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台積電今年全球技術論壇陸續登場，其中台灣場次預定5月15日在新竹舉辦。依據台積電官網預告，今年技術論壇聚焦業界領先的高速運算（HPC）、智慧型手機、物聯網和汽車平台解決方案應用，同時也將更新台積電在超低功耗、射頻、嵌入式記憶體、電源管理、感測器技術、矽光子學等領域的專長技術突破等。

台積電先前已舉辦2025年北美技術論壇，會中揭示下一世代先進邏輯製程技術A14。

依據台積說明，A14製程技術體現在其領先業界的2奈米製程上的重大進展，此技術提供更快的運算和更好的能源效率來推動AI轉型，亦有望透過增進裝置端AI功能來強化智慧型手機功能更智慧。A14製程技術計畫2028年開始生產，目前開發進展順利。

據台積電官網預告，今年技術論壇議程上午部分包含開幕致辭、市場展望、技術領導力、卓越製造、先進技術設計解決方案，下午議程則為先進邏輯技術、3DFabric技術、車用和eNVM技術、物聯網和超低功耗技術、射頻和類比技術。同時論壇場次按照慣例，將邀請生態夥伴一起展示合作進展。

台積電今年技術論壇聚焦業界領先的HPC、智慧型手機、物聯網和汽車平台解決方案，推動AI未來發展，並展示先進邏輯技術在5奈米、4奈米、3奈米、2奈米、A16製程及更先進製程A14進展。此外，也將展示TSMC 3DFabric先進的矽堆疊和封裝技術在TSMC-SoIC、InFO、CoWoS和TSMC-SoW上的進度。

台積先前指出，和今年下半年將量產的2奈米製程相比，A14將在相同功耗下，提升達15%的速度；或在相同速度下，降低達30%的功率，同時邏輯密度增加超過20%。

結合台積公司在奈米片電晶體方面的設計技術協同優化經驗，台積公司更將其TSMC NanoFlex標準單元架構發展為NanoFlex Pro，以實現更好的效能、能源效率和設計靈活性。