AI、大數據與數位科技發展,正加速智慧醫療從醫院走向個人與居家場域
AI算力需求正快速攀升,並持續改變全球半導體產業的發展方向
人型機器人的商業化進程,正由單一機器人性能競爭,逐步轉向關節致動模組、任務資料與供應鏈配置的整體較量。
歐盟晶片法案 2.0 的政策思考,正從補強半導體產能,延伸至提升整體生態系競爭力與歐洲技術主權
工研院院長張培仁表示,工研院透過「凝聚專才」、「深耕台灣」和「布局全球」等三大發展方向
工研院智慧機器人的研發方向,包括智慧仿生多足機器人、照護者輕型外骨骼、製造用機器人、智慧製造系統及服務型機器人
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工研院創新日,從AI、智慧機器人到無人載具,集結25項創新技術,展現科技從研發走向產業應用的創新能量。
TPCA與工研院產科國際所最新觀察指出,2026年全球載板產值估達195.1億美元、年增32.3%
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