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科技廠商法說會將陸續召開。PCB載板廠南電、軟性銅箔基板龍頭廠台虹、華星光等將依序召開，並釋出2025年景氣展望的初步看法，台虹與華星光分別在先進封裝材料、共同封裝光學元件（CPO）研發進度為市場焦點。

南電明（23）日將舉行法說會。由於載板市況仍謹慎，大廠AT&S近期二度下修展望，因此法人對南電展望保守看待，預估2025首季將再有淡季虧損壓力，不過預期公司仍將持續調整生產效率。

台虹24日將召開線上法說會，董座孫達汶及總座江宗翰先前出席活動受訪，同聲樂觀2025年營運，江宗翰並說，消費復甦隨高階旗艦智慧機用材料滲透率持續拉升，預期2025年市占可再衝高，有助營運持續成長。市場關注公司法說會更新成長方向與先進封裝材料、泰國廠進展等。就整體產業趨勢，孫達汶先前提到，軟板產業歷經結構調整，預期即將告一段落，隨著不理性價格戰與內捲告一段落，有助市場結構恢復健康。台虹配合軟板客戶需求，樂觀看待2025年，同時也開拓半導體領域，希望帶來更多成長動能。

華星光將於26日召開法說，市場聚焦共同封裝光學元件（CPO）研發進度、與大客戶邁威爾（Marvell）合作展望及明年營運前景。

華星光主要客戶為美國網通晶片大廠邁威爾，持續跟隨邁威爾腳步，投入800G光收發模組和共同封裝光學元件（CPO）研發。邁威爾近來受惠AI需求激增，最新財測超越市場預期，並宣布與雲端服務龍頭廠亞馬遜AWS簽署五年合作協議。

邁威爾與AWS進一步擴大戰略合作，被視為鞏固其AI市場地位的一大里程碑，將為其帶來長期穩定的業績來源，市場將關注後續對華星光的營運挹注效益。

此外，華星光董事會日前也決議發債，籌得資金將投入購置廠房、機器設備等資本支出投資。