產業群聚的發展過程及現況有更深入的了解，達到知識傳播與研究推廣之目的，並期望可開啟各界投入cluster mapping研究應用之風氣，讓此領域的能量更為豐富。
今年度工研院IEK廣納各界對於建議回饋，並持續參酌國際發展趨勢，增添了部分評估指標。在內容特色上，本書共分為三大部分：
第一部分針對cluster mapping的趨勢進行說明，並介紹國際利用cluster mapping進行區域政策擬定之創新應用案例供讀者參考。
第二部分為「縣市篇」，敘述臺灣各縣市的基礎環境及產業群聚概況，具體呈現臺灣各縣市在各面向與全國的相對狀態。在基礎環境部分，分析構面包括人口、交通、土地使用、公共設施等具體環境；其中，有鑑於近年「地方政府財政紀律」及「失業率」之議題日益重要，故本書今年度新增有關財政構面的歲入與歲出、自籌財源比率等，以及臺灣長期被討論的失業率。在產業群聚部分，分析構面包括產業競爭力、產業創新力等群聚狀況。 本書使用之指標主要為參酌美國及歐盟使用之項目，包括「基本環境」、「產業競爭力」、「產業創新力」三大構面共34項指標供讀者依不同目的參考。
第三部分為「產業篇」，本書有鑒於服務業在整體經濟發展中所扮演的角色日益重要，但既有的相關參考資料較為缺乏，故本書挑選健康照護、國際物流兩項目前國內政策上積極推動的新興服務業進行群聚分析，挖掘臺灣潛力的群聚表現情形。
【前言】
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Part1 : Cluster Mapping發展背景、分析架構及應用
- 壹、Cluster Mapping發展背景及分析架構
- 貳、Cluster Mapping應用案例
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Part2 : Taiwan Cluster Mapping-縣市篇: 臺灣各縣市產業群聚發展地圖
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壹、基本環境掃描
- 一、人口篇
- 二、交通篇
- 三、土地使用篇
- 四、公共設施篇
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貳、產業群聚分析
- 一、產業競爭力
- 二、產業創新力
- 參、縣市綜合評估
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壹、基本環境掃描
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Part3 : 產業篇: 臺灣重要新興產業群聚發展地圖
- 壹、健康照護
- 貳、國際物流
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