AI伺服器叢集持續擴大,資料交換需求帶動光互連架構由可插拔模組主導,逐步發展為可插拔、LPO、NPO與CPO並存的技術布局。
過去談到機器人,多數人腦中浮現的是工廠生產線上精準組裝的機械手臂
AI 資料中心與伺服器持續擴大記憶體需求,產業競爭正從傳統位元成長,轉向效能、延遲與容量的分層配置
受惠全球AI伺服器需求持續爆發,台灣記憶體相關指標廠南亞科、威剛與群聯上周公布7月營收全數改寫歷史新高
國科會「A世代前瞻半導體專案計畫」及「晶創台灣-次世代半導體材料與元件整合關鍵技術」
受惠AI高階材料需求放大,台光電2025年在全球銅箔基板市場市占率躍居第一,站上全球CCL龍頭
美國半導體產業協會表示,受惠人工智慧加速部署,預期2026年全球半導體銷售額可望達到1.5兆美元,將創歷史新高
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