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人工智慧（AI）高階應用、低軌衛星等驅動，台灣印刷電路板（PCB）產業鏈今年海內外產值將挑戰創高達1.29兆元，年增5.8%，其中銅箔基板（CCL）廠台光電、聯茂、台燿、騰輝，軟性銅箔基板龍頭台虹，PCB上游玻纖一貫布廠富喬等材料端成長更大於PCB，估總產值將年增8.5%。

看好產業前景，資金買盤上周五（9日）積極卡位相關指標廠商，投信買超台光電、台燿，外資買超聯茂、騰輝、台虹、富喬。

台灣PCB產業鏈2020年海內外總產值首度破兆元，居台灣第三大兆元產業，台灣電路板協會指出，去年台灣PCB產業鏈總產值1.22兆元，年成長8.1%，今年估年增約5.8%。

其中PCB材料整體產值預估達3,757億元，估年成長8.5%，成長幅度持續超越產業平均。

各大CCL廠對今年本業營運普遍正面看待。台光電先前釋出展望，對全產品線各應用領域發展均抱持樂觀態度。從AI應用、雲端服務、邊緣運算至低軌衛星，預期都將維持成長，全年營運前景可期。

聯茂提到，對應PCIe Gen 6伺服器平台之M7無鹵高速材料，已通過各大ODM終端和PCB廠認證，未來無論高速電子材料需求來自AI或高階non-AI伺服器，聯茂可全方位受惠AI帶來的廣大雲端資料中心、邊緣運算應用長期升級成長趨勢，預期今年營運表現陸續轉強。

PCB上游玻纖一貫廠富喬日前公告首季財報，單季每股稅後純益0.33元，已超越去年全年0.13元，富喬先前提到，觀察全球Low DK電子級材料供應吃緊從2023年下半年引爆，供不應求持續看到2026年都沒問題。

此外，軟板材料亦在智慧眼鏡與穿戴裝置市場找到新興應用場景。多家廠商今年推出智慧眼鏡，結合生成式AI與低功耗晶片設計，提升穿戴體驗。台虹看今年軟板材料與半導體先進封裝領域有三大成長動能，有助營運成長。