3DIC 走向量產關鍵時期
2026/09/02
先進封裝競爭由產能擴充進入量產效率決勝階段。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍、日月光執行副總洪松井1日於3...
IEK Consulting
2026產業年鑑系列
2026產業年鑑預購開跑！掌握半導體、通訊、機械、車輛等關鍵產業最新趨勢與市場展望，預計9/15正式出版。
IEK精華包：CPO加速AI光互連架構轉型
AI伺服器叢集持續擴大，資料交換需求帶動光互連架構由可插拔模組主導，逐步發展為可插拔、LPO、NPO與CPO並存的技術布局。
IEK360系列｜產業趨勢落實於空間布局：地方產業規劃手法與挑戰
面對全球資本市場對科技供應鏈的高度溢注與AI產業浪潮的快速擴張，地方政府正面臨產業需求與實體空間供給之間的巨大落差
IEK精華包：AI資料中心重塑電力與儲能競爭
AI 資料中心與伺服器持續擴大記憶體需求，產業競爭正從傳統位元成長，轉向效能、延遲與容量的分層配置
全球搶銅大戰 線纜廠得利
美國近期大舉囤銅，搶買庫存現貨動作不斷，推升國際銅價再創歷史新高
AI資料中心設置 擬推2方案
ＡＩ算力大爆發，ＡＩ資料中心用電需求攀升，為避免影響既有民生及產業用電，經濟部和台電對於ＡＩ資料中心（ＡＩＤＣ）設置祭出「專區」及「專線直供」兩大方式
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晶圓一哥啟動 AI 冷革命
2026/09/02
台積電啟動AI「冷革命」，昨（1）日首度證實，因應AI高能耗與散熱問題，將新世代「微流道（Microchann...
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總統：完善算力 開創下波成長
2026/09/02
賴清德總統昨（1）日表示，台灣已建立完整半導體聚落，有能力製造全世界最先進的晶片，政府將持續推動晶創台灣方案、...
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從日韓經驗看企業與政府可以如何共同帶動供應鏈減碳
2026/06/11
從Computex 2026看5G與通訊產業發展和創新應用
2026/06/12
IEKView：智慧機器人技術發展趨勢
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共光學封裝之技術發展與產業趨勢
2026/06/15