- 出版日期：
- 2018/10/03
- 出版頁數：
- 131 頁
- 出版編號：
- ITRIEK-107-H101
- 定 價：
-
NT$ 3,500 - 售 價：
- NT$ 3,500
- 點數兌換：
- 1 點
- 模 組：
- IC產業,IC元件與技術,IC應用與市場,B5G/6G關鍵技術與創新應用,雲端運算、資安技術與應用,衛星通訊與寬頻網路新興商機,數位永續與智慧生活應用商機,3C與新興應用關鍵零組件,顯示器、感測技術與應用,智慧感測、辨識技術與應用,物聯網關鍵技術與新興應用商機,全球AI創新技術與產業趨勢解析,ESG驅動智慧城市及企業轉型實務,電子產業供應鏈上游材料,電池應用市場、技術與產業趨勢,淨零永續能源,淨零智慧節能,石化與新材料,特化與綠色化學,醫療器材與材料,健康照護,精準醫療、生技、保健與美妝,智慧醫療,新興醫療與醫用材料應用商機,AI自動化與智慧機器人(含無人機),智慧工具機與關鍵零組件,高科技設備與先進製程,車輛零組件之科技與商機,自動駕駛、車聯網、汽車電子之科技與商機,電動與低碳車輛之科技與商機
- 作 者：
工研院產科國際所自2012年起參酌哈佛商學院策略與競爭力研究中心(Institute For Strategy And Competitiveness，ISC)群聚研究方法，建構臺灣的產業群聚地圖(Taiwan Cluster Mapping)提供各界參考，透過對產業群聚的資訊彙整與紀錄，以使各界對臺灣產業群聚的發展過程及現況有更深入的了解，達到知識傳播與研究推廣之目的，並協助各區域的產業找到轉型契機或發掘潛在利基，進而帶動臺灣的產業發展與創新。
為與國際研究方法接軌，工研院產科國際所亦積極進行群聚研究之國際鏈結，包括哈佛ISC的MOC(Microeconomics of Competitiveness)網絡及群聚推動機構TCI Network。
今年度工研院產科國際所廣納各界對於建議回饋，並持續參酌國際發展趨勢，增添了部分評估指標。在內容特色上，本書共分為三大部分：
第一部分介紹兩個主題：「科學園區在智慧專業化策略(Regional Innovation Strategies for Smart Specialization，RIS3)中扮演的角色」及「自造者在開放式創新網絡中扮演的角色」，說明科學園區及自造者對群聚的影響。
第二部分敘述臺灣各縣市的基礎環境及產業群聚概況，具體呈現臺灣各縣市在各面向與全國的相對狀態。在基礎環境部分，分析構面包括人口、交通、土地使用、公共設施、數位基盤等具體環境。在產業群聚部分，分析構面包括產業競爭力、產業創新力等群聚狀況。產業競爭力主要描述產業「既有能量」，產業創新力主要描述產業「未來發展潛力」。本書參酌美國及歐盟使用之指標，提供包括「基本環境」、「產業競爭力」、「產業創新力」三大構面共42項指標供讀者依不同目的參考(美國及歐盟使用之指標不只本書提出之42項，但因部分資訊於台灣未統計或未公開，故目前無法蒐集整理提供予讀者參考)，並於最後指標綜合評估，歸納出台灣各城市之型態，並提出各縣市的優勢產業。
而除產業群聚外，工研院產科國際所亦有一連串的產業分析手法，可針對特定產業進行完整的分析，並進行國際比較，包括產業的產值預測、價值判斷、區位佈局、帶動效果等，故第三部分將以臺灣最重要的產業之一：半導體為例，透過工研院產科國際所相關的研究方法，帶領讀者快速掌握產業樣貌。
【內容大綱】
- 前言
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Part1 : 群聚研究新概念及應用
- 壹、科學園區在智慧專業化策略(Regional Innovation Strategies for Smart Specialization，RIS3)中扮演的角色
- 貳、自造者在開放式創新網絡中扮演的角色
-
Part2 : Taiwan Cluster Mapping : 臺灣各縣市產業群聚發展地圖
-
壹、基本環境掃描
- 一、人口篇
- 二、交通篇
- 三、土地使用篇
- 四、公共設施及生活品質篇
- 五、數位基盤篇
-
貳、產業群聚分析
- 一、產業競爭力
- 二、產業創新力
- 參、縣市綜合評估
-
壹、基本環境掃描
- Part3 : 臺灣重點產業應用
- 【2018台灣產業群聚發展地圖】讀者意見調查表
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